关键能力
化學製程研發
配方開發
tim2
tim1
underfill
工作职责
領導樹脂開發團隊進行高分子配方設計、改質及功能驗證,建立電子級樹脂技術之核心競爭力。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究,針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務,如點膠路徑、真空熟成、應力分析等,以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程,串接研發端與客戶需求,達成快速設計導入與規模化生產。
理想人选
專業資歷:
具備半導體封裝樹脂研發團隊管理經驗。
或具備上述相關產品(Underfill, TIM, CPO 等)之資深開發實績。
技術素養:
精通 Underfill、TIM1、TIM2 及 CPO 的材料特性、配方原理與相關封裝製程。
熟稔環氧樹脂 (Epoxy)、矽膠 (Silicone) 或相關功能性高分子材料之化學機制。
學歷背景: 化學、化工相關系所,大學或碩士以上學歷。