一般企業 | 專業人才
嵌入式韌體工程師
韌體工程師｜ 其它軟體及網路相關業 ｜中壢區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/03/20 編號：FG05014807
關鍵能力
Embedded System
韌體開發
MCU
firmware
STM32
韌體程式設計
工作職責
一、嵌入式系統開發
• 使用 STM32 平台進行 MCU 韌體開發（必要條件）
• 熟悉常見週邊整合：UART / SPI / I2C / ADC / PWM / Timer 等
• 具備通訊整合經驗（如序列通訊、Ethernet 或 TCP/IP）
• 具備 Bootloader 或韌體更新機制開發經驗（如 OTA 等）
二、通訊與系統整合
• 具備工業通訊協定實務經驗（如 Modbus RTU / TCP 或類似架構）
• 曾與上位系統或設備端進行整合（如監控或自動化系統）
• 能處理通訊穩定性議題（如 timeout、retry、資料驗證等）
三、控制系統開發（核心能力）
• 具備控制系統實作經驗（如 PID 控制）
• 曾參與多變數或多設備控制邏輯設計
• 熟悉即時系統行為，具控制週期或效能優化經驗
• 有進階控制策略（如 feedforward 或補償機制）經驗者佳
四、感測與訊號處理
• 有類比訊號處理經驗（如電流／電壓型感測）
• 熟悉訊號轉換、校正與濾波處理
• 具備感測異常判斷或容錯設計經驗
五、系統整合與問題排除
• 具備軟硬體整合與 bring-up 經驗
• 熟悉除錯流程與工具（如示波器、邏輯分析等）
• 有長時間運行或穩定性驗證經驗（如 24/7 系統）
• 可撰寫測試或驗證工具（不限語言）
• 使用 STM32 平台進行 MCU 韌體開發（必要條件）
• 熟悉常見週邊整合：UART / SPI / I2C / ADC / PWM / Timer 等
• 具備通訊整合經驗（如序列通訊、Ethernet 或 TCP/IP）
• 具備 Bootloader 或韌體更新機制開發經驗（如 OTA 等）
二、通訊與系統整合
• 具備工業通訊協定實務經驗（如 Modbus RTU / TCP 或類似架構）
• 曾與上位系統或設備端進行整合（如監控或自動化系統）
• 能處理通訊穩定性議題（如 timeout、retry、資料驗證等）
三、控制系統開發（核心能力）
• 具備控制系統實作經驗（如 PID 控制）
• 曾參與多變數或多設備控制邏輯設計
• 熟悉即時系統行為，具控制週期或效能優化經驗
• 有進階控制策略（如 feedforward 或補償機制）經驗者佳
四、感測與訊號處理
• 有類比訊號處理經驗（如電流／電壓型感測）
• 熟悉訊號轉換、校正與濾波處理
• 具備感測異常判斷或容錯設計經驗
五、系統整合與問題排除
• 具備軟硬體整合與 bring-up 經驗
• 熟悉除錯流程與工具（如示波器、邏輯分析等）
• 有長時間運行或穩定性驗證經驗（如 24/7 系統）
• 可撰寫測試或驗證工具（不限語言）
理想人選
適合特質
• 能從系統層級理解問題（感測 → 控制 → 通訊）
• 具備獨立 debug 與問題拆解能力
• 對穩定性與可靠度有要求，而非僅完成功能
• 能配合實機測試與參數調整
• 面對間歇性或複合問題具備耐心與追蹤能力
• 具備跨團隊溝通能力
• 能在需求不完整時主動釐清並提出解法
• 能從系統層級理解問題（感測 → 控制 → 通訊）
• 具備獨立 debug 與問題拆解能力
• 對穩定性與可靠度有要求，而非僅完成功能
• 能配合實機測試與參數調整
• 面對間歇性或複合問題具備耐心與追蹤能力
• 具備跨團隊溝通能力
• 能在需求不完整時主動釐清並提出解法
其他條件
學歷：不拘
科系：不拘
年資：3年以上工作經驗
語文：
不拘
管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：需出差1個月內
語文：
不拘
公司福利
法定項目：
福利制度：
週休二日
勞保
健保
勞退提撥金
福利制度：
年終獎金
零食櫃
生日假
其他值得一試的好工作
一般企業 | 專業人才
BMC工程師
韌體工程師/軟體工程師｜通訊機械器材相關業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
BMC
韌體程式設計
LINUX
C++
• Understand the main functions of BMC and industry standards, making sure our solutions meet current market needs.
• Lead the creation and fixing of BMC features while working closely with hardware and firmware teams to solve any integration issues.
• Work with customers to learn their requirements, check if ideas are possible, and set clear time plans for new features.
• Regularly improve and maintain our platform to boost performance and ensure long-lasting reliability.
• Lead the creation and fixing of BMC features while working closely with hardware and firmware teams to solve any integration issues.
• Work with customers to learn their requirements, check if ideas are possible, and set clear time plans for new features.
