一般企业 | 高阶
【技術長】眼科雷射機台
硬體工程研發高階主管/其他工程研發高階主管｜ 醫療器材製造業 ｜樹林區‧鶯歌區 ｜NTD 2,000,000~2,500,000 实际薪资由企业与人选面谈议定
日期：2026/03/19 編號：FF04014806
⭐️ 职缺优势
*工作生活平衡
*優於勞基法
*組織扁平，舞台大
关键能力
硬韌體開發
精密掃描控制（Galvo/Scanner）
雷射光路設計
光機電整合
醫療機台開發
雷射機台
大型設備
醫療器材雷射系統研發
工作职责
-技術領航：主導眼科雷射系統架構設計，確保能量輸出、光學品質與臨床安全性。
-專案控管：帶領 4 人跨域團隊（硬、韌、機），掌控研發進度、成本與 IEC 60601-2-22 法規達成。
-研發優化：建立高效開發流程，落實技術攻關與設計轉移（Design Transfer）至量產。
-資源整合：對接內外部技術資源，將臨床需求轉化為工程規格，推動前瞻技術落地。
-專案控管：帶領 4 人跨域團隊（硬、韌、機），掌控研發進度、成本與 IEC 60601-2-22 法規達成。
-研發優化：建立高效開發流程，落實技術攻關與設計轉移（Design Transfer）至量產。
-資源整合：對接內外部技術資源，將臨床需求轉化為工程規格，推動前瞻技術落地。
理想人选
-國立大學電子／電機相關碩士以上，兼懂機構設計
-10+ 年醫材或大型設備研發經歷，含 5+ 年帶隊經驗
-熟雷射光機電整合、硬韌體開發
-英文流利
-10+ 年醫材或大型設備研發經歷，含 5+ 年帶隊經驗
-熟雷射光機電整合、硬韌體開發
-英文流利
其他条件
学历：不拘
科系：不拘
年資：10年以上工作经验
语文：
不拘
管理责任：不需负担管理责任
出差外派：无需出差外派
语文：
不拘
公司福利
法定项目：
福利制度：
週休二日
家庭照顧假
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
安胎假
產檢假
員工體檢
福利制度：
三節獎金/禮品
員工餐廳
結婚禮金
生育津貼
員工團體保險
其他值得一試的好工作
一般企业 | 专业人才
機電技師
水電工程師/建築物電力系統維修工/電機技師／工程師｜光電產業｜高雄市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
水電相關圖表繪製
機電工程
水電
1.能獨立作業做機電工程設計繪圖
2.熟悉建築平面圖和施工圖
3.熟悉電力系統軟體 Power Design
4.水路系統設計
2.熟悉建築平面圖和施工圖
3.熟悉電力系統軟體 Power Design
4.水路系統設計
上市柜 | 基層主管
集合住宅案件相關_機電經理/機電副理
水電及其他工程繪圖人員/CAD／CAM工程師/消防繪圖人員｜建築工程業｜桃園市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
多個機電工程案場管理經驗
機電工程管理
BIM繪圖
工程施工監督管理
水電施工圖
工程圖識圖與繪圖
水電相關圖表繪製
1.建設集團(甲方)_機電主管。
2.此職務年薪可達 : 新台幣兩百萬以上。
3.上班地點 : 桃園市楊梅區。
2.此職務年薪可達 : 新台幣兩百萬以上。
3.上班地點 : 桃園市楊梅區。
1. 機電工程各相關系統大樣圖及竣工圖之繪製與及修改(電氣、弱電、監控、消防、給排水、空調系統)
2. CSD、SEM圖面檢核產出、數量估算。
3. 具水電工程現場施工圖面繪製或電機事務所繪圖3年以上經驗者
4. 會Revit尤佳
2. CSD、SEM圖面檢核產出、數量估算。
3. 具水電工程現場施工圖面繪製或電機事務所繪圖3年以上經驗者
4. 會Revit尤佳
外商 | 基層主管
集合住宅案場相關_機電副理/主任
營建主管/水電工程師/工地監工／主任｜建築工程業｜桃園市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
機電工程管理
1.日商，有良好的升遷發展機會。
2.此職務年薪可達180萬以上。
3.外商不加班，見紅就休。
4.上班地點: 桃園楊梅區。
2.此職務年薪可達180萬以上。
3.外商不加班，見紅就休。
4.上班地點: 桃園楊梅區。
1. 需有大樓建案實務經驗
2. 參與水電工程設計圖之規劃及標單估算報價
3. 監督水電包商工程進度與施工品質及稽查施工材料
4. 檢視施工圖及相關資料進行修改作業
5. 需與土建工地主任互相配合及協助
