上市櫃 | 中階
金屬製程研發經理(高端醫療器材)
硬體工程研發主管｜ 生化科技研發業 ｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/04/28 編號：FA08013938
⭐️ 職缺優勢
上市公司
市占第一
技術領先
海外市場遍及歐美日東南亞
關鍵能力
醫療器械
ISO13485
CAM
CAD
工作職責
RD 團隊領導管理： 負責研發部門日常管理、專案進度追蹤及人才培訓，建立高效能的醫材開發團隊。
醫師需求對接與轉化： 直接與醫師溝通臨床需求，並帶領團隊將其轉化為客製化產品的設計規格與工程圖說。
精密製程與技術指導： 運用 CAD/CAM 實務經驗，指導工程師進行複雜金屬加工路徑規劃、治具設計及製程優化。
委外製造與供應鏈管理： 負責委外生產管理，包含代工廠評選、技術轉移控管及交期品質監測。
醫師需求對接與轉化： 直接與醫師溝通臨床需求，並帶領團隊將其轉化為客製化產品的設計規格與工程圖說。
精密製程與技術指導： 運用 CAD/CAM 實務經驗，指導工程師進行複雜金屬加工路徑規劃、治具設計及製程優化。
委外製造與供應鏈管理： 負責委外生產管理，包含代工廠評選、技術轉移控管及交期品質監測。
理想人選
具醫療器材(ISO 13485),航太或精密加工相關產業機構設計與製造開發經驗
其他條件
學歷：大學
科系：機械造船相關
年資：8年以上工作經驗
語文：
英文：聽/中等 說/中等 讀/中等 寫/中等
管理責任：管理13人以上
出差外派：無需出差外派
語文：
英文：聽/中等 說/中等 讀/中等 寫/中等
公司福利
法定項目：
福利制度：
哺乳室
週休二日
家庭照顧假
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
安胎假
產檢假
就業保險
防疫照顧假
員工體檢
職災保險
福利制度：
員工紅利
年終獎金
三節獎金/禮品
結婚禮金
生育津貼
社團補助
員工進修補助
員工教育獎助學金
旅遊補助
住院慰問金
外語學習補助
部門聚餐
慶生會
社團活動
家庭日
伙食津貼
其他值得一試的好工作
上市櫃 | 專業人才
RD / RD Technical PM
專案經理/機構工程師/機械設計工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜樹林區‧鶯歌區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
英文溝通
RDPM
NPI
1. Primary Point Of R&D Contact For Customers
2. Supporting Effective Communication &Maintaining Documentation Accuracy.
3. Development Tracking and Management
4. Risk Assessment
5. Maintain Customer Relationship
2. Supporting Effective Communication &Maintaining Documentation Accuracy.
3. Development Tracking and Management
4. Risk Assessment
5. Maintain Customer Relationship
上市櫃 | 專業人才
生醫事業 專案經理
專案經理/產品管理師｜其他電子零組件相關業｜土城區‧三峽區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
時程規劃
專案成本╱品質╱風險管理
專案時間╱進度控管
上櫃公司,公司發展穩定
執行公司產品專案
對接客戶與公司工程研發團隊
對接客戶與公司工程研發團隊
一般企業 | 高階
研發高階主管
硬體工程研發主管｜消費性電子產品製造業｜土城區‧三峽區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
新產品研發與測試
1、負責規劃，監督產品研發設計專案、研發技術開發管理。
2、進度、流程、品質與成本控制。
3、帶領並管理技術團隊，執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4、跨部門協調溝通及客戶技術對應，規格擬定。
5、新產品、新技術引進及分析評估。
6、整合解決方案，推動專案之進行。
7、控制研發預算與資源使用效率，管理研發風險與技術可行性評估
2、進度、流程、品質與成本控制。
3、帶領並管理技術團隊，執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4、跨部門協調溝通及客戶技術對應，規格擬定。
5、新產品、新技術引進及分析評估。
6、整合解決方案，推動專案之進行。
7、控制研發預算與資源使用效率，管理研發風險與技術可行性評估
一般企業 | 專業人才
開發資深工程師
其他工程研發主管/硬體工程研發主管｜其他相關製造業｜台南市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Product development
研發
產品試產檢討
機構設計
SolidWorks
1. 具新產品開發技術與經驗，熟悉塑膠射出或塑膠模具設計經驗優先
