工作职责
1. CPO 矽光子製程開發與自動化導入
• 主導新世代 CPO(共同封裝光學)與矽光子製程開發專案,規劃並導入精密自動化生產機台與光學對準系統(Alignment),極大化產線自動化覆蓋率。
2. 先進封裝技術流程與相關設備維運
• 負責管理與優化先進封裝(Advanced Packaging)與光電整合製程流程,主導高精密黏晶(Die Bond)、晶圓級製程等相關設備之日常維護、故障排除與 OEE 提升。
3. 跨部門組織與獨立專案主導能力
• 具備優異的跨部門範疇溝通(研發、製程、品管)與組織協調能力,能代表設備團隊作為技術接口,獨立主導擴產與建線專案(Project Leading)之推動。
4. 生產設備製程規劃與驗證機制建立
• 負責新設備導入之整體評估、產線整合(Tool Hook-up)與製程參數規劃;建立並主導機台製程驗證(Verification)與簽核流程,以確保產品量產殖利率(Yield)達標。
5. 人員稼動率管理與年度 KPI 制定規劃
• 負責產線工程與技術人員之排班效率、稼動率調配與日常管理;規劃並制定設備團隊之年度 KPI、推動持續改善專案(CIP),以落實資產產出最大化。
理想人选
• 學歷背景:國內外大學、碩士以上學歷,工程學科類(機械、自動控制、電子電機、光電)相關科系。
• 產業年資:具備 5 年以上 半導體或高階電子製造業設備經驗,其中至少 3 年 需具備半導體相關產業實務經驗。
• 核心資歷:具備 3 年以上 設備管理、建線或專案帶領(Project Leading)經驗。
• 核心技術加分:具備半導體後段製程(Back-end)或先進封裝(Advanced Packaging)設備經驗者(如:高精密黏晶 Die Bond、晶圓對準 Alignment、Flip Chip 封裝等)優先考量。
• 語言能力:英文聽說讀寫具備基礎溝通與解讀原廠技術文件(Datasheet / Manual)能力。