一般企業 | 專業人才
機構資深工程師
機構工程師｜ 電腦及其週邊設備製造業 ｜新北市 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
日期：2026/04/17 編號：FA12013790
主な能力
熱傳
公差設計
機構開發
產品機構設計
職務責任
1. 強固型機構設計與開發：主導強固型 PDA 從概念到量產的全流程機構設計。包含產品架構規劃、內部結構、特別著重於 IP 等級密封、結構加固、及緩衝吸震設計。
2. 環境可靠性測試與驗證：制定並執行嚴格的強固型環境測試，包含防水/防塵、多角度/不同高度落摔、震動、以及高低溫衝擊/循環測試，確保符合工業級標準。
3. 材料選用與供應商協作：針對強固應用，選用高強度、耐候性、密封性材料與表面處理工藝，並與供應商合作，從開模、試模到模具檢討，確保材料和工藝能滿足產品規格需求。
4. 系統級問題分析與解決：具備系統全局觀，能從機構層面分析並解決在惡劣環境下潛在的設計缺陷（如密封失效、結構應力），提升產品整體的可靠度。
5. 跨部門協作與文件撰寫：與電子、軟體、製造等部門緊密合作，確保設計整合。在工廠端進行生產技術移轉，分析生產問題及對策導入。撰寫並維護強固型機構設計規格書、工程圖與 BOM 表。
2. 環境可靠性測試與驗證：制定並執行嚴格的強固型環境測試，包含防水/防塵、多角度/不同高度落摔、震動、以及高低溫衝擊/循環測試，確保符合工業級標準。
3. 材料選用與供應商協作：針對強固應用，選用高強度、耐候性、密封性材料與表面處理工藝，並與供應商合作，從開模、試模到模具檢討，確保材料和工藝能滿足產品規格需求。
4. 系統級問題分析與解決：具備系統全局觀，能從機構層面分析並解決在惡劣環境下潛在的設計缺陷（如密封失效、結構應力），提升產品整體的可靠度。
5. 跨部門協作與文件撰寫：與電子、軟體、製造等部門緊密合作，確保設計整合。在工廠端進行生產技術移轉，分析生產問題及對策導入。撰寫並維護強固型機構設計規格書、工程圖與 BOM 表。
理想的な求人
1. 5 年以上 強固型工業電腦/手持裝置 (PDA) 或相關工業電子產品的機構設計實務經驗。
2. 精通 IP 等級 (防水/防塵)、抗衝擊 (落摔)、抗震 及高低溫環境下的結構與密封 設計技術。
3. 具備高強度塑膠、金屬、橡膠等工業材料特性與加工工藝知識。
4. 精通 3D 建模軟體 (如 Pro/E)。
5. 具備卓越的系統分析和問題解決能力，能快速識別並解決複雜環境下的機構可靠性問題。
2. 精通 IP 等級 (防水/防塵)、抗衝擊 (落摔)、抗震 及高低溫環境下的結構與密封 設計技術。
3. 具備高強度塑膠、金屬、橡膠等工業材料特性與加工工藝知識。
4. 精通 3D 建模軟體 (如 Pro/E)。
5. 具備卓越的系統分析和問題解決能力，能快速識別並解決複雜環境下的機構可靠性問題。
その他条件
経歴:大学
学科:電機科目,電子科目,通信電信
経歴:職務経験10年以上
言語:
英語：聞く/普通 話す/普通 読む/普通 書く/普通
管理責任:管理責任なし
出張・出向:出張あり（年間累積時間未定）
言語:
英語：聞く/普通 話す/普通 読む/普通 書く/普通
会社の福利厚生
法定項目:
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
上場 | 專業人才
RD / RD Technical PM
專案經理/機構工程師/機械設計工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜樹林區‧鶯歌區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