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
一般企業 | 專業人才
電子硬體RD
硬體研發工程師/光電工程研發主管/電子工程師｜光電產業｜汐止區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
電路板佈局規劃
硬體系統研發設計
硬體工程技術開發
汐止的上市電子公司因應業務量的成長, 誠徵2名電子硬體RD
1. Display Driver System Development
2. Power Management / Power System Design
3. System Verification, Validation, and Debugging
4. Project-Based R&D Execution and Customer Technical Support
2. Power Management / Power System Design
3. System Verification, Validation, and Debugging
4. Project-Based R&D Execution and Customer Technical Support
上市櫃 | 高階
研發高階主管
硬體工程研發主管/其他工程研發主管｜機車及其零件製造業｜台南市｜NTD 1,250,000~1,500,000
汽機車零組件
NPI經驗
品質管理
ISO 9001
跨部門溝通協調
台灣上櫃公司，提供員工持股信託及購車補助。
1. 負責各項產品設計開發之時程、資源與進度控管，確保專案依計畫推進。
2. 領導研發團隊進行專案管理分配。
3. 協助跨部門溝通與協作，整合市場、業務與生產端需求。
4. 廠商技術溝通。
5. 設定短、中、長期開發目標與進度控管。
6. 熟悉ISO9001或其他品質管理流程。
7. 優化部門作業流程，執行及改善。
2. 領導研發團隊進行專案管理分配。
3. 協助跨部門溝通與協作，整合市場、業務與生產端需求。
4. 廠商技術溝通。
5. 設定短、中、長期開發目標與進度控管。
6. 熟悉ISO9001或其他品質管理流程。
7. 優化部門作業流程，執行及改善。
一般企業 | 高階
研發部協理
硬體工程研發主管｜消費性電子產品製造業｜新北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
硬體工程技術開發
硬體系統研發設計
優化研發流程
管理研發部人員
確保專案進度
排除開發中的問題
管理研發部人員
確保專案進度
排除開發中的問題
一般企業 | 中階
【外商上市公司】高速傳輸介面，徵求 技術產品經理(TPM)，薪資優渥｜捷運頂溪站，近樂華夜市
硬體研發工程師/硬體工程研發主管/電子工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜中和區‧永和區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
R&D
PD 供電
DP
USB4
Thunderbolt
HDMI
【職位亮點】
協助主導國際大廠專案，直接與晶片原廠合作，並出具個人的「策略腦力」。
直接與Intel、NVIDIA、AMD等，頂尖晶片供應商深度對接，在產品原型階段(Alpha)就參與研發，打造下一代AI運算平台與高階企業級解決方案。技術專長，精通 NPU / AI 應用 整合。 熟悉高速傳輸介面（Thunderbolt, USB4, HDMI/DP, PD 供電）
協助主導國際大廠專案，直接與晶片原廠合作，並出具個人的「策略腦力」。
直接與Intel、NVIDIA、AMD等，頂尖晶片供應商深度對接，在產品原型階段(Alpha)就參與研發，打造下一代AI運算平台與高階企業級解決方案。技術專長，精通 NPU / AI 應用 整合。 熟悉高速傳輸介面（Thunderbolt, USB4, HDMI/DP, PD 供電）
【工作內容】
1.規劃 AI/DK 產品藍圖（Roadmap），定義具備市場競爭力的產品願景。
2.與全球戰略夥伴（TP/SP）對接，掌握第一手晶片技術與早期設計藍圖。
3.大客戶技術提案 (Design-in)：
4.深度分析國際一線大廠（如 Dell, HP, Apple, Lenovo 等）的採購需求（RFx）。
5.主導技術選型與設計提案（Design Proposal），並精準完成商務報價。
6.撰寫關鍵技術文件（ARD/PRD），確保產品具備市場差異化優勢。
7.主導產品認證流程，並在專案啟動（Kick-off）後順利移交團隊執行。
1.規劃 AI/DK 產品藍圖（Roadmap），定義具備市場競爭力的產品願景。
2.與全球戰略夥伴（TP/SP）對接，掌握第一手晶片技術與早期設計藍圖。
3.大客戶技術提案 (Design-in)：
4.深度分析國際一線大廠（如 Dell, HP, Apple, Lenovo 等）的採購需求（RFx）。
5.主導技術選型與設計提案（Design Proposal），並精準完成商務報價。
6.撰寫關鍵技術文件（ARD/PRD），確保產品具備市場差異化優勢。
7.主導產品認證流程，並在專案啟動（Kick-off）後順利移交團隊執行。
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你可以先成為儲備人選，未來若有適合您的職務，我們將會主動與您聯絡。