硬體設計主管

ハードウェアエンジニアリング開発責任者
デジタルネットワーク通信関連製品
桃園市全區
面談
一般企業 | 中階 2024/03/25

硬體設計主管

ハードウェアエンジニアリング開発責任者
デジタルネットワーク通信関連製品
桃園市全區
面談

主な能力

熟悉網通系統板設計能力熟悉pcba主板設計能力

求人トレンド

集團企業
福利佳

職務責任

1.熟悉硬體MCU或主機板PCBA研發設計
2.具備數位機上盒或系統主板規劃設計能力
3.熟悉硬體ODM/OEM溝通協調設計專案能力

理想的な求人

1.工控主板系統主板PCBA能力
2.能跟客戶討論主板硬體規劃能力
3.熟悉網通或電腦系統硬體設計經驗尤佳

その他条件

経歴:専門学校
学科:電機科目,通信電信
経歴:職務経験5年以上
言語:
英語:聞く/普通 話す/普通 読む/普通 書く/普通
管理責任:管理責任なし
出張・出向:出張なし

会社の福利厚生

法定項目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件番号:FA01010030

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