1. Business promotion of 5G enterprise private network, as well as business planning and promotion according to the needs of enterprises (enterprises include various public institutions or government units)

2. Master the technical fields of 5G vertical application solutions, including but not limited to: smart manufacturing, smart inspection, smart exhibition, etc.

3. Business area: Responsible for customers in the North, Central and South districts according to the work location, but not limited to business opportunities or project attributes

1. 與工程團隊合作，推動半導體封裝產品（聚醯亞胺）材料的推廣及業務維護。
2. 與關鍵客戶建立並維持緊密關係，擔任相關事務的主要聯絡窗口。
3. 與業務團隊（比利時／美國／日本）、研發、品質團隊及應用團隊合作，以支援業務及客戶。
4. 掌握先進封裝產業趨勢，並向相關單位（研發／業務團隊、應用團隊及競爭對手動態）提供回饋。

1、規劃設計三相BLDC/PMSM⾺達驅動器：
■ 功率級(MOSFET、Gate Driver、電流量測)
■ 控制級(MCU、感測器、保護迴路)
■ 電源級(Buck/Flyback輔助電源)。
2、設計保護機制：
OCP、OVP、UVLO、OTP、短路、反接、堵轉偵測、浪湧與突入電流抑制。
3、PCB電路與佈局：
電⼒與訊號區隔、散熱與堆疊規劃、DFM與可測試性(DFT)佈點。

1.新產品開發、新材料評估，和工程品試作、驗證管理。
2.量產品製程良率及產線異常改善，跨部門溝通協調。
3.專案時程規劃，製程管控項目統整與問題解決。
4.報表彙整、進度回報與異常狀況處理，客戶問題回覆。
5.人員日常管理。

•帶領團隊進行模型應用、資料處理、演算法優化與部署。
•評估並導入最新 AI 技術，如多模態應用，可用於醫療、製造或是相關領域。
•管理 AI 專案進度與技術品質，跨部門（醫療顧問、法規、產品）協作。
•指導團隊成員技術成長與問題解決，建立知識管理流程。
•主導資料來源評估與倫理審查，配合相關法規合規（GDPR、HIPAA 或 TFDA/FDA）進行研發設計。
•協助公司制定 AI 技術中長期策略與人才規劃。
•AI/ML 相關研發經驗，並具 2 年以上技術領導/專案管理經驗。
•熟悉主流 AI 框架（如 PyTorch、TensorFlow、Transformers 等），並具備模型訓練與部署實務。
•具備容器、微服務開發與平台建置管理經驗
•熟悉醫療資料型態（如 DICOM、EHR、HL7、FHIR）與處理方式。

1.進行市場、產業趨勢與競爭分析，提供經營決策建議，協助高階管理層做出關鍵判斷。
2.協助公司全球布局並制定發展策略，研擬營運計劃及並追蹤年度計畫執行進度。
3.依公司成長階段需求，協助組織設計、流程優化與管理制度建置，以提升整體營運效率
4.支援總經理進行策略分析、經營簡報製作、跨部門資料整合與決策資料彙整。
5.協助各部門制定並推動中、長期經營策略，確保公司營運穩定與可持續成長。
6.建立並追蹤公司營運KPI，協助推動改善專案並回報管理成效。
7.代表主管參與內外部會議，負責議題追蹤、跨部門協調與執行成果控管。
8.配合公司需求進行海外出差，協助處理突發狀況與關鍵專案