主な能力
有獨立 debug 經驗佳
電路板佈局規劃
電子電路設計
職務責任
1. 負責專業影像設備及Camera Module的硬體架構規劃與電路開發。
2. 執行CMOS Image Sensor周邊電路、電源、時脈及控制介面的設計與整合。
3. 完成零件評估、原理圖設計、BOM建置及PCB設計協作。
4. 進行硬體功能驗證與異常排查,處理影像輸出、訊號品質、供電穩定性及通訊介面等問題。
5. 參與產品各階段工程驗證與量產導入,協助測試、設計修正及問題追蹤。
6. 建立硬體規格、測試紀錄、異常分析及生產移轉相關技術文件。
與韌體、軟體及其他工程團隊合作,完成影像系統整合與產品驗證。
理想的な求人
必要條件
1. 具3年或以上電子產品或硬體電路研發經驗。
2. 具備Camera Module、工業相機、機器視覺設備或其他影像產品開發經驗。
3. 熟悉CMOS Image Sensor相關電路及硬體系統整合。
4. 能獨立執行原理圖設計、零件選型、BOM建立及硬體測試。
5. 具備I2C、SPI等控制介面的除錯經驗,能分析電源、Clock、訊號及影像輸出異常。
6. 具備PCB設計協作、Layout Review及EMI/EMC問題改善經驗。
7. 能閱讀英文技術規格,並以英文進行工作溝通。
8. 專科以上,電機、電子、光電或相關工程科系。
加分條件
1. 曾參與影像產品EVT、DVT、PVT或量產導入。
2. 熟悉MIPI CSI-2、USB、GigE、GMSL或FPD-Link等影像傳輸介面。
3. 具備FPGA、Verilog、MCU或Camera Firmware整合經驗。
4 .有工業設備、嵌入式視覺、車載影像、安防監控或高可靠度電子產品經驗。
5. 能跨硬體、韌體、軟體及製造端進行問題分析與溝通。