一般企業 | 高階
設備協理
半導體設備工程師/生產設備工程師｜ 半導體製造業 ｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
日期：2026/10/02 編號：F000016391
主な能力
半導體設備
職務責任
1.客戶需求整理與技術溝通
協助承接客戶提出之設備、製程等技術需求
將客戶需求轉換為內部可執行之技術項目，並確認需求邊界與優先順序
擔任客戶與內部工程單位（軟體／機構／電控）之溝通窗口之一
2.技術文件與報告撰寫
將客戶需求、對策說明、改造內容整理成正式技術文件或報告
確保文件內容具備技術正確性、可追溯性與對外說明一致性
協助撰寫會議記錄,記錄內容包含Issue List、Action Plan、交期
3.專案進度管理與跟催
維護需求／改造管理表
定期追蹤各項需求進度、風險與待確認事項，主動提醒相關負責單位
協助掌握整體專案狀況，作為決策與對客戶回覆之依據
4.跨部門與對外協調
協助整合業務、工程、現場、總部等單位之資訊
擔任對客戶會議、技術討論、簡報資料的準備,在總社授權下，協助進行部分對客戶說明與回覆窗口工作
協助承接客戶提出之設備、製程等技術需求
將客戶需求轉換為內部可執行之技術項目，並確認需求邊界與優先順序
擔任客戶與內部工程單位（軟體／機構／電控）之溝通窗口之一
2.技術文件與報告撰寫
將客戶需求、對策說明、改造內容整理成正式技術文件或報告
確保文件內容具備技術正確性、可追溯性與對外說明一致性
協助撰寫會議記錄,記錄內容包含Issue List、Action Plan、交期
3.專案進度管理與跟催
維護需求／改造管理表
定期追蹤各項需求進度、風險與待確認事項，主動提醒相關負責單位
協助掌握整體專案狀況，作為決策與對客戶回覆之依據
4.跨部門與對外協調
協助整合業務、工程、現場、總部等單位之資訊
擔任對客戶會議、技術討論、簡報資料的準備,在總社授權下，協助進行部分對客戶說明與回覆窗口工作
理想的な求人
1.需有半導體前段與後段 20年以上管理領導經驗
2.了解先進封裝製程與設備.
3.有英文或日文外語能力
2.了解先進封裝製程與設備.
3.有英文或日文外語能力
その他条件
経歴:無制限
学科:無制限
経歴:職務経験10年以上
言語:
無制限
管理責任:9-12人以下
出張・出向:出張なし
言語:
無制限
会社の福利厚生
法定項目:
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 中階
產品工程主管
IC封裝／測試工程師/硬體測試工程師｜其他半導體相關業｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
半導體測試
1.負責客戶產品測試異常分析，制定測試方法改善方案。
2.主導低良率異常問題處理，跨部門協調找出根因並落實改善。
3.持續優化量產測試程式與參數，提高測試效率與良率表現。
4.監督並管理部門KPI達成狀況，推動專案目標執行。
5.能以英文與客戶或外包商溝通測試技術及專案進度。
6.執行高階主管交辦事項及專案任務。
2.主導低良率異常問題處理，跨部門協調找出根因並落實改善。
3.持續優化量產測試程式與參數，提高測試效率與良率表現。
4.監督並管理部門KPI達成狀況，推動專案目標執行。
5.能以英文與客戶或外包商溝通測試技術及專案進度。
6.執行高階主管交辦事項及專案任務。
一般企業 | 專業人才
半導體設備工程師
生產設備工程師/半導體設備工程師｜半導體製造業｜雲林縣市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
設備異常排除
1. 定期維護、保養生產設備機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。
2. 規劃生產設備之操作順序，以便正確使用設備，進而提升生產效率。
3. 進行設備改造、升級或開發，以便提升設備的生產力。
4. 規劃有關設備空間的安排，並說明規劃的功效。
5. 評估新設備之整體效能，並將通過評估的新設備導入產線。
6. 建立、管理並撰寫設備的標準使用規範。
7. 規劃、維護自動控制系統，並將系統與生產設備整合。
2. 規劃生產設備之操作順序，以便正確使用設備，進而提升生產效率。
3. 進行設備改造、升級或開發，以便提升設備的生產力。
4. 規劃有關設備空間的安排，並說明規劃的功效。
5. 評估新設備之整體效能，並將通過評估的新設備導入產線。
6. 建立、管理並撰寫設備的標準使用規範。
7. 規劃、維護自動控制系統，並將系統與生產設備整合。
一般企業 | 專業人才
測試工程師 - 93K
半導體製程工程師/IC封裝／測試工程師｜其他半導體相關業｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
製程
1.客戶需求:
- 產品配件驗證
- 工程生產異常分析
