外商 | 基層主管

Senior Process Engineer / Team Lead

生產技術/製程工程師/半導體製程工程師| 半導體製造業 |苗栗縣市 |面议 (经常性薪资达4万元或以上)

日期:2026/09/29 編號:EA04014476

⭐️ 职缺优势

About the company:
1. 半導體製造業材料供應商。
2. 客戶為Tier1晶圓製造商→台積電、聯電、世界先進...等。
3. 半導體材料供應商。
4. 專注於半導體製程中關鍵材料的製造與維修服務,是一跨國半導體材料供應商,也是台灣半導體供應鏈中不可或缺的一環。

員工福利與發展|讓你安心投入、放心成長,我們相信,好的表現來自被好好照顧的員工:
• 獎酬制度:年終獎金、營運績效獎金
• 保障完善:團體保險、年度健康檢查
• 節慶與人生支持:三節禮金、生日禮金、婚喪喜慶與生育補助
• 生活照顧:免費早餐與午餐
• 凝聚團隊:員工聚餐、旅遊補助
• 職涯發展:依能力調整職務、升遷管道透明暢通
• 學習成長:完善教育訓練制度,支持專業累積

关键能力

設備評估

提升良率

新技術製程開發

試產/量產時的產品異常分析改善

提出生產標準改良方案

新產品製程導入

檢測製程設備

生產製程改善

建立標準生產流程

製程異常分析

良率改善

良率提升

協助改善產品良率

製程

工作职责

工作內容說明(JD)
• 規劃與優化產品製造流程及品質管控機制,提升生產效率與穩定度。
• 主導新產品製程導入與量產前準備,確保製程符合技術與品質要求。
• 監控並定期檢查製程設備關鍵參數,確保設備運作正常。
• 撰寫、更新與管理相關製程及技術文件。
• 進行製程開發與改善,並負責跨部門協調、溝通及相關認證作業。
• 參與設備規格評估、導入及後續改善計畫。

理想人选

徵才條件(Requirements)
• 大學以上學歷,材料、化工、機械、電機或相關工程科系。
• 具半導體產業、材料、製程或生產技術相關經驗者佳。
• 熟悉製程開發、製造流程優化與品質控管概念。
• 具新產品製程導入(NPI)或量產轉換相關經驗者佳。
• 能進行製程設備參數分析、問題排除與改善。
• 具基本工程圖面判讀能力,熟悉 Office 文書工具。
• 具良好跨部門溝通與文件撰寫能力。
• 具問題解決能力,能配合產線與專案需求。

其他条件

学历:大学
科系:化学化工相关,机械造船相关,模具相关科系
年資:10年以上工作经验
语文:
不拘
管理责任:管理13人以上
出差外派:无需出差外派


公司福利

法定项目:
勞保
健保
勞退提撥金
就業保險
員工體檢
職災保險

其他值得一試的好工作

外商 | 高阶

【營運主管CEO】雷射機台設備/英國研發中心/出差海外

工廠主管/產品事業處主管/經營管理主管|其他相關製造業|中壢區|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
業務或通路開發
生產計劃
生產成本控制
標準作業流程規劃
管理工廠
統籌工廠之生產排程、交期及產量
*集團創立於1935年,橫跨消費電子、汽車、半導體等領域。
*總部位於英國,專注先進雷射微加工及功能性噴墨沉積設備。
*技術應用涵蓋IC載板、先進封裝、PCB、光伏及顯示等市場。
*專注於研發及少量設備交付,邁向規模化量產與全球市場拓展。
1.制定公司營運策略,推動組織由研發導向轉型為量產的設備商。
2.開發PCB、IC載板、OSAT及半導體供應鏈客戶,推動設備量產訂單。
3.帶領設備產能由少量製造提升至規模化量產,管控品質、交期、成本及獲利。
4.建立關鍵光學零組件、雷射光源及精密機構的供應鏈與風險管理機制。
5.完善品質、ECO工程變更及FAT/SAT驗收制度,提升設備交付效率。
6.建立海內外的售後體系,提升設備稼動率及客戶滿意度。
7.整合英國總部研發單位及台灣製造售後團隊,推動全球營運與組織管理。
8.直接Report英文總部Director,負責經營績效及董事會報告。
上市柜 | 一般企业 | 高阶

竹科廠製造主管

工廠主管/廠長|光電產業|新竹市|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
負責生產製程管制與調配
降低成本
生產計畫
生產排程
生產管理
竹科上市光通訊廠誠徵竹科廠製造主管一名
1.台商海外工廠產線管理制度的建立與修正
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
一般企业 | 高阶

製造主管

工廠主管/生產管理主管|光學器材製造業|新竹市|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
生產改善
產品生產製程規劃及工時估算
生產計劃
降低成本
生產成本控制
產線管理
竹科的上市公司要找一位熟光學或半導體的製造主管。
1.竹科新產線管理制度的建立與修正
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
上市柜 | 基層主管