英文溝通
RDPM
NPI
1. Primary Point Of R&D Contact For Customers
2. Supporting Effective Communication &Maintaining Documentation Accuracy.
3. Development Tracking and Management
4. Risk Assessment
5. Maintain Customer Relationship
2. Supporting Effective Communication &Maintaining Documentation Accuracy.
3. Development Tracking and Management
4. Risk Assessment
5. Maintain Customer Relationship
一般企業 | 專業人才
開發資深工程師
其他工程研發主管/硬體工程研發主管｜其他相關製造業｜台南市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
Product development
研發
產品試產檢討
機構設計
SolidWorks
1. 具新產品開發技術與經驗，熟悉塑膠射出或塑膠模具設計經驗優先
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
一般企業 | 專業人才
High Speed 工程師
機構工程師｜其他電子零組件相關業｜湖口‧新豐｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
產品結構評估
機構設計
* 負責 NB 與 Server 應用之高速連接器產品開發，涵蓋 PCIe、MCIO、NDDR 等高速介面設計
* 依高速傳輸需求進行連接器結構設計，確保 Signal Integrity、EMI 與傳輸性能
* 在高密度與輕薄短小結構限制下進行 connector 機構設計與設計優化
* 進行 CAE 模擬結果判讀，並配合測試驗證進行設計調整
* 參與產品概念設計、3D 建模、Prototype 開發與產品驗證流程
* 依高速傳輸需求進行連接器結構設計，確保 Signal Integrity、EMI 與傳輸性能
* 在高密度與輕薄短小結構限制下進行 connector 機構設計與設計優化
* 進行 CAE 模擬結果判讀，並配合測試驗證進行設計調整
* 參與產品概念設計、3D 建模、Prototype 開發與產品驗證流程
一般企業 | 專業人才
High Power 工程師
機構工程師｜其他電子零組件相關業｜湖口‧新豐｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
產品結構評估
機構設計
* 負責50A / 600V 以上高功率連接器之機構設計與產品開發
* 進行高電流電氣性能、溫升及防水結構設計與測試驗證
* 依據 UL / IEC 安規要求進行產品設計與認證測試
* 使用 Creo (Pro/E) / AutoCAD 進行產品設計與工程圖面製作
* 與客戶及內部團隊協作，完成產品 設計、驗證與量產導入
* 進行高電流電氣性能、溫升及防水結構設計與測試驗證
* 依據 UL / IEC 安規要求進行產品設計與認證測試
* 使用 Creo (Pro/E) / AutoCAD 進行產品設計與工程圖面製作
* 與客戶及內部團隊協作，完成產品 設計、驗證與量產導入
一般企業 | 專業人才
知名上市公司【探針應用工程師】|【探針研發主管】
機構工程師｜其他電子零組件相關業｜板橋區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
模具開模
試模
模具檢討
SolidWorks繪圖
3D繪圖
2D
SolidWorks
熟悉晶圓探針卡業務
*近捷運站
*工作生活平衡
*工作生活平衡
*探針卡架構研發與設計：負責探針卡（Probe Card）之探針針頭（Probe Tip）、針腳與整卡架構（Framework/Stiffener）的機械結構設計與評估。
*全生命週期管理：負責產品從初步設計（Design）、廠內組裝與初步驗證（In-house Validation），至最終交付的全流程管理。
*場域端工程驗證：協同參與產品於客戶端（如IC設計或封測廠）的工程驗證測試，確保探針卡在 ATE 自動測試設備上的穩定性與測試精度。
*技術障礙排除 (Debug)：針對測試過程中出現的訊號異常、漏電或接觸不良等問題進行深度分析，提出改善對策並持續追蹤至產品符合客戶規格需求。
*跨部門協作：與電路設計工程師（PCB Layout）及製程單位溝通，確保探針卡滿足高頻或大電流的電性需求。
*全生命週期管理：負責產品從初步設計（Design）、廠內組裝與初步驗證（In-house Validation），至最終交付的全流程管理。
*場域端工程驗證：協同參與產品於客戶端（如IC設計或封測廠）的工程驗證測試，確保探針卡在 ATE 自動測試設備上的穩定性與測試精度。
*技術障礙排除 (Debug)：針對測試過程中出現的訊號異常、漏電或接觸不良等問題進行深度分析，提出改善對策並持續追蹤至產品符合客戶規格需求。
*跨部門協作：與電路設計工程師（PCB Layout）及製程單位溝通，確保探針卡滿足高頻或大電流的電性需求。
一般企業 | 基層主管
模具設計主管
機構工程師/機械設計工程師/塑膠模具技術人員｜其他金屬相關製造業｜台中市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
機構開發
模具開發
機械繪圖
模具檢討
模具設計
繪製2D／3D模具設計圖
機械相關圖表繪製
產品結構評估
產品機構設計
1.依據產品設計進行模具結構設計與3D建模。
2. 編製2D工程圖設計新模具或修改現有模具。
3. 與產品開發團隊合作，進行模具可行性(DFM)評化與設計優化。
4. 試模、分析不良原因並召集提出設計改善方案。
5. 跨部門溝通、協調，提供製程技術支援與異常排除。
2. 編製2D工程圖設計新模具或修改現有模具。
3. 與產品開發團隊合作，進行模具可行性(DFM)評化與設計優化。
4. 試模、分析不良原因並召集提出設計改善方案。
5. 跨部門溝通、協調，提供製程技術支援與異常排除。
一般企業 | 專業人才
熱傳工程師
其他工程研發主管/熱傳工程師｜被動電子元件製造業｜新北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
AutoCAD、Pro/E
1. 顯示卡與伺服器氣冷與水冷設計開發
2. 單體與系統之模擬分析
3. 2D/3D繪圖,樣品製作,效能實驗
4. 可對應系統廠專案分析報告撰寫
5. 顯示卡伺服器+電動車 液冷板裝置設計經驗
6. 雲端中心邊緣運算/人工智慧 設計液冷軟硬體設備開發
7.可獨立作業熟悉CDU與水冷板一次測與二次測運作經驗開發水冷板與Manifold與UQD產品
2. 單體與系統之模擬分析
3. 2D/3D繪圖,樣品製作,效能實驗
4. 可對應系統廠專案分析報告撰寫
5. 顯示卡伺服器+電動車 液冷板裝置設計經驗
6. 雲端中心邊緣運算/人工智慧 設計液冷軟硬體設備開發
7.可獨立作業熟悉CDU與水冷板一次測與二次測運作經驗開發水冷板與Manifold與UQD產品
一般企業 | 專業人才
【自動化機械設計工程師】
機構工程師/機械工程師｜自動控制相關業｜桃園市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
試車
SolidWorks
產品機構設計
SolidWorks繪圖
Solid Edge
*客戶為知名集團與企業
*優於勞基法
*優於勞基法
*PCB/SMT相關設備開發工作
*.機械結構設計
*.傳動及氣動機構設計、設備外觀設計
*.開發設備協助指導組裝、試俥、修改
*自動控制機構設計開發
*.機械結構設計
*.傳動及氣動機構設計、設備外觀設計
*.開發設備協助指導組裝、試俥、修改
*自動控制機構設計開發
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