一般企業 | 專業人才
知名上市公司【嵌入式系統硬體研發工程師】
演算法工程師/韌體工程師/軟體工程師｜ 電力機械器材製造修配業 ｜桃園區 ｜NTD 1,250,000~1,500,000 実際の給与は会社と求職者との面談で決定します。
日期：2025/04/08 編號：FG05012316
⭐️ 求人トレンド
*百元股價公司，每月享有員工持股信託
*知名半導體集團
*員工紅利
*員工認股
*哺(集)乳室
*健身房
*咖啡廳
*員工餐廳
主な能力
線路設計
PADS、PowerPCB
ARM Cortex-M MCU family
MUC
職務責任
1.Schematic design
2.PCB Layout review
3.系統測試、除錯、量產導入
4.EMI與EMC 安規認證
5.技術文件撰寫
2.PCB Layout review
3.系統測試、除錯、量產導入
4.EMI與EMC 安規認證
5.技術文件撰寫
理想的な求人
1.熟悉PADS、PowerLogic、PowerPCB 尤佳
2.熟悉MATLAB 尤佳
3.需有工控、驅動馬達、控制器 、ARM MCU平台開發經歷
4.熟悉 ARM Cortex-M 系統架構
5.熟悉 MCU
2.熟悉MATLAB 尤佳
3.需有工控、驅動馬達、控制器 、ARM MCU平台開發經歷
4.熟悉 ARM Cortex-M 系統架構
5.熟悉 MCU
その他条件
経歴:大学
学科:電機科目,電子科目,情報エンジニアリング
経歴:職務経験2年以上
言語:
無制限
管理責任:管理責任なし
出張・出向:出張なし
言語:
無制限
会社の福利厚生
法定項目:
福利厚生:
哺乳室
週休二日
勞保
健保
特別休假
員工體檢
福利厚生:
員工紅利
年終獎金
員工餐廳
咖啡吧
健身器材
生日假
旅遊補助
國內旅遊
特約商店
健身房
停車位
其他值得一試的好工作
一般企業 | 專業人才
Digital Key Solution System Engineer
電子產品系統工程師/硬體研發工程師｜其他電子零組件相關業｜中和區‧永和區｜面談
電子電路設計
**公司福利制度健全
**車用電子領先技術
**服務各大知名車廠客戶
**車用電子領先技術
**服務各大知名車廠客戶
** 設計與開發車用數位鑰匙及無線通訊模組，應用於 Passive Keyless Entry (PKE) 與 Passive Entry Passive Start (PEPS) 系統。
** 研發 BLE、NFC 及 UWB 無線通訊模組，優化通訊穩定性及功耗表現。
** 負責 RF 硬體設計，包括射頻電路、天線匹配、射頻測試與除錯，確保信號穩定與傳輸效能。
** 開發韌體及驅動程式，實作 BLE、NFC、UWB 通訊協定棧與應用層功能。
** 實施 ISO 21434 汽車資安標準，涵蓋資料加密（AES）、身份驗證及防駭保護機制。
** 與硬體、韌體及後端團隊協作，確保數位鑰匙與車載 ECU、行動應用及雲端服務無縫整合。
** 研發 BLE、NFC 及 UWB 無線通訊模組，優化通訊穩定性及功耗表現。
** 負責 RF 硬體設計，包括射頻電路、天線匹配、射頻測試與除錯，確保信號穩定與傳輸效能。
** 開發韌體及驅動程式，實作 BLE、NFC、UWB 通訊協定棧與應用層功能。
** 實施 ISO 21434 汽車資安標準，涵蓋資料加密（AES）、身份驗證及防駭保護機制。
** 與硬體、韌體及後端團隊協作，確保數位鑰匙與車載 ECU、行動應用及雲端服務無縫整合。
一般企業 | 專業人才
【車用電子】mmWave Radar Test Engineer
硬體測試工程師/軟韌體測試工程師/電子產品系統工程師｜其他電子零組件相關業｜高雄市｜面談
電子產品系統測試
Function Test
測試計劃及測試報告書撰寫
功能測試(function test)
測試
**公司福利制度健全
**車用電子領先技術
**服務各大知名車廠客戶
**車用電子領先技術
**服務各大知名車廠客戶
** 建立並優化毫米波雷達測試系統，執行距離、角度及速度等功能與性能測試。
** 設計不同應用場景（如ADAS、工業感測等）進行測試並依照數據分系撰寫測試報告。
** 協助硬體與韌體團隊進行產品優化及制定測試標準與流程。
** 參與生產測試與品質控制，確保車規標準符合（ISO 26262、IATF 16949）。
** 處理生產異常與問題排除，與供應商及製造夥伴協作提升量產良率。
** 設計不同應用場景（如ADAS、工業感測等）進行測試並依照數據分系撰寫測試報告。
** 協助硬體與韌體團隊進行產品優化及制定測試標準與流程。
** 參與生產測試與品質控制，確保車規標準符合（ISO 26262、IATF 16949）。
** 處理生產異常與問題排除，與供應商及製造夥伴協作提升量產良率。
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RF硬體研發工程師 | RF 通訊工程師
RF通訊工程師｜IC設計相關業｜台北市｜NTD 1,250,000~1,500,000
debug
PCB Layout
天線工程
阻抗匹配
微波電路
無線通訊
RF系統設計
RF測試
射頻
