一般企業 | 專業人才
知名外商【技術支援工程師 】高雄
IC封裝／測試工程師/半導體工程師/FAE工程師｜ 半導體製造業 ｜高雄市 ｜NTD 1,250,000~1,500,000 実際の給与は会社と求職者との面談で決定します。
日期：2026/07/07 編號：FC11015221
⭐️ 求人トレンド
*近高鐵
*知名外商
*工作生活平衡
*優於勞基法
主な能力
安規可靠度測試
ft測試
bumping
V93000
OSAT
SLT
職務責任
*現場技術支援：派駐或定期走訪新竹科學園區（竹科）各大 OSAT 廠，處理測試機台與 Socket（測試基座）的組裝、除錯與維修。
*驗證測試執行：協助客戶進行產品測試（FT/SLT）與可靠度驗證（RA/Burn-in），蒐集測試數據並回報異常。
*硬體優化建議：針對 Socket 針腳（Pogo Pin）損耗或測試良率低下問題，分析失效模式並提供硬體改良方案。
*跨部門協作：作為客戶端與內部研發（R&D）的橋樑，回傳第一線技術規格需求以優化產品開發。
*驗證測試執行：協助客戶進行產品測試（FT/SLT）與可靠度驗證（RA/Burn-in），蒐集測試數據並回報異常。
*硬體優化建議：針對 Socket 針腳（Pogo Pin）損耗或測試良率低下問題，分析失效模式並提供硬體改良方案。
*跨部門協作：作為客戶端與內部研發（R&D）的橋樑，回傳第一線技術規格需求以優化產品開發。
理想的な求人
*產業經驗：具備 1-3 年以上 OSAT 測試設備、產品測試 或 RA/實驗室 經驗。
*技術技能：熟悉半導體後段測試流程，有 ATE 測試機台（如 Advantest, Teradyne）或測試治具維護經驗者佳。
*人格特質：具備強大的故障排除（Troubleshooting）能力，能適應 OSAT 廠區環境並與客戶端有效溝通。
*加分項目：基礎英文或日文讀寫能力（讀取技術手冊與撰寫回報報告）。
*需要能接受on call
*需附上英文履歷
*技術技能：熟悉半導體後段測試流程，有 ATE 測試機台（如 Advantest, Teradyne）或測試治具維護經驗者佳。
*人格特質：具備強大的故障排除（Troubleshooting）能力，能適應 OSAT 廠區環境並與客戶端有效溝通。
*加分項目：基礎英文或日文讀寫能力（讀取技術手冊與撰寫回報報告）。
*需要能接受on call
*需附上英文履歷
その他条件
経歴:無制限
学科:無制限
経歴:職務経験5年以上
言語:
無制限
管理責任:管理責任なし
出張・出向:出張なし
言語:
無制限
会社の福利厚生
法定項目:
福利厚生:
週休二日
家庭照顧假
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
安胎假
產檢假
就業保險
防疫照顧假
員工體檢
職災保險
福利厚生:
年終獎金
三節獎金/禮品
旅遊假
結婚禮金
生育津貼
停車費補助
國內旅遊
配發公務機
優於勞基法特休
伙食津貼
員工團體保險
其他值得一試的好工作
上場 | 高階
封裝製程管理主管（Packaging Process Lead）
半導體製程工程師/生產技術／製程工程師/生產管理主管｜半導體製造業｜高雄市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
半導體材料良率分析
bumping
Die bond
電性分析
晶圓級封裝
產品良率
製程異常分析
封裝開發
製程技術開發
半導體封裝製程
良率提升
良率改善
製程
About the company：
1. 指標記憶體IC封裝、測試廠。
2. 員工分紅、營運分紅、年終獎金。
3. 上市公司，員工認股計劃
1. 指標記憶體IC封裝、測試廠。
2. 員工分紅、營運分紅、年終獎金。
3. 上市公司，員工認股計劃
JD工作內容：
1. 負責封裝相關製程之整體策略規劃與執行，確保量產運作穩定，並持續推動品質與效率優化。
2. 主導製程技術改善與新產品導入，包含參數調整、流程精進及製程能力提升。
3. 建立與落實品質管理機制，針對異常狀況進行分析、追蹤與改善，確保產品符合客戶與內部標準。
4. 帶領工程團隊執行專案，並與相關單位協作（如製造、設備、品質及研發），推動跨部門整合與溝通。
1. 負責封裝相關製程之整體策略規劃與執行，確保量產運作穩定，並持續推動品質與效率優化。
2. 主導製程技術改善與新產品導入，包含參數調整、流程精進及製程能力提升。
3. 建立與落實品質管理機制，針對異常狀況進行分析、追蹤與改善，確保產品符合客戶與內部標準。
4. 帶領工程團隊執行專案，並與相關單位協作（如製造、設備、品質及研發），推動跨部門整合與溝通。
上場 | 一般企業 | 專業人才
