General Company | Specialty Personnel
【網通品牌公司】硬體研發工程師，產品已外銷超過 40 個國家(內湖堤頂大道)
通訊軟體工程師/硬體研發工程師｜ 電腦系統整合服務業 ｜台北市 ｜NTD 1,250,000~1,500,000 Actual salary is negotiated after interviews with hiring companies.
日期：2026/02/03 編號：FA06014556
⭐️ Job Advantage
1.公司專精於、工業級網路交換機、相關聯網設備。已將產品成功推向全球 60 多個國家
2.公司的核心領導層皆為技術背景，你的專業貢獻能被正確評估，而不會陷入非技術背景領導的溝通斷層。
3.研發偏重**「專注解決問題」、「產品主導性高」且「組織扁平」工作環境。
Qualifications
Cadence (Allegro/OrCAD)
Cadence Allegro
Responsibilities
研發設計【工業級網通產品Switch/Router，如：軌道交通, 火車/公車/高鐵 , 隧道..等】
1. 研發設計,負責硬體產品全生命週期開發（電路、佈線、Gerber 輸出）,OrCAD / Allegro
2. 驗證測試,執行 DFM/DFT 驗證，確保產品可靠度與安規認證 (Safety),示波器、各類測試設備
3. 量產導入,技術移轉至生產線 (NPI)，優化良率並解決生產異常,跨部門溝通、BOM 維護
4. 客戶技術支持,協助客戶釐清技術問題，參與專案審查並提供專業建議,解決問題能力
1. 研發設計,負責硬體產品全生命週期開發（電路、佈線、Gerber 輸出）,OrCAD / Allegro
2. 驗證測試,執行 DFM/DFT 驗證，確保產品可靠度與安規認證 (Safety),示波器、各類測試設備
3. 量產導入,技術移轉至生產線 (NPI)，優化良率並解決生產異常,跨部門溝通、BOM 維護
4. 客戶技術支持,協助客戶釐清技術問題，參與專案審查並提供專業建議,解決問題能力
Ideal Candidate
1. 學歷背景： 電子、電機工程或相關理工學系學士/碩士。
2. 關鍵經驗： 具備 2 年以上 網通硬體研發經驗者佳（具電源供應器設計經驗更優）。
3. 專業工具： 精通 Cadence Allegro、OrCAD。
4. 邏輯思維： 具備獨立作業能力，能清晰拆解複雜技術問題。負責、願意持續學習新技術。
2. 關鍵經驗： 具備 2 年以上 網通硬體研發經驗者佳（具電源供應器設計經驗更優）。
3. 專業工具： 精通 Cadence Allegro、OrCAD。
4. 邏輯思維： 具備獨立作業能力，能清晰拆解複雜技術問題。負責、願意持續學習新技術。
Other Requirements
Education:No Limitations
Department:No Limitations
Experience:Over 3 years of experience
Language:
No Limitations
Management Responsibilities:Not need to bear any management responsibilities
Business trip:No business trip required
Language:
No Limitations
Employee Benefits
Required by law:
Benefit system:
週休二日
勞保
健保
陪產假
產假
育嬰留停
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
Benefit system:
年終獎金
三節獎金/禮品
零食櫃
咖啡吧
旅遊補助
員工團體保險
其他值得一試的好工作
General Company | Specialty Personnel
資深硬體研發工程師(Server Power, IPC)
電源工程師/硬體研發工程師｜消費性電子產品製造業｜桃園區｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
Power Design
電源開發
Flyback
電源設計
1.負責IPC、SERVER Power 之設計研發工作
2.協助產品專案執行、測試、驗證與量產導入
3. AC/DC, DC/DC, DC/AC 電路設計、除錯
4. 具獨立開發經驗、設計高效率電源及規格驗證者
5．具設計切換式/DD 電源供應器經驗者尤佳
6．熟悉電源電路架構設計如 EMC防制、SSR、FLYBACK等
2.協助產品專案執行、測試、驗證與量產導入
3. AC/DC, DC/DC, DC/AC 電路設計、除錯
4. 具獨立開發經驗、設計高效率電源及規格驗證者
5．具設計切換式/DD 電源供應器經驗者尤佳
6．熟悉電源電路架構設計如 EMC防制、SSR、FLYBACK等
General Company | Specialty Personnel
【日商IPC】 硬體研發工程師
電子工程師/硬體研發工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜中和區‧永和區｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
Cadence Allegro
硬體系統研發設計
電路板佈局規劃
電子電路設計
OrCAD
1. 負責 IPC 相關產品之電子電路設計與研發。
2. 進行板階（Board Level）設計，包含電路架構規劃與周邊零組件選型。
3.執行硬體除錯、問題分析與排除，並於問題解決後完成技術分析報告。
4.進行訊號量測、功能驗證與設計確認，確保產品穩定性與品質。
5.與跨部門團隊合作，協助產品開發、測試與量產導入相關事宜。
2. 進行板階（Board Level）設計，包含電路架構規劃與周邊零組件選型。
3.執行硬體除錯、問題分析與排除，並於問題解決後完成技術分析報告。
