一般企业 | 中阶
電源設計研發人才
韌體工程師｜ 電池製造業 ｜湖口‧新豐 ｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
日期：2026/05/09 編號：FA00013170
关键能力
韌體開發
工作职责
1.60V以下的DCDC設計與電池管理系統設計
2.BBU (battery backup unit) 整合式設計
3.產品設計提案及會議簡報
4.產品測試與除錯分析
5.測試報告
2.BBU (battery backup unit) 整合式設計
3.產品設計提案及會議簡報
4.產品測試與除錯分析
5.測試報告
理想人选
1.具切換式電源設計經驗及除錯能力
2.有sever power ,or telecom power, or DCDC 設計經驗
3.有接過客戶機種，與客戶瀏覽設計
4.有產品生產經驗
5.能獨立作業，設計與問題分析
6.有指導工程師的經驗
2.有sever power ,or telecom power, or DCDC 設計經驗
3.有接過客戶機種，與客戶瀏覽設計
4.有產品生產經驗
5.能獨立作業，設計與問題分析
6.有指導工程師的經驗
其他条件
学历：不拘
科系：不拘
年資：5年以上工作经验
语文：
不拘
管理责任：暂未确定
出差外派：无需出差外派
语文：
不拘
公司福利
法定项目：
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
上市柜 | 专业人才
SI工程師
硬體研發工程師｜印刷電路板製造業(PCB)｜桃園市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
SI
熟悉電路板SI訊號完整度量測與DEBUG
包含VNA TDR實際操作
insertion loss
rerurn loss
PCB eye diagram
具備電路板組裝後電性異常處理經驗
包含VNA TDR實際操作
insertion loss
rerurn loss
PCB eye diagram
具備電路板組裝後電性異常處理經驗
一般企业 | 专业人才
資深研發工程師 EE工程師
硬體研發工程師/電子工程師｜光電產業｜中和區‧永和區｜NTD 1,250,000~1,500,000
ARM Cortex-M MCU family
MCU
firmware
硬體系統研發設計
PCB Layout
電子電路設計
OrCAD
A Japanese company based in New Taipei City is seeking a Senior Electrical Engineer with strong expertise in AIoT, Internet of Things (IoT), and microprocessor-based EE design.
* Hardware design, including fundamental circuit architecture development
* Design solution formulation, and key component selection.
* Responsible for bill of materials (BOM) preparation and engineering prototype fabrication.
* Design solution formulation, and key component selection.
* Responsible for bill of materials (BOM) preparation and engineering prototype fabrication.
一般企业 | 专业人才
硬體/韌體研發工程師
硬體工程研發主管｜通訊機械器材相關業｜台北市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
硬體工程技術開發
電子電路設計
硬體設計
a. 網通產品硬體與MCU韌體開發設計及維護
b. 產品功能規劃,測試及驗證
c. 分析/解決產品問題及改善
d. 開發團隊溝通協調及產品功能整合
e. 領導與專案管理
b. 產品功能規劃,測試及驗證
c. 分析/解決產品問題及改善
d. 開發團隊溝通協調及產品功能整合
e. 領導與專案管理
上市柜 | 高阶
上市建築集團(甲方)捷運聯合開發案_營運副總/專案協理
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
捷運專案規劃
捷運專案管理
工地行政相關報表製作
施工規劃
介面協調
管理工地
工地工程稽核與驗收
工程協調與問題處理
工程施工監督管理
1.上市建築集團(甲方)，福利待遇佳。
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
1.負責捷運專案的整體規劃、設計與實施管理。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
上市柜 | 高阶
上市國際建築集團_營建部-營運總經理(GM)
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
建築集團經營管理
1.上市國際建築集團_ 營運總經理 (GM) 高階經營主管。
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.為國際建築集團，需有造鎮案場 或 500戶以上案場 之專案領導能力經驗。
4.上班地點 : 高雄市 或 台南市 (集團總部-台北市中山區)
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.為國際建築集團，需有造鎮案場 或 500戶以上案場 之專案領導能力經驗。
4.上班地點 : 高雄市 或 台南市 (集團總部-台北市中山區)
1.具建築開發、營建管理、不動產投資及市場策略擬定相關實務經驗。
2.擬定並執行集團整體營運計畫，推動中、長期發展策略，確保企業穩健成長與品牌價值提升。
3.制定、執行、追蹤各項經營績效指標，涵蓋土地開發、建案規劃、工程進度、銷售策略、財務預算與風險控管。
4.統籌工程、設計、業務、財務及行政後勤等單位運作，優化跨部門流程與管理效率。
5.審查各項投資開發案之可行性分析、成本控管與獲利評估，確保資源配置效益最大化。
2.擬定並執行集團整體營運計畫，推動中、長期發展策略，確保企業穩健成長與品牌價值提升。
3.制定、執行、追蹤各項經營績效指標，涵蓋土地開發、建案規劃、工程進度、銷售策略、財務預算與風險控管。
4.統籌工程、設計、業務、財務及行政後勤等單位運作，優化跨部門流程與管理效率。
5.審查各項投資開發案之可行性分析、成本控管與獲利評估，確保資源配置效益最大化。
一般企业 | 专业人才
AI Project Manager (AI DX)
專案經理/其他專案管理師/營運管理師／系統整合／ERP專案師｜電腦及其週邊設備製造業｜新店區｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
AI Project Manager
AI DX
DX
digital transformation
AI tool
專案管理
• Define and execute AI application roadmap (short-, mid-, long-term)
• Identify opportunities to apply AI to improve efficiency and business processes
• Lead cross-functional projects and manage external vendors/partners
• Oversee project execution, resource planning, and delivery
• Collaborate with technical teams to translate business needs into AI solutions
• Identify opportunities to apply AI to improve efficiency and business processes
• Lead cross-functional projects and manage external vendors/partners
• Oversee project execution, resource planning, and delivery
• Collaborate with technical teams to translate business needs into AI solutions
上市柜 | 高阶
先進封裝材料開發專案協理 (Underfill / TIM / CPO)
材料研發人員｜合成樹脂／塑膠及橡膠製造業｜新北市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
化學製程研發
配方開發
tim2
tim1
underfill
上市公司進軍新市場
領導樹脂開發團隊進行高分子配方設計、改質及功能驗證，建立電子級樹脂技術之核心競爭力。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
外商 | 专业人才
【機械設計工程師】外商半導體供應鏈/設備系統整合
機械設計工程師/機械工程師/工程配管繪圖｜化學原料製造業｜新竹縣市全區 ｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
結構評估
SolidWorks
AutoCad
機械研發
設備改善
審圖
機械設計
1.負責技術型設備及系統規劃、設計與技術評估。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
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