General Company | Specialty Personnel
數位IC設計工程師|IC設計相關業|新竹縣市全區 |Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
1.EDA TOOL 客戶端支持服務
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
General Company | Specialty Personnel
其他工程研發主管|光學器材製造業|新竹市|Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
General Company | Specialty Personnel
RF通訊工程師/電子工程師/電信/通訊系統工程師|其他電子零組件相關業|湖口‧新豐|Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
* 負責高速連接器產品之 SI(Signal Integrity)分析與設計支援
* 進行高頻訊號量測(TDR / VNA)並提出訊號改善方案
* 開發高速測試板與測試治具,進行產品驗證
* 執行 SI模擬分析(HFSS / CST / ANSYS)
* 維護高頻量測設備並支援高速產品技術分析
General Company | Mid-level
光電工程研發主管/生物科技研發人員|消費性電子產品製造業|新竹縣市全區 |Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
1.配合光電/生醫產業發展及趨勢,開發相關新技術
2.與客戶或業務溝通討論,訂定產品規格
3.根據計劃時程執行進度控管
4.相關產品之技術資料收集、分析、整理及報告
5.部門與團隊管理
Listed | Specialty Personnel
電子工程師|其他電子零組件相關業|龜山‧蘆竹‧大園 |Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
電路板測試
硬體工程技術開發
Circuit Design
PCB Layout
硬體系統研發設計
電路板佈局規劃
電子電路設計
上巿櫃公司集團褔利佳
1.產品式樣檢討協助
2.產品電子硬體設計方案提供
3.產品電子電路設計與PCB佈局
4.產品設計驗證
Listed | Mid-level
廠長/工廠主管/生產管理主管|其他電子零組件相關業|龜山‧蘆竹‧大園 |Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
整理分析生產紀錄報告
產品生產製程規劃及工時估算
提出製程計畫與產能分配掌握
建立標準生產流程
精實生產
工廠設備設計與改善
生產計畫
生產排程
生產管理
生產成本控制
負責生產製程管制與調配
上巿櫃公司集團褔利佳
1.團隊建立 : 負責甄選、面試新進工程人員,並規劃部門人力需求。
2.人才培育 : 指導下屬提升技術能力,安排教育訓練,並建立績效考核與獎懲制度。
3.進度管理 : 規劃工程時程,監控各階段工作進度,確保專案如期、如質完成。
4.技術審核 : 監督並審核設計圖說、技術規格、SOP或研發文件,確保符合品質標準。
5.問題排除 : 主導重大製程或設備異常的問題分析,並提出系統性的改善方案。
6.預算編列 : 編列設備採購、原物料及人力資源預算,並嚴格控管專案或工廠生產成本。
7.部門溝通 : 協調工程端與研發、業務、品質管理及財務等部門的資源分配合作。
上班地點:桃園市蘆⽵區
General Company | Mid-level
機構工程師|其他半導體相關業|新竹縣市全區 |Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
1.負責半導體設備產品機構設計與結構評估。
2.新設備及產品開發與應用設計,試組裝測試。
3.繪製機構設計圖面、機構模組設計、試機,並檢討、修改圖面,零件圖拆解發包製作。
4.建置設計爆炸圖與BOM表,組裝規劃流程發布生產線製造。
5.設備及零件CIP改善案設計。
6.專案管理及設備開發時程管控
7.指導及帶領工程師專案設計。
General Company | Specialty Personnel
半導體設備工程師/FAE工程師/客服工程師|半導體製造業|新北市|Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
• 為台灣客戶群提供售前及售後全方位支援。
• 為台灣應用實驗室提供支援。
• 支援並訓練團隊成員,確保台灣銷售與服務工程師掌握光子元件組裝、封裝與測試技術的最新動態。
• 能夠在無塵室環境中工作,並依規定穿戴個人防護裝備或潔淨服。
• 為客戶開展 PCM及Digital Twin相關培訓課程。
• 整理並記錄服務報告、改善方案以及客戶的未來需求。