Doanh nghiệp chứng khoán | Nhân tài trọng tâm
SI工程師
硬體研發工程師｜ 印刷電路板製造業(PCB) ｜桃園市 ｜Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
日期：2026/09/28 編號：FA00014052
Năng lực chính
SI
Phạm vi công việc
熟悉電路板SI訊號完整度量測與DEBUG
包含VNA TDR實際操作
insertion loss
rerurn loss
PCB eye diagram
具備電路板組裝後電性異常處理經驗
包含VNA TDR實際操作
insertion loss
rerurn loss
PCB eye diagram
具備電路板組裝後電性異常處理經驗
Nhân tài lý tưởng
大學理工科系
了解PCB製造流程
3年以上工作經驗
了解PCB製造流程
3年以上工作經驗
Điều kiện khác
Số năm:Không giới hạn
Khoa:Không giới hạn
Số năm:3 năm kinh nghiệm làm việc
Ngôn ngữ:
Không giới hạn
Trách nhiệm:Không chịu trách nhiệm quản lý
Công tác xa:Không công tác xa xuất ngoại
Ngôn ngữ:
Không giới hạn
Phúc lợi
Pháp định:
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
Doanh nghiệp nói chung | Nhân tài trọng tâm
電力電子設計(資深)工程師
電力工程師｜自動控制相關業｜新竹縣市全區 ｜Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
電力電子
負責電子電路的系統設計整合、軟硬體開發及產品測試與試驗工作。
設計及規格選型設計優化，如 : 提升現有設計、設計降低生產成本、提升產品可靠性。
與試產單位人員溝通合作，協助自動化製造生產能力效率優化改善，並確認生產組裝過程與設計相符。
撰寫設計報告及品質問題分析與改善之 8D 報告。
替代零件承認、電路板開發、產品電路設計、產品功能測試、產品測試除錯、可靠性測試及環境試驗。
樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書(插件規範)、建立 BOM表。
協助客戶產品故障分析及解決方案擬定。
設計及規格選型設計優化，如 : 提升現有設計、設計降低生產成本、提升產品可靠性。
與試產單位人員溝通合作，協助自動化製造生產能力效率優化改善，並確認生產組裝過程與設計相符。
撰寫設計報告及品質問題分析與改善之 8D 報告。
替代零件承認、電路板開發、產品電路設計、產品功能測試、產品測試除錯、可靠性測試及環境試驗。
樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書(插件規範)、建立 BOM表。
協助客戶產品故障分析及解決方案擬定。
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竹科 即將IPO 網通公司擴編【 硬體研發工程師】
硬體研發工程師/電子工程師｜其他電信及通訊相關業｜新竹縣市全區 ｜Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
Allegro
硬體研發
硬體設計
PCB Layout
OrCAD
*利基市場龍頭：深耕 20 年之工業物聯網 (IIoT) 領導廠商，產品市占於海外特定大國超 5 成。
*高毛利非代工：主打自有品牌與歐美日關鍵基礎設施（大眾運輸、變電站）客製化專案，避開消費型紅海殺價。
*卓越技術含金量：專攻高難度「強固型」設備（耐極端溫差/強電磁干擾），能與資深技術團隊共同成長。
*竹科幸福企業：首年即給予 10 天特休、彈性上下班時間、突發家務 2 小時不扣假機制，工時友善不血汗。
*財務文件穩健：核心決策與研發中心皆在台灣，薪資具市場競爭力，且固定於當月最後一日發薪。
*高毛利非代工：主打自有品牌與歐美日關鍵基礎設施（大眾運輸、變電站）客製化專案，避開消費型紅海殺價。
*卓越技術含金量：專攻高難度「強固型」設備（耐極端溫差/強電磁干擾），能與資深技術團隊共同成長。
*竹科幸福企業：首年即給予 10 天特休、彈性上下班時間、突發家務 2 小時不扣假機制，工時友善不血汗。
*財務文件穩健：核心決策與研發中心皆在台灣，薪資具市場競爭力，且固定於當月最後一日發薪。
*電路系統設計：負責工業級 5G 路由器、乙太網路交換器/延伸器等硬體電路與系統架構設計。
*元件選型與評估：進行關鍵網通晶片選型、線路分析（Schematic capture）、PCB Layout 檢視與指導。
*訊號與電源完整性：執行高頻訊號與電源電路調校、模擬與量測。
*強固型規格導入：針對極端環境（-40°C ~ 75°C）進行硬體熱管理設計與可靠度落實。
*跨部門與認證協作：與韌體、機構及 QA 團隊協同偵錯（Debug），並協助通過工業級國際認證（如高標準 EMC/EMI、資安防禦測試）。
*元件選型與評估：進行關鍵網通晶片選型、線路分析（Schematic capture）、PCB Layout 檢視與指導。
*訊號與電源完整性：執行高頻訊號與電源電路調校、模擬與量測。
*強固型規格導入：針對極端環境（-40°C ~ 75°C）進行硬體熱管理設計與可靠度落實。
*跨部門與認證協作：與韌體、機構及 QA 團隊協同偵錯（Debug），並協助通過工業級國際認證（如高標準 EMC/EMI、資安防禦測試）。
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硬體研發經理(科技電子產品)
硬體工程研發主管/硬體研發工程師｜消費性電子產品製造業｜台中市｜Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