4.進行訊號量測、功能驗證與設計確認，確保產品穩定性與品質。
5.與跨部門團隊合作，協助產品開發、測試與量產導入相關事宜。
General Company | Specialty Personnel
硬體高級/資深工程師
硬體工程研發主管｜電腦系統整合服務業｜汐止區｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
硬體工程技術開發
硬體系統研發設計
1.X86 & ARM 主機板, Server , 網通,ODM 專案設計
2.畫線路及check layout ,專案debug
3.熟悉高速數位示波器、網路分析儀操作尤佳
4.需與BIOS、SW、機構、EMI、SI、 等部門一起合作
2.畫線路及check layout ,專案debug
3.熟悉高速數位示波器、網路分析儀操作尤佳
4.需與BIOS、SW、機構、EMI、SI、 等部門一起合作
Listed | Senior
上市建築集團(甲方)捷運聯合開發案_營運副總/專案協理
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
捷運專案規劃
捷運專案管理
工地行政相關報表製作
施工規劃
介面協調
管理工地
工地工程稽核與驗收
工程協調與問題處理
工程施工監督管理
1.上市建築集團(甲方)，福利待遇佳。
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
1.負責捷運專案的整體規劃、設計與實施管理。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
Listed | Senior
先進封裝材料開發專案協理 (Underfill / TIM / CPO)
材料研發人員｜合成樹脂／塑膠及橡膠製造業｜新北市｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
化學製程研發
配方開發
tim2
tim1
underfill
上市公司進軍新市場
領導樹脂開發團隊進行高分子配方設計、改質及功能驗證，建立電子級樹脂技術之核心競爭力。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
General Company | Mid-level
【散熱元件大廠】自動化導入主管
生產管理主管/工廠主管/工業工程師／生產線規劃｜光電產業｜新莊區‧五股區‧泰山區｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
自動化導入
自動化設備整合
優化生產
工廠設備設計與改善
產品生產製程規劃及工時估算
生產管理
** CoWos產業鏈
** 成長曲線上升中的公司
** 成長曲線上升中的公司
1. 盤點並分析現有產線與人工作業流程，辨識自動化導入機會。
2. 主導自動化／半自動化設備導入專案，負責需求定義、設備規格、驗收標準與時程控管。
3. 與設備商、系統整合商合作，進行設備評估、試機、驗收與問題改善。
4. 協調製造、工程、品保、生管等單位，確保自動化方案符合實際生產需求。
5. 結合自動化與製程改善，降低人為變異、不良率與生產風險。
6. 建立並推動產線 SOP，包含設備操作、保養、維護與異常處理流程。
7. 導入自動檢測、數據收集與製程監控機制，提升品質穩定度與可追溯性。
8. 協助新設備試產、量產導入與產線移轉，確保產能與良率達標。
9. 持續追蹤產線運作成效，提出改善建議並推動優化專案。
2. 主導自動化／半自動化設備導入專案，負責需求定義、設備規格、驗收標準與時程控管。
3. 與設備商、系統整合商合作，進行設備評估、試機、驗收與問題改善。
4. 協調製造、工程、品保、生管等單位，確保自動化方案符合實際生產需求。
5. 結合自動化與製程改善，降低人為變異、不良率與生產風險。
6. 建立並推動產線 SOP，包含設備操作、保養、維護與異常處理流程。
7. 導入自動檢測、數據收集與製程監控機制，提升品質穩定度與可追溯性。
8. 協助新設備試產、量產導入與產線移轉，確保產能與良率達標。
9. 持續追蹤產線運作成效，提出改善建議並推動優化專案。
General Company | Mid-level
【半導體材料大廠】製程技術主管
生產管理主管/生產技術／製程工程師/特用化學工程師｜化學原料製造業｜高雄市｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
試產／量產時的產品異常分析改善
生產成本控制
產品生產製程規劃及工時估算
負責生產製程管制與調配
合成研發
DSC
** 上市櫃公司，股價表現亮眼
** 與台灣一線半導體公司合作
** 與台灣一線半導體公司合作
1. 主導合成製程技術的開發、精進製程良率與生產穩定度。
2. 負責合成專業人才之技術培訓，建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統，落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
2. 負責合成專業人才之技術培訓，建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統，落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
Listed | Specialty Personnel
FPGA 工程師
數位IC設計工程師｜自動控制相關業｜台北市｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
VHDL
Verilog
RTL Coding
FPGA
上巿櫃IC設計褔利佳
1. FPGA implementation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
