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一般企業 | 高階
越南製程主管
生產技術/製程工程師| 印刷電路板製造業(PCB) |越南 |待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
日期:2026/07/11
編號:AA01014729
應徵
⭐️ 求人トレンド
上巿櫃公司褔利佳
主な能力
工廠設備設計與改善
製程
職務責任
大學以上科系不拘
管理製程工程團隊
理想的な求人
PCB產業工作10年以上
英文中等
工作地點:越南富壽省和平市廠區
主要業務:生產高階PCB(伺服器)和高速運算應用
その他条件
経歴:大学
学科:無制限
経歴:職務経験10年以上
言語:
無制限
管理責任:9-12人以下
出張・出向:出張なし
会社の福利厚生
法定項目:
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 專業人才
集團駐外財會主管(經副理級)
主辦會計/財務分析/財務人員/稅務人員|光電產業|新竹市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
分析管理會計資訊
會計作業
稅務作業
會計師查帳
會計或審計專業知識
會計核算和帳務處理
竹科上市光通訊廠誠徵 海外會計主管一名
負責規劃與優化公司會計作業流程,並覆核各項帳務處理,確保符合財會與稅務法規。定期審閱財務報表,針對異常項目進行分析與改善。編製財務報告並提供總部所需之財務資訊與分析。管理現金流與資金運作,並檢視每月營運結果與差異。協助編製年度預算及進行差異分析,支援管理決策所需之財務報表。熟悉稅務法規及海關核銷流程,負責稅務申報審核與問題處理。另需完成主管交辦事項,並可配合集團內部不同公司之輪調安排。
一般企業 | 中階
成本會計管理師、成本會計主管(經/副理級)
成本會計/財務分析/財務人員/財務或會計主管|光電產業|新竹市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
分析管理會計資訊
成本會計
竹科上市光通訊廠誠徵一名成本會計主管
負責製造業成本會計、帳務管理及營運分析,執行成本控管、財務報表編製、內控管理與策略分析,支援 B U/L.O.B. 營運決策。
一般企業 | 高階
生產製造主管(儲備廠長)
工廠主管/廠長|光電產業|新竹市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
生產效率提升
生產效率提升
製造管理
製程
5S
建立標準生產流程
生產管理
竹科上市光通訊廠誠徵新竹製造主管一名, 海外儲備製造主管一名
1.台商海外工廠產線管理制度的建立與修正
2.6S與現場管理
3.生產計劃/生產準備管理
4.生產控制/各站物料平衡控制
5.良率與品質控制
6.已改善導入與執行確認
7.產線人員管理
一般企業 | 高階
產品工程主管
生產技術/製程工程師/電子產品系統工程師|光電產業|新竹市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
產品生產
1. 支援研發產品的製程驗證與測試,新技術移轉與產品量產導入。
2. 光特性失效模式建立及產品可靠性分析,專注於矽光子晶片與光纖共封裝,光通對準技術精進與改善良率。
3. 光學模擬與光路分析、光纖耦合封裝技術,並解決 CPO(共同封裝光學)量產中的漏光或光衰問題,支援產品開發與產線良率提升。
4. 執行矽光模組光學特性量測與驗證。
5. 與供應商及客戶的技術溝通。
一般企業 | 中階
【半導體材料大廠】製程技術主管
生產管理主管/生產技術/製程工程師/特用化學工程師|化學原料製造業|高雄市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
試產/量產時的產品異常分析改善
生產成本控制
產品生產製程規劃及工時估算
負責生產製程管制與調配
合成研發
DSC
** 上市櫃公司,股價表現亮眼
** 與台灣一線半導體公司合作
1. 主導合成製程技術的開發、精進製程良率與生產穩定度。
2. 負責合成專業人才之技術培訓,建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統,落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
上場 | 中階
FMC製程工程課長
半導體製程工程師|半導體製造業|高雄市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
良率提升
Yield improve
AI相關上市封測廠
1.新產品開發、新材料評估,和工程品試作、驗證管理。
2.量產品製程良率及產線異常改善,跨部門溝通協調。
3.專案時程規劃,製程管控項目統整與問題解決。
4.報表彙整、進度回報與異常狀況處理,客戶問題回覆。
5.人員日常管理。
上場 | 一般企業 | 專業人才
熱流與散熱模擬工程師
光電工程師/熱傳工程師/機構工程師|光電產業|新竹市|NTD 1,000,000~1,250,000
Ansys Icepak
光學模擬軟體
Optical design
光學設計
竹科上市光通訊廠誠徵熱流與結構模擬主管 或資深工程師
* 負責 **Housing 機構設計與結構應力分析**,透過 FEA 評估產品結構強度與可靠度。
* 使用 **ANSYS Icepak** 或 **Flotherm** 進行熱流與散熱模擬,協助優化產品散熱設計。
* 分析產品在高低溫循環(TCT)及製程過程中,因材料熱膨脹差異(CTE Mismatch)造成的熱應力、翹曲及界面剝離風險。
* 與測試團隊合作,透過應變、翹曲及熱阻量測進行模擬驗證與校正,持續提升模型預測的準確性。
一般企業 | 專業人才
CPO / 先進封裝 熱流模擬技術 主管
光學工程師/光電工程研發主管/通訊工程研發主管|光電產業|新竹市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
CAE
光學電子整合開發
光學模擬軟體
光學設計
竹科上市光通訊廠誠徵熱流與結構模擬主管
主導 Housing 結構與材料模擬規範,整合光/機/熱多物理場分析,帶領 FEA 團隊完成失效分析、設計優化及製程良率提升。
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