- 工程測試結果回報
- 偕同客戶進行debug
2.NPI導入需求:
- 新產品跨機資料蒐集
- 新程式進版驗證
- 新配件release
- setup procedure文件撰寫與training
3.廠內開發需求:
-產品配件發包製作
-程式撰寫驗證
-與客戶討論進行debug
- 產品配件驗證
- 工程生產異常分析
- 工程測試結果回報
- 偕同客戶進行debug
2.NPI導入需求:
- 新產品跨機資料蒐集
- 新程式進版驗證
- 新配件release
- setup procedure文件撰寫與training
3.廠內開發需求:
-產品配件發包製作
-程式撰寫驗證
-與客戶討論進行debug
一般企業 | 專業人才
測試開發資深工程師
IC封裝／測試工程師/軟體工程師/軟韌體測試工程師｜其他半導體相關業｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
ATE
1. ATE 測試機台開發
2. RF, mmWave,測試方案開發
3. 新專案導入(NPIM): 需要和指標性晶片設計商合作,進行新專案導入及後續順產支援
4. 使用Labview進行程式開發,主要的儀器使用為Keysight 網路分析儀,NI PXI 等相關儀器
5. 配合客戶的條件進行工程資料收集以及除錯
6.優化導入系統面工具
2. RF, mmWave,測試方案開發
3. 新專案導入(NPIM): 需要和指標性晶片設計商合作,進行新專案導入及後續順產支援
4. 使用Labview進行程式開發,主要的儀器使用為Keysight 網路分析儀,NI PXI 等相關儀器
5. 配合客戶的條件進行工程資料收集以及除錯
6.優化導入系統面工具
一般企業 | 中階
IT專案副理/經理
軟體專案主管/AI工程師｜其他半導體相關業｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
軟體開發
1.協助主管進行技術導入，負責企業級系統平台的輔助架構規劃、設計管理及創新技術產品的導入與評估管理。
2.協助主管在從需求訪談、解決方案規劃、系統導入、驗收到正式上線，協助推動專案執行，並確保專案依照品質、時程與目標順利交付。
3.協助主管在深入了解服務客戶的作業流程與痛點，與主管討論及協助規劃符合企業需求的解決方案。
4.協助主管從舊有數據盤點、歸類分析、流程優化、設計驗證、系統測試及使用者驗收。
5.與團隊共同規劃系統運維、治理與整合的最佳做法。
2.協助主管在從需求訪談、解決方案規劃、系統導入、驗收到正式上線，協助推動專案執行，並確保專案依照品質、時程與目標順利交付。
3.協助主管在深入了解服務客戶的作業流程與痛點，與主管討論及協助規劃符合企業需求的解決方案。
4.協助主管從舊有數據盤點、歸類分析、流程優化、設計驗證、系統測試及使用者驗收。
5.與團隊共同規劃系統運維、治理與整合的最佳做法。
一般企業 | 專業人才
Substrate基板設計工程師
PCB佈線工程師/IC佈局工程師/半導體工程師｜半導體製造業｜桃園市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
Cadence Allegro
1. Substrate線路佈局與設計。
2. 熟悉 Cadence Allegro APD軟體操作 。
3. 負責設計產品 : 智慧型手機 、可移動穿戴式裝置 、大尺寸液晶螢幕電視、與最先進的3C產品。
2. 熟悉 Cadence Allegro APD軟體操作 。
3. 負責設計產品 : 智慧型手機 、可移動穿戴式裝置 、大尺寸液晶螢幕電視、與最先進的3C產品。
上場 | 專業人才
研發工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
RTL Coding
工作穩定 公司發展好
影像演算法、數位RTL Coding
一般企業 | 專業人才
電控主管
其他工程研發主管｜精密儀器相關製造業｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
PLC程式設計
1. Circuit diagram design 2. Equipment experiment data analysis and statistics 3. CE, SEMI certification design data collection 4. PLC, HMI programming, control logic planning and design 5. Equipment operation test 6. R&D plan execution 7. Other matters assigned by the supervisor
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