• Regularly improve and maintain our platform to boost performance and ensure long-lasting reliability.
一般企業 | 專業人才
Android Software Engineer
韌體工程師｜電腦系統整合服務業｜汐止區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
android
驅動程式開發
韌體
1. Software development on Android device
2. Analysis issue and bug fixing in framework driver
3. Implement customize feature and interface according to customer request
4. Third-party solution integration to Android product
2. Analysis issue and bug fixing in framework driver
3. Implement customize feature and interface according to customer request
4. Third-party solution integration to Android product
一般企業 | 專業人才
BSP 工程師
韌體工程師｜電腦系統整合服務業｜汐止區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
韌體開發
1. Provide expert guidance during critical "Bring-up" phases and lead high-level troubleshooting for complex system issues.
2. Lead, mentor, and manage a team of Android BSP engineers. Conduct performance reviews and foster professional growth.
3. Strategic task allocation (Job Assignment), project scheduling, and ensuring on-time delivery of firmware releases.
4. Act as the primary technical point of contact for Hardware, QA, and App teams to align on product requirements.
2. Lead, mentor, and manage a team of Android BSP engineers. Conduct performance reviews and foster professional growth.
3. Strategic task allocation (Job Assignment), project scheduling, and ensuring on-time delivery of firmware releases.
4. Act as the primary technical point of contact for Hardware, QA, and App teams to align on product requirements.
上市櫃 | 高階
上市建築集團(甲方)捷運聯合開發案_營運副總/專案協理
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
捷運專案規劃
捷運專案管理
工地行政相關報表製作
施工規劃
介面協調
管理工地
工地工程稽核與驗收
工程協調與問題處理
工程施工監督管理
1.上市建築集團(甲方)，福利待遇佳。
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
1.負責捷運專案的整體規劃、設計與實施管理。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
上市櫃 | 高階
先進封裝材料開發專案協理 (Underfill / TIM / CPO)
材料研發人員｜合成樹脂／塑膠及橡膠製造業｜新北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
化學製程研發
配方開發
tim2
tim1
underfill
上市公司進軍新市場
領導樹脂開發團隊進行高分子配方設計、改質及功能驗證，建立電子級樹脂技術之核心競爭力。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
一般企業 | 中階
【散熱元件大廠】自動化導入主管
生產管理主管/工廠主管/工業工程師／生產線規劃｜光電產業｜新莊區‧五股區‧泰山區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
自動化導入
自動化設備整合
優化生產
工廠設備設計與改善
產品生產製程規劃及工時估算
生產管理
** CoWos產業鏈
** 成長曲線上升中的公司
** 成長曲線上升中的公司
1. 盤點並分析現有產線與人工作業流程，辨識自動化導入機會。
2. 主導自動化／半自動化設備導入專案，負責需求定義、設備規格、驗收標準與時程控管。
3. 與設備商、系統整合商合作，進行設備評估、試機、驗收與問題改善。
4. 協調製造、工程、品保、生管等單位，確保自動化方案符合實際生產需求。
5. 結合自動化與製程改善，降低人為變異、不良率與生產風險。
6. 建立並推動產線 SOP，包含設備操作、保養、維護與異常處理流程。
7. 導入自動檢測、數據收集與製程監控機制，提升品質穩定度與可追溯性。
8. 協助新設備試產、量產導入與產線移轉，確保產能與良率達標。
9. 持續追蹤產線運作成效，提出改善建議並推動優化專案。
2. 主導自動化／半自動化設備導入專案，負責需求定義、設備規格、驗收標準與時程控管。
3. 與設備商、系統整合商合作，進行設備評估、試機、驗收與問題改善。
4. 協調製造、工程、品保、生管等單位，確保自動化方案符合實際生產需求。
5. 結合自動化與製程改善，降低人為變異、不良率與生產風險。
6. 建立並推動產線 SOP，包含設備操作、保養、維護與異常處理流程。
7. 導入自動檢測、數據收集與製程監控機制，提升品質穩定度與可追溯性。
8. 協助新設備試產、量產導入與產線移轉，確保產能與良率達標。
9. 持續追蹤產線運作成效，提出改善建議並推動優化專案。
一般企業 | 中階
【半導體材料大廠】製程技術主管
生產管理主管/生產技術／製程工程師/特用化學工程師｜化學原料製造業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
試產／量產時的產品異常分析改善
生產成本控制
產品生產製程規劃及工時估算
負責生產製程管制與調配
合成研發
DSC
** 上市櫃公司，股價表現亮眼
** 與台灣一線半導體公司合作
** 與台灣一線半導體公司合作
1. 主導合成製程技術的開發、精進製程良率與生產穩定度。
2. 負責合成專業人才之技術培訓，建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統，落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
2. 負責合成專業人才之技術培訓，建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統，落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
上市櫃 | 專業人才
FPGA 工程師
數位IC設計工程師｜自動控制相關業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
VHDL
Verilog
RTL Coding
FPGA
上巿櫃IC設計褔利佳
1. FPGA implementation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
