一般企业 | 中阶
產品工程主管
其他工程研發主管/生產技術／製程工程師｜ 電池製造業 ｜越南 ｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
日期：2026/10/05 編號：F000015480
关键能力
NPI
工作职责
1.主導新產品導入與量產驗證
2.負責產品工程技術開發與測試系統建置
3.推動量產品質改善與工程變更管理
4.跨部門協作及客戶/供應商技術管理
5.產品工程團隊領導與能力建設
2.負責產品工程技術開發與測試系統建置
3.推動量產品質改善與工程變更管理
4.跨部門協作及客戶/供應商技術管理
5.產品工程團隊領導與能力建設
理想人选
1.熟悉NPI導入與產品驗證
2.具動力電池.儲能電池或新能源相關產業產品工程主管尤佳
2.具動力電池.儲能電池或新能源相關產業產品工程主管尤佳
其他条件
学历：不拘
科系：不拘
年資：8年以上工作经验
语文：
不拘
管理责任：管理9-12人以下
出差外派：需外派，一年累积时间未定
语文：
不拘
公司福利
法定项目：
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
一般企业 | 高阶
MIS理級以上主管（ERP維運/開發)
MIS程式設計師/資料庫管理人員/MES工程師｜電池製造業｜新竹縣市全區 ｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
ERP系統導入
1.MIS部門管理與IT治理
2.資安維運或稽核應對
3.ERP系統維運與開發：負責ERP系統功能維護、需求訪談、流程優化、客製開發與跨部門協調。
4.系統整合與介接
2.資安維運或稽核應對
3.ERP系統維運與開發：負責ERP系統功能維護、需求訪談、流程優化、客製開發與跨部門協調。
4.系統整合與介接
一般企业 | 中阶
機構工程師/主管
機構工程師｜電池製造業｜湖口‧新豐｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
機構設計
1.電動車電池模組機構設計與開發驗證, 如MHEV, E-BUS等電動車
2.機構設計 : 結構抗衝擊, 防爆, 防水, 公差分析, 散熱, 串並電池與PCBA配置
3.製程運用 : 塑膠射出, 板金沖壓, 鋁擠, 鋁壓鑄, 雷焊, 弧焊, 電阻焊
4.APQP設計規範與製程之文件撰寫
2.機構設計 : 結構抗衝擊, 防爆, 防水, 公差分析, 散熱, 串並電池與PCBA配置
3.製程運用 : 塑膠射出, 板金沖壓, 鋁擠, 鋁壓鑄, 雷焊, 弧焊, 電阻焊
4.APQP設計規範與製程之文件撰寫
一般企业 | 中阶
複合材料研發經理
材料研發人員/紡織化學工程師｜其他相關製造業｜台中市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
專利
RTM
壓力釜
Autoclave
熱固
碳纖維
複材
複合材料
知名上市公司子公司
近年無人機市場市占率發展快速
近年無人機市場市占率發展快速
「這是一個帶5位RD團隊的複合材料研發經理職缺，核心技術為熱固型複材，應用在汽車、衛星天線、低軌衛星及無人機領域，同時肩負公司IPO前的專利布局任務。」
一般企业 | 专业人才
電控主管
其他工程研發主管｜精密儀器相關製造業｜新竹縣市全區 ｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
PLC程式設計
1. Circuit diagram design 2. Equipment experiment data analysis and statistics 3. CE, SEMI certification design data collection 4. PLC, HMI programming, control logic planning and design 5. Equipment operation test 6. R&D plan execution 7. Other matters assigned by the supervisor
一般企业 | 专业人才
工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹縣市全區 ｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
數位電路驗證
數位晶片產品開發
RTL
1.EDA TOOL 客戶端支持服務
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
一般企业 | 专业人才
研發工程師主管
其他工程研發主管｜光學器材製造業｜新竹市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
機構設計
軟韌體開發
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
一般企业 | 基層主管
研發主管
其他工程研發主管｜印刷電路板製造業(PCB)｜桃園市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
新技術開發
1. 新製程設立
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
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