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晶圓薄化經理/副理

半導體製程工程師| 半導體製造業 |竹南 |面议 (经常性薪资达4万元或以上)

日期:2026/05/07 編號:FC05013081

⭐️ 职缺优势

半導體上巿櫃公司福利佳

关键能力

FSM

BGBM

晶圓薄化

良率改善

良率提升

製程

工作职责

晶圓薄化工程管理,規劃與優化晶圓薄化工藝,確保產品符合技術及品質要求。

正背面金屬化製程,監督正面金屬化(FSM)及背面金屬化(BGBM)製程,提升效率與良率。

團隊管理,提供技術支持與培訓。

跨部門協調

理想人选

大學電子電機、材料相關工程

5年以上半導體相關經驗,熟悉薄化及金屬化製程者優先。

工作地點:苗栗縣竹南

薪資優可談

其他条件

学历:大学
科系:电子相关科系,电机相关科系,材料工程相关
年資:3年以上工作经验
语文:
英文:聽/中等 說/中等 讀/中等 寫/中等
管理责任:不需负担管理责任
出差外派:无需出差外派


公司福利

法定项目:
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險

其他值得一試的好工作

上市柜 | 高阶

上市建築集團(甲方)捷運聯合開發案_營運副總/專案協理

營建主管|建築工程業|高雄市|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
捷運專案規劃
捷運專案管理
工地行政相關報表製作
施工規劃
介面協調
管理工地
工地工程稽核與驗收
工程協調與問題處理
工程施工監督管理
1.上市建築集團(甲方),福利待遇佳。
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿,每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
1.負責捷運專案的整體規劃、設計與實施管理。
2.確保項目在預算和時程內完成,並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源,管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通,解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況,提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊,確保各項工作順利進行。
上市柜 | 高阶

上市國際建築集團_營建部-營運總經理(GM)

營建主管|建築工程業|高雄市|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
建築集團經營管理
1.上市國際建築集團_ 營運總經理 (GM) 高階經營主管。
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.為國際建築集團,需有造鎮案場 或 500戶以上案場 之專案領導能力經驗。
4.上班地點 : 高雄市 或 台南市 (集團總部-台北市中山區)
1.具建築開發、營建管理、不動產投資及市場策略擬定相關實務經驗。
2.擬定並執行集團整體營運計畫,推動中、長期發展策略,確保企業穩健成長與品牌價值提升。
3.制定、執行、追蹤各項經營績效指標,涵蓋土地開發、建案規劃、工程進度、銷售策略、財務預算與風險控管。
4.統籌工程、設計、業務、財務及行政後勤等單位運作,優化跨部門流程與管理效率。
5.審查各項投資開發案之可行性分析、成本控管與獲利評估,確保資源配置效益最大化。
一般企业 | 专业人才

AI Project Manager (AI DX)

專案經理/其他專案管理師/營運管理師/系統整合/ERP專案師|電腦及其週邊設備製造業|新店區|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
AI Project Manager
AI DX
DX
digital transformation
AI tool
專案管理
• Define and execute AI application roadmap (short-, mid-, long-term)
• Identify opportunities to apply AI to improve efficiency and business processes
• Lead cross-functional projects and manage external vendors/partners
• Oversee project execution, resource planning, and delivery
• Collaborate with technical teams to translate business needs into AI solutions
上市柜 | 高阶

先進封裝材料開發專案協理 (Underfill / TIM / CPO)

材料研發人員|合成樹脂/塑膠及橡膠製造業|新北市|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
化學製程研發
配方開發
tim2
tim1
underfill
上市公司進軍新市場
領導樹脂開發團隊進行高分子配方設計、改質及功能驗證,建立電子級樹脂技術之核心競爭力。

主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑

專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究,針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。

深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務,如點膠路徑、真空熟成、應力分析等,以確保產品與製程的高度相容性。

主導新產品開發流程,串接研發端與客戶需求,達成快速設計導入與規模化生產。
外商 | 专业人才

【機械設計工程師】外商半導體供應鏈/設備系統整合

機械設計工程師/機械工程師/工程配管繪圖|化學原料製造業|新竹縣市全區 |面议 (经常性薪资达4万元或以上)
結構評估
SolidWorks
AutoCad
機械研發
設備改善
審圖
機械設計
1.負責技術型設備及系統規劃、設計與技術評估。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商,推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入,確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
一般企业 | 中阶

【104獵才】知名電信集團子公司,系統網路_科級主管 |近 捷運東門站,發展穩定/福利優

網路管理工程師/資安工程師/資安主管|電腦軟體服務業|台北市|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
網路系統配置
CCNP
資安
網路架構
LINUX
網路維運
虛擬化
1. 大型專案:接觸的系統架構,均屬於大型專案,有價值的護城河。
2. 專案主導:參與公司技術發展策略規劃,推動標準化流程與技術升級。
3. 集團福利:享有集團官方優惠、團購與完善員工酬勞分配制度。
1. 領導系統與網路整合專案之規劃、設計與執行
2. 規劃並部署企業級網路(LAN/WAN)、資料中心、雲端與資安解決方案
3. 主導新技術評估、PoC測試與導入,如SD-WAN、SASE、Zero Trust等
4. 監督日常系統及網路維運作業,確保服務可用性及問題即時處理
5. 管理技術團隊人員:任務分派、績效管理與技術培訓
6. 與業務、專案管理、客戶技術部門協作,提供專業技術諮詢與解決方案
7. 撰寫及審核各類技術文件,包括專案規劃書、維運手冊與報告
8. 參與公司技術發展策略規劃,推動標準化流程與技術升級
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職安衛管理師

環境工程人員 / 工程師|塑膠製品製造業|屏東縣市|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
空污專責人員
廢棄物管理與申報處理
申請空污、廢水、廢棄物等許可證
該產業為世界第一,上市公司
1. 申辦工廠環保相關證照異動(固污操作許可證/水措/廢清書等)
2.廢棄物管理與定期申報。
3.應對政府環保稽查和客戶稽核。
4. ISO14001推動與環保相關認證工作。
5. 6S檢查
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FPGA 工程師

數位IC設計工程師|自動控制相關業|台北市|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
VHDL
Verilog
RTL Coding
FPGA
上巿櫃IC設計褔利佳
1. FPGA implementation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
成為儲備人選

不符合你的期望嗎?

你可以先成為儲備人選,未來若有適合您的職務,我們將會主動與您聯絡。