熱流與散熱模擬工程師
光電工程師/熱傳工程師/機構工程師｜光電產業｜新竹市｜NTD 1,000,000~1,250,000
Ansys Icepak
光學模擬軟體
Optical design
光學設計
竹科上市光通訊廠誠徵熱流與結構模擬主管 或資深工程師
* 負責 **Housing 機構設計與結構應力分析**，透過 FEA 評估產品結構強度與可靠度。
* 使用 **ANSYS Icepak** 或 **Flotherm** 進行熱流與散熱模擬，協助優化產品散熱設計。
* 分析產品在高低溫循環（TCT）及製程過程中，因材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）造成的熱應力、翹曲及界面剝離風險。
* 與測試團隊合作，透過應變、翹曲及熱阻量測進行模擬驗證與校正，持續提升模型預測的準確性。
* 使用 **ANSYS Icepak** 或 **Flotherm** 進行熱流與散熱模擬，協助優化產品散熱設計。
* 分析產品在高低溫循環（TCT）及製程過程中，因材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）造成的熱應力、翹曲及界面剝離風險。
* 與測試團隊合作，透過應變、翹曲及熱阻量測進行模擬驗證與校正，持續提升模型預測的準確性。
一般企業 | 專業人才
CPO / 先進封裝 熱流模擬技術 主管
光學工程師/光電工程研發主管/通訊工程研發主管｜光電產業｜新竹市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
CAE
光學電子整合開發
光學模擬軟體
光學設計
竹科上市光通訊廠誠徵熱流與結構模擬主管
主導 Housing 結構與材料模擬規範，整合光／機／熱多物理場分析，帶領 FEA 團隊完成失效分析、設計優化及製程良率提升。
一般企業 | 專業人才
【知名上市光通訊大廠】共同封裝光學(CPO)機構熱流與熱機應力分析工程師
熱傳工程師｜光電產業｜新竹市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
熱阻量測
TCT
熱膨脹係數
翹曲
Ansys Mechanical
Flotherm
Ansys Icepak
*技術最前沿：直接參與 AI 浪潮核心——次世代 CPO（共同封裝光學） 封裝技術，跳脫傳統散熱，挑戰光、機、熱多物理量（Multiphysics）頂級難度。
*與一線大廠同行：公司為全球 AI 晶片大廠之光通訊關鍵夥伴，掌握產業戰略制高點，履歷含金量極高。
*模擬即戰力舞台：配置業界頂級模擬工具（Ansys Icepak / Flotherm），不盲目試錯，用科學數據說話，高度重視模擬工程師的專業話語權。
*完整的專業閉環：提供從「前期模擬理論」到「後期實驗驗證（Strain Gauge、微米級翹曲量測）」的完整訓練，打造無可替代的跨領域專家。
*與一線大廠同行：公司為全球 AI 晶片大廠之光通訊關鍵夥伴，掌握產業戰略制高點，履歷含金量極高。
*模擬即戰力舞台：配置業界頂級模擬工具（Ansys Icepak / Flotherm），不盲目試錯，用科學數據說話，高度重視模擬工程師的專業話語權。
*完整的專業閉環：提供從「前期模擬理論」到「後期實驗驗證（Strain Gauge、微米級翹曲量測）」的完整訓練，打造無可替代的跨領域專家。
*結構應力與機構優化：負責次世代 CPO 光纖模組 Housing 的機構受力、螺絲鎖固、外力衝擊等結構應力分析與減震優化。
*極限熱流與散熱模擬：使用進階模擬軟體（Ansys Icepak 或 Flotherm），針對高發熱量晶片進行流場與散熱架構設計。
*多物理量與界面失效預測：模擬系統在經歷高低溫循環測試（TCT）與固化製程時，評估不同材料熱膨脹係數差異（CTE Mismatch）所導致的熱機應力、翹曲（Warpage）與界面剝離（Delamination）風險。
*虛實整合與模型校正：配合測試團隊進行實測（包含 Strain Gauge 應變量測、微米級翹曲、熱阻量測），將實驗數據回饋至模擬模型，持續進行參數校正與優化。
*極限熱流與散熱模擬：使用進階模擬軟體（Ansys Icepak 或 Flotherm），針對高發熱量晶片進行流場與散熱架構設計。
*多物理量與界面失效預測：模擬系統在經歷高低溫循環測試（TCT）與固化製程時，評估不同材料熱膨脹係數差異（CTE Mismatch）所導致的熱機應力、翹曲（Warpage）與界面剝離（Delamination）風險。
*虛實整合與模型校正：配合測試團隊進行實測（包含 Strain Gauge 應變量測、微米級翹曲、熱阻量測），將實驗數據回饋至模擬模型，持續進行參數校正與優化。
