上市柜 | 外商 | 专业人才
韌體工程師/軟韌體測試工程師/軟體工程師|其他半導體相關業|竹北|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
debug
軟體程式設計
功能測試
Visual Studio
C語言
韌體程式設計
韌體開發
C++
*創立於1937年,總社在日本東京,已於東京證券交易所上市。
*日本半導體精密加工設備商,業界全球市佔率達70%以上。
*全台據點佈局: 台北、新竹、台中、台南、高雄。
*歡迎喜歡日商工作環境,期待能與日本團隊合作的工程師加入!
1.負責半導體設備軟體系統開發及程式設計。
2.執行軟體品質驗證與功能測試,追蹤、分析及處理程式問題。
3.依客製化需求制定設備軟體功能規格。
4.規劃並執行內外部軟體相關教育訓練。
一般企业 | 专业人才
演算法工程師|半導體製造業|高雄市|NTD 1,250,000~1,500,000
Anomaly Detection
Segmentation
CNN
deep learning
Machine Vision
Python
C++
VisionPro
OpenCV、Halcon
*地位穩:全球前三大智慧搬運設備龍頭,訂單接到手軟。
*給得大方:保證 14 個月 + 每年發 2 次分紅,辦公室零食咖啡全免費。
*挑戰好玩:你的 code 是這台千萬機器人的「靈魂大腦」,非常有成就感。
-教機器人看世界:寫程式開發視覺演算法,讓機器人有辨識能力。
-抓出瑕疵品:幫照片修圖(前處理),教機器人認出什麼是壞掉的產品。
-讓機器人更聰明:調整參數,讓機器人看照片時「又快又準」,不眼殘。
-連線四肢:跟機械、硬體同事合作,讓眼睛看到壞東西時,手會自動停下來。
-升級大腦速度:優化程式碼,讓機器人能在「0.1 秒內」看完照片做決定。
-編教材出考卷:整理瑕疵照片當教科書,幫 AI 做畢業考試。
-去現場看實習:陪著機器人去大廠客戶那邊正式上線,微調燈光和相機鏡頭。
上市柜 | 专业人才
系統分析師/軟體工程師/通訊軟體工程師|銀行業|台北市|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
Java軟體開發
Spring framework
外匯系統
JAVA
Java系統
銀行系統開發
1.擅長工具:Java、JSP、資料庫
2.熟悉 JAVA, 資料庫應用及網頁設計語言(HTML, Javascript, CSS 等)者佳。
3.熟悉 JSP/Servlet 技術, 了解 JavaEE 概念。
4.具 Java Web AP coding、Portal開發經驗者為佳。
5.了解CVS / Git的Version Control使用觀念。
一般企业 | 中阶
全端工程師/軟體工程師/軟體專案主管|百貨相關業|台北市|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
1.協助公司程式設計、開發、技術、測試等工作,協助規劃技術發展路線。
2.負責ASP.NET MVC等web端的開發。
3.負責整個開發專案的系統規劃、專案細分,並制定專案任務和專案進度表。
4.參與完成專案的需求分析和概要設計。
5.參與開發項目、問題解決(前後端)及協助管理進度。
6.參與整個項目和新框架的設計,並完成核心的設計、系統分析。
7.參與探勘未知技術。
8.態度積極、有責任感,能配合公司規定。
9.負責督導部門內系統架構分析、系統設計、程式開發設計、系統測試、資料處理工作的正確性及人員差勤督導。
一般企业 | 专业人才
AI工程師|水泥及水泥製品製造業|台北市|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
1. 協助新能源智能系統,需求訪談與AI模型前導分析。
2. 依專案需求與數據來源,進行數據研究與模型架構研究。
3. 模型專案實作開發,包含數據清洗、特徵工程、模型建置與參數優化等。
4. 模型佈署與上線關鍵指標監控。
5. 協助撰寫專案相關文件。
一般企业 | 专业人才
軟體工程師|IC設計相關業|苗栗縣市|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
1. 架構設計與開發:主導分散式儲存系統架構,涵蓋 Block、File 及 Object Storage 解決方案。
2. 性能調優 (Performance Tuning):針對 NVMe SSD 特性進行底層優化,提升系統吞吐量 (Throughput) 並降低延遲 (Latency)。
3. 先進技術導入:評估並整合 SPDK、RDMA (RoCE/InfiniBand)、NVMe-oF 等前沿技術。
4. 混合雲/雲原生整合:研發與 Kubernetes (CSI)、OpenStack 等環境深度整合的儲存服務。
5. 競爭力分析:對標業界大廠 (如 NetApp ONTAP、WekaFS、Dell EMC PowerFlex) 進行技術分析與規格制定。
一般企业 | 专业人才
軟體工程師|電腦系統整合服務業|汐止區|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
1. 分析產品需求與相關硬體/通訊規格(Datasheet、Protocol Spec),產出可實作之技術規格。
2. 依系統規格進行韌體架構設計與程式開發(周邊控制/通訊協定/控制邏輯),確保功能正確與可維護性。
3. 使用除錯工具設備分析韌體與硬體整合之異常,進行問題修正。
4. 執行功能、穩定度與壓力測試,確保韌體品質要求。
5. 進行韌體版本管理、問題修復與功能優化,支援量產與長期產品維護。
上市柜 | 专业人才
軟體工程師|其他相關製造業|台中市|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
上市AI CPO(共同封裝光學)大廠
可談保障年薪
工作地點為台中七期地標帆船大樓(NTC國家商貿中心)
{一般軟體工程師}: PC-Based 設備控制、GUI/HMI、設備通訊、I/O控制、基本Motion Control
{資深軟體工程師}:多軸運動控制、Servo/Motion、設備整合、通訊協
定、異常處理、機器視覺整合