Foreign Company | Mid-level
【外商上市公司】資深結構研發工程師/專家，高階Docking(擴充基座)，薪資優渥｜捷運頂溪站，近樂華夜市
機構工程師/其他工程研發主管/機械工程師｜ 電腦及其週邊設備製造業 ｜中和區‧永和區 ｜NTD 1,500,000~2,000,000 Actual salary is negotiated after interviews with hiring companies.
日期：2026/05/08 編號：FA01015239
⭐️ Job Advantage
【職位亮點】
核心聚焦在Docking(擴充基座)極致結構。主導產品的 3D 結構設計，確保在極限空間內達成最優的散熱、抗干擾與耐用性，能直接對接全球一線客戶(如 Dell)，親手定義產品實體規格。
Qualifications
擴充基座
docking station
Responsibilities
【工作內容】
1.3D結構設計：負責 Docking 整機 3D 設計，嚴謹檢討結構合理性，確保性能穩定與量產可行性。
2.可靠性與品質：運用對筆記型電腦週邊測試標準的理解，主導各項可靠性測試，精準分析解決技術問題。
3.量產落地與設計優化：應對試產過程中的各項結構挑戰，透過實戰經驗優化設計，提升生產良率。
4.客戶技術對接：與國際大廠客戶進行關鍵技術交流，確保客戶需求完美轉化為設計細節。
1.3D結構設計：負責 Docking 整機 3D 設計，嚴謹檢討結構合理性，確保性能穩定與量產可行性。
2.可靠性與品質：運用對筆記型電腦週邊測試標準的理解，主導各項可靠性測試，精準分析解決技術問題。
3.量產落地與設計優化：應對試產過程中的各項結構挑戰，透過實戰經驗優化設計，提升生產良率。
4.客戶技術對接：與國際大廠客戶進行關鍵技術交流，確保客戶需求完美轉化為設計細節。
Ideal Candidate
【需求條件】
1.具備深厚的 3D 建模與機構設計經驗，對「結構合理性」有專業堅持。
2.可靠性測試，熟悉電子產品的各項嚴苛測試環境（如摔落、高低溫、插拔壽命等），具備卓越的 Debug 能力。
3.具備優秀的跨部門協調能力，能在壓力下，帶領專案突破。
4.加分項：能英語溝通（TOEIC 750+)，能自信地與國際客戶進行專業對談與技術交流。
5.加分項：品牌專案經驗:具備 Dell 或其他全球知名品牌（DK 相關產品）合作經驗者優先錄取。
1.具備深厚的 3D 建模與機構設計經驗，對「結構合理性」有專業堅持。
2.可靠性測試，熟悉電子產品的各項嚴苛測試環境（如摔落、高低溫、插拔壽命等），具備卓越的 Debug 能力。
3.具備優秀的跨部門協調能力，能在壓力下，帶領專案突破。
4.加分項：能英語溝通（TOEIC 750+)，能自信地與國際客戶進行專業對談與技術交流。
5.加分項：品牌專案經驗:具備 Dell 或其他全球知名品牌（DK 相關產品）合作經驗者優先錄取。
Other Requirements
Education:No Limitations
Department:No Limitations
Experience:Over 5 years of experience
Language:
English：Listening/Intermediate Speaking/Intermediate Reading/Intermediate Writing/Intermediate
Management Responsibilities:Under 4 Personnel
Business trip:No business trip required
Language:
English：Listening/Intermediate Speaking/Intermediate Reading/Intermediate Writing/Intermediate
Employee Benefits
Required by law:
Benefit system:
週休二日
家庭照顧假
勞保
健保
陪產檢及陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
安胎假
產檢假
就業保險
防疫照顧假
職災保險
Benefit system:
年終獎金
三節獎金/禮品
零食櫃
咖啡吧
部門聚餐
優於勞基法特休
伙食津貼
其他值得一試的好工作
General Company | Mid-level
【外商上市公司】高速傳輸介面，徵求 技術產品經理(TPM)，薪資優渥｜捷運頂溪站，近樂華夜市
硬體研發工程師/硬體工程研發主管/電子工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜中和區‧永和區｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
R&D
PD 供電
DP
USB4
Thunderbolt
HDMI
【職位亮點】
協助主導國際大廠專案，直接與晶片原廠合作，並出具個人的「策略腦力」。
直接與Intel、NVIDIA、AMD等，頂尖晶片供應商深度對接，在產品原型階段(Alpha)就參與研發，打造下一代AI運算平台與高階企業級解決方案。技術專長，精通 NPU / AI 應用 整合。 熟悉高速傳輸介面（Thunderbolt, USB4, HDMI/DP, PD 供電）
協助主導國際大廠專案，直接與晶片原廠合作，並出具個人的「策略腦力」。
直接與Intel、NVIDIA、AMD等，頂尖晶片供應商深度對接，在產品原型階段(Alpha)就參與研發，打造下一代AI運算平台與高階企業級解決方案。技術專長，精通 NPU / AI 應用 整合。 熟悉高速傳輸介面（Thunderbolt, USB4, HDMI/DP, PD 供電）
