Doanh nghiệp nói chung | cấp cao
其他工程研發主管|被動電子元件製造業|新北市|Thỏa thuận trực tiếp
1.依公司發展策略,擬定電子零組件產品之短.中.長期之研發計畫。
2.領導並監督研發團隊完成新產品開發及現有產品精進任務。
3.帶領並管理研發團隊,執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4.跨部門溝通及協調。
Doanh nghiệp nói chung | Nhân tài trọng tâm
硬體工程研發主管|電腦系統整合服務業|汐止區|Thỏa thuận trực tiếp
硬體研發設計需熟悉X86架構
Doanh nghiệp nói chung | Nhân tài trọng tâm
電子工程師/硬體研發工程師/硬體工程研發主管|電信相關業|新竹市|NTD 1,500,000~2,000,000
EMC
Schematic design
EMC/EMI
硬體開發
PCB佈線
電路除錯
產品硬體
電路分析
Layout Review
電路設計
PCB Layout
*優於勞基法
*工作生活平衡
1.HW product design and implement.
2.基頻電路設計
3.Product verification
4.Schematic and layout design
Doanh nghiệp nói chung | Nhân tài trọng tâm
硬體工程研發主管|通訊機械器材相關業|台北市|Thỏa thuận trực tiếp
1.無線網通產品(WiFi) 之 硬體電路設計、成本控制
2. EVT、DVT 測試
3. 需要同時具備 “ RF + Baseband “ 設計能力 (偏重 RF)
4. 產品認證測試
5. 指導新進人員、中階工程師
6.有ROUTER設計經驗
Doanh nghiệp nói chung | Nhân tài trọng tâm
硬體研發工程師|電腦軟體服務業|桃園市全區|Thỏa thuận trực tiếp
有通訊網卡,Ethernet switch 開發設計經驗
x86硬體設計
1.x86 硬體設計經驗,2.能定義產品規格,3.撰寫測試計畫書,4.Debug 5.Second source優化處理
2. 網通產品開發設計(有通訊網卡,Ethernet switch 開發設計經驗)
3.硬體電路整合應用設計 4電性驗證除錯;系統整合測試
5.產品規格書與測試計畫撰寫
6.協助解決生產製造的產品工程問題
Doanh nghiệp nói chung | Nhân tài trọng tâm
硬體研發工程師/電子工程師|電力機械器材製造修配業|中壢區|NTD 1,000,000~1,250,000
產品硬體
HW
debug
電路模擬
PCB設計
PCB Layout Design
電路板佈局規劃
PADS
Schematic design
PCB電路板圖表繪製
硬體工程技術開發
硬體系統研發設計
PCB Layout
電子電路設計
*百元股價公司,每月享有員工持股信託,福利超優質集團
*知名半導體集團
*員工紅利
*員工認股
*哺(集)乳室
*健身房
*咖啡廳
*員工餐廳
*硬體系統研發設計
*PCB Layout
*系統測試、debug、MP導入前置作業
*EMI與EMC 安規認證
Doanh nghiệp chứng khoán | cấp cao
硬體工程研發高階主管/光電工程研發高階主管|印刷業|台南市|NTD 2,000,000~2,500,000
1. 處級幹部,高階設備「技術研發」主管。
2. 對RTR、塗佈、真空蒸鍍、分條/貼合設備領域需要非常”精通”。
3. 管理「設備技術處」經理1人、課長2人。「製程技術部」工程師16人。
4. 跨單位技術服務 (工程部、製程部)降低設備故障率,提高品質。
5. 製作機械的裝置、工具及控制器之詳細設計圖及說明。
6. 設備策略夥伴 : 出席集團各類型會議,具備集團風險策略規劃能力。
7. 分析設備規格、草圖、藍圖、想法和相關數據,以評估組件設計的影響因素及所須遵照的程序和指示。
8. 提供零件或機器設計所需的數學運算程式,修改設計以改良操作缺點或生產問題。
9. 繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖,以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。
10. 具備英文能力 ( 加分項,偶爾會有出差需求 )
Doanh nghiệp chứng khoán | cấp vừa
硬體工程研發主管/軟體專案主管|醫療器材製造業|龜山‧蘆竹‧大園 |Thỏa thuận trực tiếp
電子產品系統測試
樣品製作
製作規格說明書
韌體程式設計
韌體
產品工程
產品硬體
電子電路設計
硬體系統研發設計
產品機構設計
新產品研發與測試
韌體工程開發
機器之電控及軟體系統整合
機構設計
1.管理部門ME、HW、 SW、FW、Testing單位。
2.研發新產品。
3.提供技術服務。