一般企業 | 專業人才
知名上市公司【探針應用工程師】|【探針研發主管】
機構工程師｜ 其他電子零組件相關業 ｜板橋區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
日期：2026/05/18 編號：FA08014980
⭐️ 求人トレンド
*近捷運站
*工作生活平衡
主な能力
模具開模
試模
模具檢討
SolidWorks繪圖
3D繪圖
2D
SolidWorks
熟悉晶圓探針卡業務
職務責任
*探針卡架構研發與設計：負責探針卡（Probe Card）之探針針頭（Probe Tip）、針腳與整卡架構（Framework/Stiffener）的機械結構設計與評估。
*全生命週期管理：負責產品從初步設計（Design）、廠內組裝與初步驗證（In-house Validation），至最終交付的全流程管理。
*場域端工程驗證：協同參與產品於客戶端（如IC設計或封測廠）的工程驗證測試，確保探針卡在 ATE 自動測試設備上的穩定性與測試精度。
*技術障礙排除 (Debug)：針對測試過程中出現的訊號異常、漏電或接觸不良等問題進行深度分析，提出改善對策並持續追蹤至產品符合客戶規格需求。
*跨部門協作：與電路設計工程師（PCB Layout）及製程單位溝通，確保探針卡滿足高頻或大電流的電性需求。
*全生命週期管理：負責產品從初步設計（Design）、廠內組裝與初步驗證（In-house Validation），至最終交付的全流程管理。
*場域端工程驗證：協同參與產品於客戶端（如IC設計或封測廠）的工程驗證測試，確保探針卡在 ATE 自動測試設備上的穩定性與測試精度。
*技術障礙排除 (Debug)：針對測試過程中出現的訊號異常、漏電或接觸不良等問題進行深度分析，提出改善對策並持續追蹤至產品符合客戶規格需求。
*跨部門協作：與電路設計工程師（PCB Layout）及製程單位溝通，確保探針卡滿足高頻或大電流的電性需求。
理想的な求人
*學歷要求：機械、電子、電機、材料等相關工程科系學士（含）以上。
*關鍵技術經驗：具備探針卡產業經驗，熟悉 Vertical (垂直式)、MEMS 或 Cantilever (懸臂式) 探針卡架構者佳。
*具備探針設計、微米級精密加工或封裝測試相關背景。
*軟體工具：精通 AutoCAD、SolidWorks 等 3D/2D 繪圖軟體。
*主管職需有帶領部屬至少3年經驗
*關鍵技術經驗：具備探針卡產業經驗，熟悉 Vertical (垂直式)、MEMS 或 Cantilever (懸臂式) 探針卡架構者佳。
*具備探針設計、微米級精密加工或封裝測試相關背景。
*軟體工具：精通 AutoCAD、SolidWorks 等 3D/2D 繪圖軟體。
*主管職需有帶領部屬至少3年經驗
その他条件
経歴:無制限
学科:無制限
経歴:職務経験3年以上
言語:
無制限
管理責任:管理責任なし
出張・出向:出張なし
言語:
無制限
会社の福利厚生
法定項目:
福利厚生:
哺乳室
週休二日
家庭照顧假
勞保
健保
陪產檢及陪產假
產假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
員工體檢
職災保險
福利厚生:
員工認股
三節獎金/禮品
生育津貼
員工進修補助
子女教育獎助學金
退職金提撥
其他值得一試的好工作
一般企業 | 中階
知名上市公司【治具應用工程師】【治具應用部主管】
機構工程師/機械工程師｜其他電子零組件相關業｜板橋區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
標準機件繪製
模具檢討
材料選用
公差分析
新產品研發與測試
socket
3D繪圖
SolidWorks繪圖
機構設計
SolidWorks
*近捷運站
*工作生活平衡
*優於勞基法
*工作生活平衡
*優於勞基法
1.負責半導體 FT / SLT / Burn-In 測試治具之 Socket / Kit 開發規劃，包含設計評估、逆向分析、技術整合與方案制定。
2.統籌新產品與專案研發進度，掌握設計、打樣、驗證、試產與導入時程，確保專案目標如期達成，且具可量產性。
3.跨部門協調業務、製造、品保、採購及供應商資源，推動專案開發與量產導入。
4.建立研發技術標準、設計規範與經驗傳承機制，並持續蒐集新技術、新材料與市場應用趨勢。
5.配合業務拜訪客戶，進行公司及產品介紹，並參與客戶 NPI、逆向開發、異常分析等技術會議，協助需求釐清、問題分析與方案推進。