【工作內容】
1.規劃 AI/DK 產品藍圖（Roadmap），定義具備市場競爭力的產品願景。
2.與全球戰略夥伴（TP/SP）對接，掌握第一手晶片技術與早期設計藍圖。
3.大客戶技術提案 (Design-in)：
4.深度分析國際一線大廠（如 Dell, HP, Apple, Lenovo 等）的採購需求（RFx）。
5.主導技術選型與設計提案（Design Proposal），並精準完成商務報價。
6.撰寫關鍵技術文件（ARD/PRD），確保產品具備市場差異化優勢。
7.主導產品認證流程，並在專案啟動（Kick-off）後順利移交團隊執行。
1.規劃 AI/DK 產品藍圖（Roadmap），定義具備市場競爭力的產品願景。
2.與全球戰略夥伴（TP/SP）對接，掌握第一手晶片技術與早期設計藍圖。
3.大客戶技術提案 (Design-in)：
4.深度分析國際一線大廠（如 Dell, HP, Apple, Lenovo 等）的採購需求（RFx）。
5.主導技術選型與設計提案（Design Proposal），並精準完成商務報價。
6.撰寫關鍵技術文件（ARD/PRD），確保產品具備市場差異化優勢。
7.主導產品認證流程，並在專案啟動（Kick-off）後順利移交團隊執行。
Foreign Company | Mid-level
【外商上市公司】資深硬體研發主管，高階Docking(擴充基座)，薪資優渥｜捷運頂溪站，近樂華夜市
硬體工程研發高階主管/通訊工程研發高階主管｜電腦及其週邊設備製造業｜中和區‧永和區｜NTD 1,500,000~2,000,000
擴充基座
docking station
【職位亮點】
從方案選型到量產落地的技術核心，主導高階Docking專案的硬體架構，優化從設計到量產的端點技術細節
從方案選型到量產落地的技術核心，主導高階Docking專案的硬體架構，優化從設計到量產的端點技術細節
【工作內容】
1.負責 Docking 專案的 RFI/RFQ 技術評估，從物料選型到方案可行性分析，精準定調產品架構。
2.運用 Cadence/Allegro 專業工具，指導精密 Layout 佈局與走線策略，確保硬體設計的高穩定性。
3.針對研發過程中的重大技術瓶頸組織「技術攻堅」，並協助總監提升團隊整體的 Debug 效率與問題解決能力。
4.量產落地與品質優化(DFM)，帶領團隊分析試產與量產中的硬體不良，推動工廠製程改善及研發內部的快速迭代。
5.總結共性生產問題，將經驗回饋至後續機種，持續優化可製造性設計(DFM)。
1.負責 Docking 專案的 RFI/RFQ 技術評估，從物料選型到方案可行性分析，精準定調產品架構。
2.運用 Cadence/Allegro 專業工具，指導精密 Layout 佈局與走線策略，確保硬體設計的高穩定性。
3.針對研發過程中的重大技術瓶頸組織「技術攻堅」，並協助總監提升團隊整體的 Debug 效率與問題解決能力。
4.量產落地與品質優化(DFM)，帶領團隊分析試產與量產中的硬體不良，推動工廠製程改善及研發內部的快速迭代。
5.總結共性生產問題，將經驗回饋至後續機種，持續優化可製造性設計(DFM)。
Foreign Company | Senior
【外商上市公司】資深硬體技術經理，高階Docking(擴充基座)，薪資優渥｜捷運頂溪站，近樂華夜市
硬體工程研發高階主管/通訊工程研發高階主管｜電腦及其週邊設備製造業｜中和區‧永和區｜NTD 2,000,000~2,500,000
擴充基座
docking station
【職位亮點】
協助技術領導，並進行量產實戰與優化管理，高階Docking研發與技術攻堅，具備帶領團隊服務國際一線大廠(如Dell)經驗的研發經理
協助技術領導，並進行量產實戰與優化管理，高階Docking研發與技術攻堅，具備帶領團隊服務國際一線大廠(如Dell)經驗的研發經理
【工作內容】
1.前端技術決策評估：主導 Docking 專案硬體 RFI/RFQ 評估。
2.負責高難度的客戶方案分析與關鍵物料選型，確保產品在開發初期即具備技術競爭力。
3.設計品質與Layout指導：運用 Cadence/Allegro 專業實力，親自指導 Layout 佈局與走線策略，優化訊號完整性與電路設計。
4.重大技術攻堅：主導硬體可行性分析，並針對研發過程中的重大 Bug 組織技術攻堅團隊，突破技術瓶頸。
5.從試產到量產的品質閉環：從頭分析試產及量產階段的硬體不良，推動工廠製程改善。
6.提煉生產過程中的共性問題，回饋至後續機種研發，實現可製造性設計（DFM）的持續優化。
7.團隊賦能與效率提升：協助總監建立技術體系，指導並提升團隊整體的 Debug 能力與問題解決效率。
1.前端技術決策評估：主導 Docking 專案硬體 RFI/RFQ 評估。
2.負責高難度的客戶方案分析與關鍵物料選型，確保產品在開發初期即具備技術競爭力。
3.設計品質與Layout指導：運用 Cadence/Allegro 專業實力，親自指導 Layout 佈局與走線策略，優化訊號完整性與電路設計。
4.重大技術攻堅：主導硬體可行性分析，並針對研發過程中的重大 Bug 組織技術攻堅團隊，突破技術瓶頸。
5.從試產到量產的品質閉環：從頭分析試產及量產階段的硬體不良，推動工廠製程改善。
6.提煉生產過程中的共性問題，回饋至後續機種研發，實現可製造性設計（DFM）的持續優化。
7.團隊賦能與效率提升：協助總監建立技術體系，指導並提升團隊整體的 Debug 能力與問題解決效率。
Foreign Company | Mid-level
【外商上市公司】資深電源工程師/技術主管，高階Docking(擴充基座)，薪資優渥｜捷運頂溪站，近樂華夜市
