技術部主管

ハードウェアエンジニアリング開発責任者
金属、鉱物、ダイカットツール
高雄市
面談
一般企業 | 中階 2024/04/08

技術部主管

ハードウェアエンジニアリング開発責任者
金属、鉱物、ダイカットツール
高雄市
面談

主な能力

機械設計研發專案管理

職務責任

1. 統籌專案圖面設計與規劃
2. 設計方案品質與正確性的確保修正與提升改進
3. 確保專案之機電設計整合性
4. 技術部門日常管理

理想的な求人

1. 具備問題發現、分析、解決能力
2. 具備主動積極性
3. 具備溝通協調能力

その他条件

経歴:無制限
学科:無制限
経歴:職務経験10年以上
言語:
英語:聞く/普通 話す/普通 読む/普通 書く/普通
管理責任:4人以下
出張・出向:1か月以内の出張あり

会社の福利厚生

法定項目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件番号:FA01008581

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