6.協助主管推動研發策略、團隊發展及其他交辦事項。
2.統籌新產品與專案研發進度，掌握設計、打樣、驗證、試產與導入時程，確保專案目標如期達成，且具可量產性。
3.跨部門協調業務、製造、品保、採購及供應商資源，推動專案開發與量產導入。
4.建立研發技術標準、設計規範與經驗傳承機制，並持續蒐集新技術、新材料與市場應用趨勢。
5.配合業務拜訪客戶，進行公司及產品介紹，並參與客戶 NPI、逆向開發、異常分析等技術會議，協助需求釐清、問題分析與方案推進。
6.協助主管推動研發策略、團隊發展及其他交辦事項。
一般企業 | 專業人才
開發資深工程師
其他工程研發主管/硬體工程研發主管｜其他相關製造業｜台南市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
Product development
研發
產品試產檢討
機構設計
SolidWorks
1. 具新產品開發技術與經驗，熟悉塑膠射出或塑膠模具設計經驗優先
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
上場 | 專業人才
RD / RD Technical PM
專案經理/機構工程師/機械設計工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜樹林區‧鶯歌區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
英文溝通
RDPM
NPI
1. Primary Point Of R&D Contact For Customers
2. Supporting Effective Communication &Maintaining Documentation Accuracy.
3. Development Tracking and Management
4. Risk Assessment
5. Maintain Customer Relationship
2. Supporting Effective Communication &Maintaining Documentation Accuracy.
3. Development Tracking and Management
4. Risk Assessment
5. Maintain Customer Relationship
上場 | 高階
研發設備主管
硬體工程研發高階主管/光電工程研發高階主管｜印刷業｜台南市｜NTD 1,500,000~2,000,000
機器設計
AutoCad
技術研發
塗佈
RTR
真空蒸鍍
AutoCad
1. 處級幹部，高階設備「技術研發」主管。
2. 對RTR、塗佈、真空蒸鍍、分條/貼合設備領域需要非常”精通”。
3. 管理「設備技術處」經理1人、課長2人。「製程技術部」工程師16人。
4. 跨單位技術服務 (工程部、製程部)降低設備故障率，提高品質。
5. 製作機械的裝置、工具及控制器之詳細設計圖及說明。
6. 設備策略夥伴 : 出席集團各類型會議，具備集團風險策略規劃能力。
7. 分析設備規格、草圖、藍圖、想法和相關數據，以評估組件設計的影響因素及所須遵照的程序和指示。
8. 提供零件或機器設計所需的數學運算程式，修改設計以改良操作缺點或生產問題。
9. 繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。
10. 具備英文能力 ( 加分項，偶爾會有出差需求 )
2. 對RTR、塗佈、真空蒸鍍、分條/貼合設備領域需要非常”精通”。
3. 管理「設備技術處」經理1人、課長2人。「製程技術部」工程師16人。
4. 跨單位技術服務 (工程部、製程部)降低設備故障率，提高品質。
5. 製作機械的裝置、工具及控制器之詳細設計圖及說明。
6. 設備策略夥伴 : 出席集團各類型會議，具備集團風險策略規劃能力。
7. 分析設備規格、草圖、藍圖、想法和相關數據，以評估組件設計的影響因素及所須遵照的程序和指示。
8. 提供零件或機器設計所需的數學運算程式，修改設計以改良操作缺點或生產問題。
9. 繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。
10. 具備英文能力 ( 加分項，偶爾會有出差需求 )
一般企業 | 專業人才
