外資 | 基層主管
營建主管/水電工程師/工地監工/主任|建築工程業|桃園市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
1.日商,有良好的升遷發展機會。
2.此職務年薪可達180萬以上。
3.外商不加班,見紅就休。
4.上班地點: 桃園楊梅區。
1. 需有大樓建案實務經驗
2. 參與水電工程設計圖之規劃及標單估算報價
3. 監督水電包商工程進度與施工品質及稽查施工材料
4. 檢視施工圖及相關資料進行修改作業
5. 需與土建工地主任互相配合及協助
7.熟Auto CAD繪圖軟體操作
一般企業 | 專業人才
職業安全衛生管理員|精密儀器相關製造業|新莊區‧五股區‧泰山區|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
1. 勞工安全衛生工作執行 2.現場危害告知宣導及教育 3.工地執行入場申請相關工作 4.其他主管交辦事項
上場 | 基層主管
水電及其他工程繪圖人員/機電技師/工程師|空調水機電工程業|龜山|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
機電工程
空調繪圖
水電施工圖
Auto Cad
改工程設計圖
發包圖說繪製整理
AutoCAD 2D
竣工圖說製作
AutoCad
施工圖與裝配圖繪製
工程圖識圖與繪圖
水電相關圖表繪製
1. 電力系統
2. 設備安裝與監工
3. 跨部門協作
4. 與業主協調工程事項
5. 詢價作業與相關文書報表
6. 其他主管交辦事項
7. 視專案需求配合短期出差/外派
外資 | 中階
營建主管/工地監工/主任|建築工程業|台北市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
機電工程管理
機電估算
機電工程
工地機電
工程估驗與計價
工程協調與問題處理
1.日商,有良好的升遷發展機會。
2.此職務年薪可達 : 新台幣170萬以上。
3.上班地點 : 中壢區。
1.工程(機電)成本預算控制、進度安排、圖面釋疑處理。
2.設備、材料等各項計畫書編寫及彙整,設計需求規畫、施工規範研擬、配置與法規建築 工程機電圖整合與審查。
3.施工品質掌控管理。
4.水電圖面設備及管線數量估算,各項計價及追加減作業辦理。
5.設備材料送審及施工查驗。
上場 | 高階
營建主管|建築工程業|高雄市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
捷運專案規劃
捷運專案管理
工地行政相關報表製作
施工規劃
介面協調
管理工地
工地工程稽核與驗收
工程協調與問題處理
工程施工監督管理
1.上市建築集團(甲方),福利待遇佳。
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿,每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
1.負責捷運專案的整體規劃、設計與實施管理。
2.確保項目在預算和時程內完成,並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源,管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通,解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況,提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊,確保各項工作順利進行。
上場 | 高階
營建主管|建築工程業|高雄市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
1.上市國際建築集團_ 營運總經理 (GM) 高階經營主管。
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.為國際建築集團,需有造鎮案場 或 500戶以上案場 之專案領導能力經驗。
4.上班地點 : 高雄市 或 台南市 (集團總部-台北市中山區)
1.具建築開發、營建管理、不動產投資及市場策略擬定相關實務經驗。
2.擬定並執行集團整體營運計畫,推動中、長期發展策略,確保企業穩健成長與品牌價值提升。
3.制定、執行、追蹤各項經營績效指標,涵蓋土地開發、建案規劃、工程進度、銷售策略、財務預算與風險控管。
4.統籌工程、設計、業務、財務及行政後勤等單位運作,優化跨部門流程與管理效率。
5.審查各項投資開發案之可行性分析、成本控管與獲利評估,確保資源配置效益最大化。
一般企業 | 專業人才
專案經理/其他專案管理師/營運管理師/系統整合/ERP專案師|電腦及其週邊設備製造業|新店區|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
AI Project Manager
AI DX
DX
digital transformation
AI tool
專案管理
• Define and execute AI application roadmap (short-, mid-, long-term)
• Identify opportunities to apply AI to improve efficiency and business processes
• Lead cross-functional projects and manage external vendors/partners
• Oversee project execution, resource planning, and delivery
• Collaborate with technical teams to translate business needs into AI solutions
上場 | 高階
材料研發人員|合成樹脂/塑膠及橡膠製造業|新北市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
化學製程研發
配方開發
tim2
tim1
underfill
上市公司進軍新市場
領導樹脂開發團隊進行高分子配方設計、改質及功能驗證,建立電子級樹脂技術之核心競爭力。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究,針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務,如點膠路徑、真空熟成、應力分析等,以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程,串接研發端與客戶需求,達成快速設計導入與規模化生產。