天線設計
RF
*知名半導體公司
*即將IPO 可以參與員工認股 超級夢幻機會
*近捷運站
*即將IPO 可以參與員工認股 超級夢幻機會
*近捷運站
*無線模組開發： RF硬體工程師負責無線模組的設計與開發，包括選擇合適的無線傳輸技術（如Wi-Fi及藍牙），設計電路原理圖和PCB佈局，並進行功能測試及驗證。
*量產治具設計： 設計與開發量產測試治具，確保測試效率和準確性，並與生產部門合作進行治具的優化和改進。
*天線設計： (2G/5G/60G/77GHz)設計與優化RF天線，提高通信性能，使用專業模擬軟體進行測試並調整天線形狀和尺寸。
*RF線路除錯： 負責RF路徑信號質量分析，進行阻抗匹配與雜訊隔離，解決性能問題以確保穩定性。
*性能優化： 設計匹配網路以提高傳輸效率，隔離雜訊，並定期評估與優化RF系統性能，推動持續改進。
***依照學經歷敘薪***
*量產治具設計： 設計與開發量產測試治具，確保測試效率和準確性，並與生產部門合作進行治具的優化和改進。
*天線設計： (2G/5G/60G/77GHz)設計與優化RF天線，提高通信性能，使用專業模擬軟體進行測試並調整天線形狀和尺寸。
*RF線路除錯： 負責RF路徑信號質量分析，進行阻抗匹配與雜訊隔離，解決性能問題以確保穩定性。
*性能優化： 設計匹配網路以提高傳輸效率，隔離雜訊，並定期評估與優化RF系統性能，推動持續改進。
***依照學經歷敘薪***
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IC 應用工程師 ( 伺服器及交換機 )
FAE工程師/業務支援工程師/電子工程師｜其他半導體相關業｜汐止區｜面談
Technical Support
技術支援
客戶技術
客戶應用
#公司業績穩定
#客戶穩固
#小而美
#客戶穩固
#小而美
1、了解並熟悉公司各產品線之 IC 規格及特性
2、能夠在 Hardware 及 Firmware 上提供客戶的協助
3、協助客戶一同解決設計上的問題及售後問題的協助解決
4、與各供應商的 AE or FAE 交流、學習供應商新 IC 的技術
5、為公司的 PM、Sales 技術上的顧問、一同贏得客戶新案子的採用
2、能夠在 Hardware 及 Firmware 上提供客戶的協助
3、協助客戶一同解決設計上的問題及售後問題的協助解決
4、與各供應商的 AE or FAE 交流、學習供應商新 IC 的技術
5、為公司的 PM、Sales 技術上的顧問、一同贏得客戶新案子的採用
一般企業 | 專業人才
資深工程師或主管
硬體工程研發主管｜通訊機械器材相關業｜台北市｜面談
電子電路設計
硬體系統研發設計
1.無線網通產品(WiFi) 之 硬體電路設計、成本控制
2. EVT、DVT 測試
3. 需要同時具備 “ RF + Baseband “ 設計能力 (偏重 RF)
4. 產品認證測試
5. 指導新進人員、中階工程師
6.有ROUTER設計經驗
2. EVT、DVT 測試
3. 需要同時具備 “ RF + Baseband “ 設計能力 (偏重 RF)
4. 產品認證測試
5. 指導新進人員、中階工程師
6.有ROUTER設計經驗
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專案工程師/專案技術主管
硬體研發工程師｜電腦軟體服務業｜桃園市全區｜面談
有通訊網卡,Ethernet switch 開發設計經驗
x86硬體設計
1.x86 硬體設計經驗,2.能定義產品規格,3.撰寫測試計畫書,4.Debug 5.Second source優化處理
2. 網通產品開發設計(有通訊網卡,Ethernet switch 開發設計經驗)
3.硬體電路整合應用設計 4電性驗證除錯;系統整合測試
5.產品規格書與測試計畫撰寫
6.協助解決生產製造的產品工程問題
2. 網通產品開發設計(有通訊網卡,Ethernet switch 開發設計經驗)
3.硬體電路整合應用設計 4電性驗證除錯;系統整合測試
5.產品規格書與測試計畫撰寫
6.協助解決生產製造的產品工程問題
一般企業 | 專業人才
資深硬體研發工程師
硬體研發工程師/硬體工程研發主管｜電腦及其週邊設備製造業｜樹林區‧鶯歌區｜面談
硬體工程技術開發
電子電路設計
1.RISC/X86/COM EXPRESS主機板硬體線路規劃設計
2.產品除錯指導及協助
3.跨部門溝通協調及問題分析排解
4.儲備幹部，未來需負擔管理督導之責任
2.產品除錯指導及協助
3.跨部門溝通協調及問題分析排解
4.儲備幹部，未來需負擔管理督導之責任
一般企業 | 專業人才
產品管理師(PM)
產品管理師｜被動電子元件製造業｜新北市｜面談
專案規劃執行╱範圍管理
產品專案管理
1. 執行新產品開發專案之規劃、執行、設計及發展進度掌控、成本控制及結案程序
2. 規劃和管理產品項目，確保按時交付和品質
3. 與製造工廠/供應商溝通和追蹤
4. 與客戶溝通&進度追蹤
2. 規劃和管理產品項目，確保按時交付和品質
3. 與製造工廠/供應商溝通和追蹤
4. 與客戶溝通&進度追蹤
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