High Speed 工程師
機構工程師｜其他電子零組件相關業｜湖口‧新豐｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
產品結構評估
機構設計
* 負責 NB 與 Server 應用之高速連接器產品開發，涵蓋 PCIe、MCIO、NDDR 等高速介面設計
* 依高速傳輸需求進行連接器結構設計，確保 Signal Integrity、EMI 與傳輸性能
* 在高密度與輕薄短小結構限制下進行 connector 機構設計與設計優化
* 進行 CAE 模擬結果判讀，並配合測試驗證進行設計調整
* 參與產品概念設計、3D 建模、Prototype 開發與產品驗證流程
* 依高速傳輸需求進行連接器結構設計，確保 Signal Integrity、EMI 與傳輸性能
* 在高密度與輕薄短小結構限制下進行 connector 機構設計與設計優化
* 進行 CAE 模擬結果判讀，並配合測試驗證進行設計調整
* 參與產品概念設計、3D 建模、Prototype 開發與產品驗證流程
一般企業 | 專業人才
High Power 工程師
機構工程師｜其他電子零組件相關業｜湖口‧新豐｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
產品結構評估
機構設計
* 負責50A / 600V 以上高功率連接器之機構設計與產品開發
* 進行高電流電氣性能、溫升及防水結構設計與測試驗證
* 依據 UL / IEC 安規要求進行產品設計與認證測試
* 使用 Creo (Pro/E) / AutoCAD 進行產品設計與工程圖面製作
* 與客戶及內部團隊協作，完成產品 設計、驗證與量產導入
* 進行高電流電氣性能、溫升及防水結構設計與測試驗證
* 依據 UL / IEC 安規要求進行產品設計與認證測試
* 使用 Creo (Pro/E) / AutoCAD 進行產品設計與工程圖面製作
* 與客戶及內部團隊協作，完成產品 設計、驗證與量產導入
一般企業 | 專業人才
知名自動化設備公司 擴編 【機械設計主管】
機械工程師/機械設計工程師｜其他相關製造業｜台中市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
繪製2D／3D模具設計圖
AutoCad
機械繪圖
機械相關圖表繪製
AutoCAD 2D
AutoCAD 3D
3D CAD
SolidWorks
*組織扁平
*工作生活平衡
*優於勞基法
*工作生活平衡
*優於勞基法
*設計與技術審核： 指導與審查團隊繪製的自動化設備 2D/3D 機構圖面（含細部設計與組裝圖），確保結構強度、公差、力學原理與零組件選型符合工程標準與安全性。
*專案進度與時程管控： 配合專案管理流程，主導新產品製程、客製化自動化設備的開發、驗證與試機時程，控管設計階段的品質與成本。
*客戶需求轉換與方案評估： 研究分析客戶提供的規格與產能規劃資料，進行自動化方案規劃與可行性評估，提供業務提案及技術確認之支援。
*跨部門協作與問題排除： 與電控工程師、採購專員及現場組裝主管協同推進專案；主導機構組裝試機、功能檢討與修改優化，排除現場裝機時遇到的異常。
團隊帶領與人才培訓： 進行機械設計團隊的日常管理、工作分配與績效考核，培訓新進工程師並提升團隊整體的研發創新能力。
*專案進度與時程管控： 配合專案管理流程，主導新產品製程、客製化自動化設備的開發、驗證與試機時程，控管設計階段的品質與成本。
*客戶需求轉換與方案評估： 研究分析客戶提供的規格與產能規劃資料，進行自動化方案規劃與可行性評估，提供業務提案及技術確認之支援。
*跨部門協作與問題排除： 與電控工程師、採購專員及現場組裝主管協同推進專案；主導機構組裝試機、功能檢討與修改優化，排除現場裝機時遇到的異常。
團隊帶領與人才培訓： 進行機械設計團隊的日常管理、工作分配與績效考核，培訓新進工程師並提升團隊整體的研發創新能力。
上場 | 專業人才
機械工程師
機械工程師｜塑膠製品製造業｜宜蘭縣市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
Solid Edge
AutoCAD 2D
SolidWorks
開發Controller電子軟硬體、3D繪圖建立與零件開發繪製、圖面與技術文件建立
不符合你的期望嗎？
你可以先成為儲備人選，未來若有適合您的職務，我們將會主動與您聯絡。