電源工程師/電力工程師/硬體研發工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜中和區‧永和區｜NTD 1,500,000~2,000,000
擴充基座
docking station
電源設計
電源開發
Power
【職位亮點】定義高效能、高功率的電源解決方案，主導大功率電源管理架構(PD 3.1/240W)＋電壓轉換＋散熱效率，能直接對接全球一線客戶(如 Dell)，定義產品實體規格。
【工作內容】
1.電源架構：負責 Docking 專案 Power RFI/RFQ 評估，針對客戶需求進行方案選型與高效率電源架構設計。
2.硬體設計指導：運用 Cadence/Allegro 專業工具，指導複雜電源迴路的 Layout 佈局與走線，優化 EMI 與電源完整性（PI）。
3.技術攻堅決策：負責 Power 可行性分析，針對電源漣波、轉換效率或過熱等重大技術瓶頸，主導團隊進行技術攻關。
4.量產品質與DFM優化：帶領團隊分析試產與量產中的電源相關不良，推動工廠製程優化與研發設計改善。
5.提煉共性生產問題，持續優化後續機種的可製造性設計（DFM）。
6.技術傳承與團隊管理：協助總監建立電源技術規範，指導並提升團隊整體的 Power Debug 能力與疑難雜症處理效率。
1.電源架構：負責 Docking 專案 Power RFI/RFQ 評估，針對客戶需求進行方案選型與高效率電源架構設計。
2.硬體設計指導：運用 Cadence/Allegro 專業工具，指導複雜電源迴路的 Layout 佈局與走線，優化 EMI 與電源完整性（PI）。
3.技術攻堅決策：負責 Power 可行性分析，針對電源漣波、轉換效率或過熱等重大技術瓶頸，主導團隊進行技術攻關。
4.量產品質與DFM優化：帶領團隊分析試產與量產中的電源相關不良，推動工廠製程優化與研發設計改善。
5.提煉共性生產問題，持續優化後續機種的可製造性設計（DFM）。
6.技術傳承與團隊管理：協助總監建立電源技術規範，指導並提升團隊整體的 Power Debug 能力與疑難雜症處理效率。
Listed | Specialty Personnel
RD / RD Technical PM
專案經理/機構工程師/機械設計工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜樹林區‧鶯歌區｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
英文溝通
RDPM
NPI
1. Primary Point Of R&D Contact For Customers
2. Supporting Effective Communication &Maintaining Documentation Accuracy.
3. Development Tracking and Management
4. Risk Assessment
5. Maintain Customer Relationship
2. Supporting Effective Communication &Maintaining Documentation Accuracy.
3. Development Tracking and Management
4. Risk Assessment
5. Maintain Customer Relationship
Listed | Specialty Personnel
生醫事業 專案經理
專案經理/產品管理師｜其他電子零組件相關業｜土城區‧三峽區｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
時程規劃
專案成本╱品質╱風險管理
專案時間╱進度控管
上櫃公司,公司發展穩定
執行公司產品專案
對接客戶與公司工程研發團隊
對接客戶與公司工程研發團隊
General Company | Senior
研發高階主管
硬體工程研發主管｜消費性電子產品製造業｜土城區‧三峽區｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
新產品研發與測試
1、負責規劃，監督產品研發設計專案、研發技術開發管理。
2、進度、流程、品質與成本控制。
3、帶領並管理技術團隊，執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4、跨部門協調溝通及客戶技術對應，規格擬定。
5、新產品、新技術引進及分析評估。
6、整合解決方案，推動專案之進行。
7、控制研發預算與資源使用效率，管理研發風險與技術可行性評估
2、進度、流程、品質與成本控制。
3、帶領並管理技術團隊，執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4、跨部門協調溝通及客戶技術對應，規格擬定。
5、新產品、新技術引進及分析評估。
6、整合解決方案，推動專案之進行。
7、控制研發預算與資源使用效率，管理研發風險與技術可行性評估
General Company | Specialty Personnel
開發資深工程師
其他工程研發主管/硬體工程研發主管｜其他相關製造業｜台南市｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
Product development
研發
產品試產檢討
機構設計
SolidWorks
1. 具新產品開發技術與經驗，熟悉塑膠射出或塑膠模具設計經驗優先
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
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