上市公司,全球前三大重電/新能源連接器大廠 |泰國生產部主管(快速擴張),派駐曼谷

生產管理主管|其他電子零組件相關業|泰國 |面议 (经常性薪资达4万元或以上)
協助改善產品良率
優化生產
標準作業流程規劃
改善生產
統籌工廠之生產排程、交期及產量
廠務管理
降低成本
生產成本控制
達成產能及出貨目標
產線作業
生產計畫
維持產線正常運轉並跟催生產進度
建立標準生產流程
生產管理
負責生產製程管制與調配
生產排程
公司為台灣上市櫃公司,深耕連接器製造逾 50 年,從早期代工已經走向自有品牌,【台灣研發/全球生產佈局】產品遍佈端子連接器、車用與新能源、配線器材..等,深耕在電動車/新能源連接器。
※ 管理泰國廠的沖壓/製造/模具等生產單位(目前約10位員工,預估中長期將擴編至約100位)
1.負責工廠沖壓、製造、模具單位的日常生產計畫與排程管理。
2.進行產線流程優化、成本控制、效率分析,持續提升稼動率(OEE)。
3.維護生產設備穩定度,確保生產製程順暢。
4.落實品質管理,針對生產異常進行快速分析與客訴處理。
5.督導廠內物流運輸與物料倉儲管理,確保料件供應無虞。
6.負責泰國當地員工的日常管理、技術培訓與團隊凝聚。
7.扮演跨文化溝通橋樑,推動專案改善活動,並落實環保與安全法規。
一般企业 | 高阶

廠長(Plant Manager)

經營管理高階主管/生產管理高階主管|其他電子零組件相關業|中和區‧永和區|NTD 3,000,000以上
生產製造管理
公司營運
Financial Planning
全面負責汽車電子工廠的營運與管理,確保生產效率、品質穩定、成本控制及安全環保均達公司目標。帶領跨部門團隊推動精益生產、智能製造與持續改善,以支持公司在全球汽車供應鏈的競爭力。

主要職責
一、營運管理
制定並執行年度營運計劃(產量、成本、品質、交期、安全、效率等指標)。
管理整體生產流程,確保生產達成率、設備稼動率與產品合格率達標。
推動精益生產(Lean Production)與自動化改善專案,提升產能與降低浪費。

二、品質與客戶滿意度
確保符合 IATF16949、ISO14001 等汽車電子品質與環保體系要求。
監控品質績效(PPM、RMA、客訴處理),主導異常分析與持續改善。
維繫客戶關係,確保交付準時與品質穩定,維護公司信譽。

三、成本與效益
控制製造成本(人力、材料、設備維護、能源等),達成年度預算目標。
推動降本增效專案,提升工廠毛利率與資產報酬率。

四、人員與組織發展
建立高效管理團隊,培養中階幹部接班與技術專才。
強化員工安全、品質與持續改善意識,打造團隊文化。
負責工廠人員配置、績效考核與培訓規劃。

五、安全與法規
確保生產安全、消防、職業健康及環保(EHS)符合地方法規與公司標準。
主導安全審核與突發事件應變機制。
一般企业 | 中阶

【半導體材料大廠】製程技術主管

生產管理主管/生產技術/製程工程師/特用化學工程師|化學原料製造業|高雄市|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
試產/量產時的產品異常分析改善
生產成本控制
產品生產製程規劃及工時估算
負責生產製程管制與調配
合成研發
DSC
** 上市櫃公司,股價表現亮眼
** 與台灣一線半導體公司合作
1. 主導合成製程技術的開發、精進製程良率與生產穩定度。
2. 負責合成專業人才之技術培訓,建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統,落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
上市柜 | 中阶

FMC製程工程課長

半導體製程工程師|半導體製造業|高雄市|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
良率提升
Yield improve
AI相關上市封測廠
1.新產品開發、新材料評估,和工程品試作、驗證管理。
2.量產品製程良率及產線異常改善,跨部門溝通協調。
3.專案時程規劃,製程管控項目統整與問題解決。
4.報表彙整、進度回報與異常狀況處理,客戶問題回覆。
5.人員日常管理。
上市柜 | 一般企业 | 专业人才

熱流與散熱模擬工程師

光電工程師/熱傳工程師/機構工程師|光電產業|新竹市|NTD 1,000,000~1,250,000
Ansys Icepak
光學模擬軟體
Optical design
光學設計
竹科上市光通訊廠誠徵熱流與結構模擬主管 或資深工程師
* 負責 **Housing 機構設計與結構應力分析**,透過 FEA 評估產品結構強度與可靠度。
* 使用 **ANSYS Icepak** 或 **Flotherm** 進行熱流與散熱模擬,協助優化產品散熱設計。
* 分析產品在高低溫循環(TCT)及製程過程中,因材料熱膨脹差異(CTE Mismatch)造成的熱應力、翹曲及界面剝離風險。
* 與測試團隊合作,透過應變、翹曲及熱阻量測進行模擬驗證與校正,持續提升模型預測的準確性。
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