关键能力
Transceiver
Advanced Packaging
CPO
Lumerical
Ansys Icepak
Ansys Mechanical
工作职责
*規範制定:制定 Housing 機構與材料模擬規範。多物理量串接:主導 Ansys(結構、熱流、光學) 工具鏈的數據整合(Multiphysics)。
*高難度解題:針對 NPI 與量產階段的嚴重失效,進行根本原因分析(Root Cause)與優化。
*技術導引與對接:指導工程師,將 FEA 模擬轉化為幾何公差限制,與模具/加工團隊協作提升良率。
理想人选
基本條件:碩士以上(機械、航太、材料),3 年以上相關經驗,具帶領團隊或指導後輩經驗佳。
*核心軟體:精通 Ansys Mechanical/Stress/Thermal 模擬,具 Python 或 APDL 自動化建模能力。
*專業理論:熟先進材料特性與高低溫下的應力鬆弛(Stress Relaxation)。
*懂光纖對準(Fiber-to-Chip Coupling)理論或光電協同模擬(Ansys CPO Platform)經驗。
*具 虛實校正(Correlation) 實務經驗(應變/熱阻/光學插損測試)。
加分優勢:
*具與國際半導體大廠及系統廠 Housing 規格技術對接經驗。