一般企業 | 專業人才
Android Software Engineer
韌體工程師｜ 電腦系統整合服務業 ｜汐止區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/03/13 編號：FG05013598
關鍵能力
android
驅動程式開發
韌體
工作職責
1. Software development on Android device
2. Analysis issue and bug fixing in framework driver
3. Implement customize feature and interface according to customer request
4. Third-party solution integration to Android product
2. Analysis issue and bug fixing in framework driver
3. Implement customize feature and interface according to customer request
4. Third-party solution integration to Android product
理想人選
擅長工具
Android、C++、Java
Android、C++、Java
其他條件
學歷：大學
科系：商管與文法學科類
年資：3年以上工作經驗
語文：
英文：聽/精通 說/精通 讀/精通 寫/精通
管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：無需出差外派
語文：
英文：聽/精通 說/精通 讀/精通 寫/精通
公司福利
法定項目：
福利制度：
週休二日
家庭照顧假
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
安胎假
產檢假
就業保險
防疫照顧假
員工體檢
職災保險
福利制度：
員工認股
年終獎金
新人假
結婚禮金
生育津貼
員工進修補助
健身費用補助
部門聚餐
下午茶
優於勞基法特休
其他值得一試的好工作
一般企業 | 專業人才
BSP 工程師
韌體工程師｜電腦系統整合服務業｜汐止區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
韌體開發
1. Provide expert guidance during critical "Bring-up" phases and lead high-level troubleshooting for complex system issues.
2. Lead, mentor, and manage a team of Android BSP engineers. Conduct performance reviews and foster professional growth.
3. Strategic task allocation (Job Assignment), project scheduling, and ensuring on-time delivery of firmware releases.
4. Act as the primary technical point of contact for Hardware, QA, and App teams to align on product requirements.
2. Lead, mentor, and manage a team of Android BSP engineers. Conduct performance reviews and foster professional growth.
3. Strategic task allocation (Job Assignment), project scheduling, and ensuring on-time delivery of firmware releases.
4. Act as the primary technical point of contact for Hardware, QA, and App teams to align on product requirements.
一般企業 | 專業人才
軟韌體研發工程師
軟體工程師/軟體專案主管/韌體工程師｜消費性電子產品製造業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
LINUX
軟體程式設計
C++
*嵌入式系統開發（Linux / RTOS / MCU，C/C++）
*TCP/IP 網路通訊與設備連線
*Driver / BSP 開發與軟硬體整合（含 Sensor）
*影像處理或 3A 調校經驗（IP Cam 加分）
*Web / App 或測試程式開發（加分）
*TCP/IP 網路通訊與設備連線
*Driver / BSP 開發與軟硬體整合（含 Sensor）
*影像處理或 3A 調校經驗（IP Cam 加分）
*Web / App 或測試程式開發（加分）
一般企業 | 專業人才
BMC工程師
韌體工程師/軟體工程師｜通訊機械器材相關業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
BMC
韌體程式設計
LINUX
C++
• Understand the main functions of BMC and industry standards, making sure our solutions meet current market needs.
• Lead the creation and fixing of BMC features while working closely with hardware and firmware teams to solve any integration issues.
• Work with customers to learn their requirements, check if ideas are possible, and set clear time plans for new features.
• Regularly improve and maintain our platform to boost performance and ensure long-lasting reliability.
• Lead the creation and fixing of BMC features while working closely with hardware and firmware teams to solve any integration issues.
• Work with customers to learn their requirements, check if ideas are possible, and set clear time plans for new features.
• Regularly improve and maintain our platform to boost performance and ensure long-lasting reliability.
上市櫃 | 高階
上市建築集團(甲方)捷運聯合開發案_營運副總/專案協理
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
捷運專案規劃
捷運專案管理
工地行政相關報表製作
施工規劃
介面協調
管理工地
工地工程稽核與驗收
工程協調與問題處理
工程施工監督管理
1.上市建築集團(甲方)，福利待遇佳。
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
1.負責捷運專案的整體規劃、設計與實施管理。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
上市櫃 | 高階
上市國際建築集團_營運總經理 (GM) /副總經理
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
建築集團經營管理
1.上市國際建築集團_ 營運總經理 (GM) 高階經營主管
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.為國際建築集團，需有造鎮案場 或 500戶以上案場 之專案領導能力經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部) 或 台中(分公司)
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.為國際建築集團，需有造鎮案場 或 500戶以上案場 之專案領導能力經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部) 或 台中(分公司)
1.具建築開發、營建管理、不動產投資及市場策略擬定相關實務經驗。
2.擬定並執行集團整體營運計畫，推動中、長期發展策略，確保企業穩健成長與品牌價值提升。
3.制定、執行、追蹤各項經營績效指標，涵蓋土地開發、建案規劃、工程進度、銷售策略、財務預算與風險控管。
4.統籌工程、設計、業務、財務及行政後勤等單位運作，優化跨部門流程與管理效率。
5.審查各項投資開發案之可行性分析、成本控管與獲利評估，確保資源配置效益最大化。
2.擬定並執行集團整體營運計畫，推動中、長期發展策略，確保企業穩健成長與品牌價值提升。
3.制定、執行、追蹤各項經營績效指標，涵蓋土地開發、建案規劃、工程進度、銷售策略、財務預算與風險控管。
4.統籌工程、設計、業務、財務及行政後勤等單位運作，優化跨部門流程與管理效率。
5.審查各項投資開發案之可行性分析、成本控管與獲利評估，確保資源配置效益最大化。
一般企業 | 專業人才
AI Project Manager (AI DX)
專案經理/其他專案管理師/營運管理師／系統整合／ERP專案師｜電腦及其週邊設備製造業｜新店區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
AI Project Manager
AI DX
DX
digital transformation
AI tool
專案管理
• Define and execute AI application roadmap (short-, mid-, long-term)
• Identify opportunities to apply AI to improve efficiency and business processes
• Lead cross-functional projects and manage external vendors/partners
• Oversee project execution, resource planning, and delivery
• Collaborate with technical teams to translate business needs into AI solutions
• Identify opportunities to apply AI to improve efficiency and business processes
• Lead cross-functional projects and manage external vendors/partners
• Oversee project execution, resource planning, and delivery
• Collaborate with technical teams to translate business needs into AI solutions
上市櫃 | 高階
先進封裝材料開發專案協理 (Underfill / TIM / CPO)
材料研發人員｜合成樹脂／塑膠及橡膠製造業｜新北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
化學製程研發
配方開發
tim2
tim1
underfill
上市公司進軍新市場
領導樹脂開發團隊進行高分子配方設計、改質及功能驗證，建立電子級樹脂技術之核心競爭力。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
一般企業 | 中階
【半導體材料大廠】製程技術主管
生產管理主管/生產技術／製程工程師/特用化學工程師｜化學原料製造業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
試產／量產時的產品異常分析改善
生產成本控制
產品生產製程規劃及工時估算
負責生產製程管制與調配
合成研發
DSC
** 上市櫃公司，股價表現亮眼
** 與台灣一線半導體公司合作
** 與台灣一線半導體公司合作
1. 主導合成製程技術的開發、精進製程良率與生產穩定度。
2. 負責合成專業人才之技術培訓，建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統，落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
2. 負責合成專業人才之技術培訓，建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統，落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