崁入式
Hardware Design
訊號完整性
設計驗證
電路板佈局規劃
PCB Layout
硬體工程技術開發
1. 10年硬體設計以上經驗，需科技業背景
2. 需與機構.軟韌體.設計團隊溝通合作
3. 具備晶片. 崁入式軟體 或 電腦 或機器學習 或AR 的經驗
4. 熟悉EMC/EMI相關標準
5. 具有英文能力，可與客戶共同開會
2. 需與機構.軟韌體.設計團隊溝通合作
3. 具備晶片. 崁入式軟體 或 電腦 或機器學習 或AR 的經驗
4. 熟悉EMC/EMI相關標準
5. 具有英文能力，可與客戶共同開會
Doanh nghiệp chứng khoán | cấp cao
模具經理
硬體工程研發主管｜塑膠製品製造業｜屏東縣市｜NTD 1,500,000~2,000,000
機構設計
於該產業為世界龍頭，上市公司
1.負責產品 DFM 評估、2D/3D 模具結構設計及模流分析審查。
2.統籌新模具開發，管控開發時程、品質、成本及進度。
3.主導 T0/T1 試模及成型異常分析，提出修模／改模方案並追蹤改善。
4.建立量產模具保養、維修及預防性保養制度，協助處理重大模具異常。
5.管理外包模具及零件加工廠商，控管品質、交期及成本。
6.建立模具技術標準、履歷及壽命管理，推動模具標準化與持續改善。
7.負責模具部門人員管理、工作分派、技術培育及人才梯隊建置。
8.跨部門協調研發、製造、品保及採購等單位，解決產品開發及量產相關模具
問題。
2.統籌新模具開發，管控開發時程、品質、成本及進度。
3.主導 T0/T1 試模及成型異常分析，提出修模／改模方案並追蹤改善。
4.建立量產模具保養、維修及預防性保養制度，協助處理重大模具異常。
5.管理外包模具及零件加工廠商，控管品質、交期及成本。
6.建立模具技術標準、履歷及壽命管理，推動模具標準化與持續改善。
7.負責模具部門人員管理、工作分派、技術培育及人才梯隊建置。
8.跨部門協調研發、製造、品保及採購等單位，解決產品開發及量產相關模具
問題。
Doanh nghiệp chứng khoán | Nhân tài trọng tâm
機構工程師(一般及資深)
機構工程師｜其他相關製造業｜台中市｜Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
CREO
產品機構設計
SolidWorks
上市AI CPO(共同封裝光學)公司
工作地點於七期地標帆船大樓( NTC國家商貿中心)
可談保障年薪
工作地點於七期地標帆船大樓( NTC國家商貿中心)
可談保障年薪
{一般機構工程師}:機構設計、零組件設計、2D/3D圖面、BOM、公差分析、材料 與加工概念、組裝試機及問題改善
{資深機構工程}: 可獨立完成自動化設備／精密機構設計；馬達、滑軌、
螺桿選型；GD&T、公差堆疊、DFM/DFA、問題分析
{資深機構工程}: 可獨立完成自動化設備／精密機構設計；馬達、滑軌、
螺桿選型；GD&T、公差堆疊、DFM/DFA、問題分析
Doanh nghiệp nói chung | cấp vừa
電源設計研發人才
韌體工程師｜電池製造業｜湖口‧新豐｜Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
韌體開發
1.60V以下的DCDC設計與電池管理系統設計
2.BBU (battery backup unit) 整合式設計
3.產品設計提案及會議簡報
4.產品測試與除錯分析
5.測試報告
2.BBU (battery backup unit) 整合式設計
3.產品設計提案及會議簡報
4.產品測試與除錯分析
5.測試報告
Doanh nghiệp nói chung | Nhân tài trọng tâm
無人機硬體工程師
硬體研發工程師｜其他相關製造業｜台北市｜Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
無人機
Cadence Allegro
OrCAD
工作內容
1. 硬體電路設計，熟悉Embedded system
2. 與Layout工程師合作完成Placement & Layout
3. 無人機系統整合與配線組裝：整合 GNSS 定位模組、導航感測器（IMU/氣壓計）、相機/影像模組，並完成整機配線與訊號介面（UART/CAN/I2C/SPI）設計。
4. 硬體測試：上電偵錯（Debug）、電路量測（如訊號完整性、電源雜訊）及故障排查。
5. 技術文件與認證：撰寫電路技術文件、BOM表、工程變更、測試報告，並協助通過各國無線電（如 NCC）與安全認證（如 EMC/ESD、軍規環境測試）
1. 硬體電路設計，熟悉Embedded system
2. 與Layout工程師合作完成Placement & Layout
3. 無人機系統整合與配線組裝：整合 GNSS 定位模組、導航感測器（IMU/氣壓計）、相機/影像模組，並完成整機配線與訊號介面（UART/CAN/I2C/SPI）設計。
4. 硬體測試：上電偵錯（Debug）、電路量測（如訊號完整性、電源雜訊）及故障排查。
5. 技術文件與認證：撰寫電路技術文件、BOM表、工程變更、測試報告，並協助通過各國無線電（如 NCC）與安全認證（如 EMC/ESD、軍規環境測試）
Doanh nghiệp ngoại thương | Nhân tài trọng tâm
【機械設計工程師】外商半導體供應鏈/設備系統整合
機械設計工程師/機械工程師/工程配管繪圖｜化學原料製造業｜新竹縣市全區 ｜Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
結構評估
SolidWorks
AutoCad
機械研發
設備改善
審圖
機械設計
1.負責技術型設備及系統規劃、設計與技術評估。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
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