7.熟Auto CAD繪圖軟體操作
2. 參與水電工程設計圖之規劃及標單估算報價
3. 監督水電包商工程進度與施工品質及稽查施工材料
4. 檢視施工圖及相關資料進行修改作業
5. 需與土建工地主任互相配合及協助
7.熟Auto CAD繪圖軟體操作
一般企业 | 基層主管
專案機電/空調工程師
機電技師／工程師/電機技師／工程師/空調冷凍技術人員｜醫療器材製造業｜淡水區‧北海岸｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
冷凍空調工程之規劃施工
空調工程
冷凍空調工程
電控
自動化系統設計整合
負責空調和機電設備系統異常處理
機電整合
設備器材使用及維護
AutoCAD繪圖
電動機及電氣相關知識
電工圖識圖與繪圖
乙級工業配線技術士
配線
機電工程
About the company：
1. 深耕台灣市場 30 年：專注本地市場需求，市場信譽與口碑俱佳。
2. 客戶包括 中研院、TFDA、CDC、台康、高端、臺大醫院、三總、北榮 等知名單位。
3. 配備專屬維護保養工程師團隊，從設計、施工、設備到維護保養一站式服務，業界知名。
1. 深耕台灣市場 30 年：專注本地市場需求，市場信譽與口碑俱佳。
2. 客戶包括 中研院、TFDA、CDC、台康、高端、臺大醫院、三總、北榮 等知名單位。
3. 配備專屬維護保養工程師團隊，從設計、施工、設備到維護保養一站式服務，業界知名。
職務內容 (JD)：
1. 核對及整理設計圖面，進行成本評估與預算分析。
2. 參與現場施工，修改施工圖並協助討論及解決施工相關流程問題。
3. 準備審核所需文件。
4. 完工資料整理與製作，包括竣工圖面更新與修正。
5. 熟悉五大管線系統（機電、消防、給排水、弱電及空調）者優先考慮。
1. 核對及整理設計圖面，進行成本評估與預算分析。
2. 參與現場施工，修改施工圖並協助討論及解決施工相關流程問題。
3. 準備審核所需文件。
4. 完工資料整理與製作，包括竣工圖面更新與修正。
5. 熟悉五大管線系統（機電、消防、給排水、弱電及空調）者優先考慮。
一般企业 | 专业人才
充電樁安裝工程師
電信及電力線路架設工/電機裝修工/機電技師／工程師｜汽機車及其零配件／用品零售業｜台北市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
丙級用電檢驗士
室內配線證照
配線
電動車充電樁
1. 安裝及維修電動汽車充電站(柱)
2. 配合出差
3. 擁有丙/乙級室內配線證照、丙級用電檢驗士等相關證照
4. 必備汽車駕照
2. 配合出差
3. 擁有丙/乙級室內配線證照、丙級用電檢驗士等相關證照
4. 必備汽車駕照
上市柜 | 高阶
永續長
經營管理主管｜電腦及其週邊設備製造業｜台北市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
ESG永續管理
上市企業集團
1. 規劃集團 ESG策略
2. 制定集團大型專案計畫及相關執行方案
3. ESG團隊及業務管理
2. 制定集團大型專案計畫及相關執行方案
3. ESG團隊及業務管理
上市柜 | 高阶
上市建築集團(甲方)捷運聯合開發案_營運副總/專案協理
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
捷運專案規劃
捷運專案管理
工地行政相關報表製作
施工規劃
介面協調
管理工地
工地工程稽核與驗收
工程協調與問題處理
工程施工監督管理
1.上市建築集團(甲方)，福利待遇佳。
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
1.負責捷運專案的整體規劃、設計與實施管理。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
上市柜 | 高阶
先進封裝材料開發專案協理 (Underfill / TIM / CPO)
材料研發人員｜合成樹脂／塑膠及橡膠製造業｜新北市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
化學製程研發
配方開發
tim2
tim1
underfill
上市公司進軍新市場
領導樹脂開發團隊進行高分子配方設計、改質及功能驗證，建立電子級樹脂技術之核心競爭力。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
