Doanh nghiệp chứng khoán | cấp vừa
RF通訊工程師/硬體研發工程師|通訊機械器材相關業|八德‧大溪‧復興|Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
上巿櫃公司褔利佳
1. 負責手機與平板電腦的天線方案設計與實驗,熟悉NXP NFC晶片之天線解決方案。
2. 配合客戶評估天線的設計可行性,提交評估意見與報告。
3. 配合專案進度執行完成專案天線各項測試與提交報告。
4. 產品工程生產驗證與性能電氣規範制定。
5. 需配合出差工作,協助各地團隊專案之天線開發與人員訓練。
Doanh nghiệp chứng khoán | Nhân tài trọng tâm
數位IC設計工程師|IC設計相關業|新竹市|Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
工作穩定 公司發展好
影像演算法、數位RTL Coding
Doanh nghiệp nói chung | Chủ quản cơ bản
其他工程研發主管|精密儀器相關製造業|新竹縣市全區 |Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
1. Circuit diagram design 2. Equipment experiment data analysis and statistics 3. CE, SEMI certification design data collection 4. PLC, HMI programming, control logic planning and design 5. Equipment operation test 6. R&D plan execution 7. Other matters assigned by the supervisor
Doanh nghiệp nói chung | Nhân tài trọng tâm
數位IC設計工程師|IC設計相關業|新竹縣市全區 |Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
1.EDA TOOL 客戶端支持服務
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
Doanh nghiệp nói chung | Nhân tài trọng tâm
其他工程研發主管|光學器材製造業|新竹市|Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
Doanh nghiệp nói chung | Chủ quản cơ bản
其他工程研發主管|印刷電路板製造業(PCB)|桃園市|Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
1. 新製程設立
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
Doanh nghiệp nói chung | Nhân tài trọng tâm
數位IC設計工程師|IC設計相關業|苗栗縣市|Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
1. TOP/Block physical implementation (28nm以下), 有12nm/7nm 經驗尤佳
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
Doanh nghiệp chứng khoán | Nhân tài trọng tâm
硬體研發工程師|塑膠製品製造業|高雄市|Thỏa thuận (Thường từ 40.000NTD trở lên)
該產業世界隱形冠軍,目前上櫃,今年上市,集團化
1. 硬體線路設計、驗證及除錯。
2. 評估零件與規格,選用適合零組件。
3. PCB Layout 評估規劃。
4. 與韌體、機構工程師跨部門合作,確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。
5. 協助製程問題與解決對策方案 。
6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。