硬體設計主管

硬体工程研发主管
数据网路通讯产品
桃園市全區
面议
一般企业 | 中阶 2024/03/25

硬體設計主管

硬体工程研发主管
数据网路通讯产品
桃園市全區
面议

关键能力

熟悉網通系統板設計能力熟悉pcba主板設計能力

职缺优势

集團企業
福利佳

工作职责

1.熟悉硬體MCU或主機板PCBA研發設計
2.具備數位機上盒或系統主板規劃設計能力
3.熟悉硬體ODM/OEM溝通協調設計專案能力

理想人选

1.工控主板系統主板PCBA能力
2.能跟客戶討論主板硬體規劃能力
3.熟悉網通或電腦系統硬體設計經驗尤佳

其他条件

学历:专科
科系:电机相关科系,通讯电信相关
年資:5年以上工作经验
语文:
英文:聽/中等 說/中等 讀/中等 寫/中等
管理责任:不需负担管理责任
出差外派:无需出差外派

公司福利

法定项目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件编号:FA01010030

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