主な能力
電子產品開發硬體工程技術開發
職務責任
1. 研發團隊管理。
2. 研發產品專案規劃與管理。
3. 產品結構設計與材料選用、開模、測試等。
4. 具備以下擇一專業:軟體/電子硬體/機構設計
2. 研發產品專案規劃與管理。
3. 產品結構設計與材料選用、開模、測試等。
4. 具備以下擇一專業:軟體/電子硬體/機構設計
理想的な求人
1. 需有跨部門溝通協調經驗。
2. 具有醫療相關產業工作經驗尤佳。
2. 具有醫療相關產業工作經驗尤佳。
その他条件
経歴:無制限
学科:無制限
経歴:職務経験10年以上
管理責任:9-12人以下
出張・出向:出張なし
学科:無制限
経歴:職務経験10年以上
言語:
無制限
出張・出向:出張なし
会社の福利厚生
法定項目:週休二日,勞保,健保,產假,特別休假,女性生理假,勞退提撥金,產檢假,職災保險
福利厚生:年終獎金,退職金提撥,伙食津貼,員工團體保險
福利厚生:年終獎金,退職金提撥,伙食津貼,員工團體保險