关键能力
熱阻量測
TCT
熱膨脹係數
翹曲
Ansys Mechanical
Flotherm
Ansys Icepak
工作职责
*結構應力與機構優化:負責次世代 CPO 光纖模組 Housing 的機構受力、螺絲鎖固、外力衝擊等結構應力分析與減震優化。
*極限熱流與散熱模擬:使用進階模擬軟體(Ansys Icepak 或 Flotherm),針對高發熱量晶片進行流場與散熱架構設計。
*多物理量與界面失效預測:模擬系統在經歷高低溫循環測試(TCT)與固化製程時,評估不同材料熱膨脹係數差異(CTE Mismatch)所導致的熱機應力、翹曲(Warpage)與界面剝離(Delamination)風險。
*虛實整合與模型校正:配合測試團隊進行實測(包含 Strain Gauge 應變量測、微米級翹曲、熱阻量測),將實驗數據回饋至模擬模型,持續進行參數校正與優化。
理想人选
*學歷背景:機械、航太、力學、應力或工程科學相關科系,碩士(含)以上學歷。
*核心技能:熟練操作 Ansys Icepak 或 Flotherm 至少其中一種熱模擬軟體;並具備結構模擬(如 Ansys Mechanical / ABAQUS)之實務經驗。
*專業知識:具備紮實傳熱學、流體力學、材料力學背景,且對熱應力(Thermal Stress)、翹曲(Warpage) 及 CTE 材料特性 有深度理解。
加分條件:
-具備半導體封裝(Advanced Packaging)、光電模組(Optical Module)或電子產品熱機應力模擬經驗者優先。
-具備實務量測與模型校對(Model Calibration)經驗者佳。