1. 負責亞太地區新客戶與潛在商機開發，達成年度業績目標。
2. 經營既有專案客戶，掌握採購計畫、產品需求及合作進度。
3. 蒐集區域市場、競爭產品及產業應用資訊，辨識潛在客群。
4. 了解客戶應用與產品規格需求，協調PM、研發及相關單位提供解決方案。
5. 準備產品介紹、商務提案及客戶簡報，進行線上或實體會議。
6. 負責報價、訂單確認、交期協調及專案進度追蹤。
7. 協調客戶技術問題及售後需求，確保問題獲得適當處理。
8. 依市場與專案需要出差拜訪客戶、參加展會或執行業務任務。
9. 定期整理業務進度、銷售預估及市場資訊，向主管報告。

1. CPO 矽光子製程開發與自動化導入
• 主導新世代 CPO（共同封裝光學）與矽光子製程開發專案，規劃並導入精密自動化生產機台與光學對準系統（Alignment），極大化產線自動化覆蓋率。
2. 先進封裝技術流程與相關設備維運
• 負責管理與優化先進封裝（Advanced Packaging）與光電整合製程流程，主導高精密黏晶（Die Bond）、晶圓級製程等相關設備之日常維護、故障排除與 OEE 提升。
3. 跨部門組織與獨立專案主導能力
• 具備優異的跨部門範疇溝通（研發、製程、品管）與組織協調能力，能代表設備團隊作為技術接口，獨立主導擴產與建線專案（Project Leading）之推動。
4. 生產設備製程規劃與驗證機制建立
• 負責新設備導入之整體評估、產線整合（Tool Hook-up）與製程參數規劃；建立並主導機台製程驗證（Verification）與簽核流程，以確保產品量產殖利率（Yield）達標。
5. 人員稼動率管理與年度 KPI 制定規劃
• 負責產線工程與技術人員之排班效率、稼動率調配與日常管理；規劃並制定設備團隊之年度 KPI、推動持續改善專案（CIP），以落實資產產出最大化。

1.負責製程不良品分析及持續改善
2.定期完成⽣產設備之保養維護
3.負責⽣產線異常判斷與問題解決
4.負責設備檢測與故障排除
5.提升⽣產效率與改善/降低⽣產成本
6.協助Layout 規劃及製程改善

1. 負責NPI試產導入與⼯程驗證作業。
2. 負責製程改善優化與成本降低改善。
3. 負責彙整及分析製程數據，進行分析應⽤。
4. 負責建立及維護製程文件、作業流程及Routing。

1. 公司政策之宣導與執行
2. 規劃組織功能、工作目標及發展方向
3. 幹部績效考核與管理
4. 協調相關單位並解決及改善品質問題
5. 品質政策及目標之推動
6. 標準化製造流程與作業定義
7. 研發PCBA工藝
8. 研究並評估先進製程的設備和材料
9. 樣品生產評估並改善樣品良率
10. 堆動樣品製程到量產階段
11. 人力資源掌握與教育訓練規劃與執行
12. 預算規劃、執行與控制
13. 定期召開單位內週、月會
14. 實施CIP活動
15. 上級交辦事項處理
16. 聆聽下屬意見，建立溝通管道

1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design