一般企業 | 中階
董事長特別助理
主管特別助理｜不動產經營業｜台北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
專案推動
專案管理
經營策略分析
1 協助高階主管進行公司內部管理稽核事項(如：整合標準化工作流程、規劃及推動各項管理規章及制度)。
2 負責公司經營策略分析、整合規劃、推動與執行。
3 協助經營團隊執行公司之決議事項及各項專案。
4 研擬營運計劃及年度專案規劃。
5 具建設業及國際業務推廣經驗。
2 負責公司經營策略分析、整合規劃、推動與執行。
3 協助經營團隊執行公司之決議事項及各項專案。
4 研擬營運計劃及年度專案規劃。
5 具建設業及國際業務推廣經驗。
上場 | 高階
上市國際建築集團-投資策略長
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
建築集團經營管理
1.上市國際建築集團_ 投資策略長，高階經營主管。
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.需有上市櫃集團投資及策略規劃經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部)
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.需有上市櫃集團投資及策略規劃經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部)
1.需有上市櫃集團投資及策略規劃經驗10年以上經驗。
一般企業 | 專業人才
AI Project Manager (AI DX)
專案經理/其他專案管理師/營運管理師／系統整合／ERP專案師｜電腦及其週邊設備製造業｜新店區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
AI Project Manager
AI DX
DX
digital transformation
AI tool
專案管理
• Define and execute AI application roadmap (short-, mid-, long-term)
• Identify opportunities to apply AI to improve efficiency and business processes
• Lead cross-functional projects and manage external vendors/partners
• Oversee project execution, resource planning, and delivery
• Collaborate with technical teams to translate business needs into AI solutions
• Identify opportunities to apply AI to improve efficiency and business processes
• Lead cross-functional projects and manage external vendors/partners
• Oversee project execution, resource planning, and delivery
• Collaborate with technical teams to translate business needs into AI solutions
外資 | 專業人才
【機械設計工程師】外商半導體供應鏈/設備系統整合
機械設計工程師/機械工程師/工程配管繪圖｜化學原料製造業｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
結構評估
SolidWorks
AutoCad
機械研發
設備改善
審圖
機械設計
1.負責技術型設備及系統規劃、設計與技術評估。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
2.執行設備配置、管路系統及相關結構設計作業。
3.依據客戶需求進行技術規格確認、圖面規劃及成本評估。
4.協調供應商及承攬商，推動專案執行與系統整合。
5.參與設備建置、測試及現場導入，確保專案順利完成。
6.進行設備問題分析、驗證、試運轉、改善及效能優化。
不符合你的期望嗎？
你可以先成為儲備人選，未來若有適合您的職務，我們將會主動與您聯絡。