一般企業 | 中階
生產管理主管/生產技術/製程工程師/特用化學工程師|化學原料製造業|高雄市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
試產/量產時的產品異常分析改善
生產成本控制
產品生產製程規劃及工時估算
負責生產製程管制與調配
合成研發
DSC
** 上市櫃公司,股價表現亮眼
** 與台灣一線半導體公司合作
1. 主導合成製程技術的開發、精進製程良率與生產穩定度。
2. 負責合成專業人才之技術培訓,建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統,落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
外商 | 專業人才
專案經理/電機工程技術員/專案業務主管|其他相關製造業|台北市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
業務開發
產品策略
專案溝通
專案時間╱進度控管
專案成本╱品質╱風險管理
本職務將負責(金屬事業部)新產品開發導入與量產專案管理,
擔任客戶與內部團隊之溝通橋樑,整合研發、工程、生產等資源,
確保專案依時程、品質及成本目標順利完成。
工作內容
1.負責專案管理,作為客戶主要窗口,掌握專案進度並即時協調內部資源。
2.統籌新產品開發導入流程(NPI),從產品概念、樣品試作、測試驗證至量產導入。
3.主導工程端專案管理流程,包含 DFM 審核、設計圖面管理及開發進度追蹤。
4.與客戶保持密切溝通,協調圖面、製程及技術說明,進行風險評估與管控。
5.主持專案會議,負責進度規劃、執行、紀錄及後續事項追蹤。
6.監控專案執行品質、時程與成本,整合相關資源,確保開發目標達成。
上市櫃 | 專業人才
專案經理/機構工程師/機械設計工程師|電腦及其週邊設備製造業|樹林區‧鶯歌區|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
1. Primary Point Of R&D Contact For Customers
2. Supporting Effective Communication &Maintaining Documentation Accuracy.
3. Development Tracking and Management
4. Risk Assessment
5. Maintain Customer Relationship
一般企業 | 中階
國外業務主管/產品事業處主管|工商顧問服務業|台北市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
業績目標分配與績效達成
業績與管理報表撰寫
業務拓展
協調行銷活動
廣告業務銷售能力
客戶情報蒐集
市場拓展
市場開發
國外業務開發
上巿櫃電子公司集團_子公司福利佳
戰略規劃與市場分析
分析台灣及亞洲企業出口歐盟的認證需求,制定市場定位及發展策略。
認證服務產品化
將歐盟認證及測試要求轉化為易於理解的服務方案,並制定標準化流程與報價模型。
市場開發
開發有產品出口歐盟需求的企業客戶,建立目標客戶名單及經營計劃。
跨國資源整合
擔任台灣總部與波蘭公司的協調窗口,整合技術與認證需求。
專案管理
追蹤認證專案進度,確保品質、成本及客戶滿意度,建立溝通機制。
一般企業 | 中階
硬體研發工程師/硬體工程研發主管/電子工程師/硬體工程研發高階主管/通訊工程研發高階主管|電腦及其週邊設備製造業|中和區‧永和區|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
R&D
PD 供電
DP
USB4
Thunderbolt
HDMI
【職位亮點】
協助主導國際大廠專案,直接與晶片原廠合作,並出具個人的「策略腦力」。
直接與Intel、NVIDIA、AMD等,頂尖晶片供應商深度對接,在產品原型階段(Alpha)就參與研發,打造下一代AI運算平台與高階企業級解決方案。技術專長,精通 NPU / AI 應用 整合。 熟悉高速傳輸介面(Thunderbolt, USB4, HDMI/DP, PD 供電)
【工作內容】
1.規劃 AI/DK 產品藍圖(Roadmap),定義具備市場競爭力的產品願景。
2.與全球戰略夥伴(TP/SP)對接,掌握第一手晶片技術與早期設計藍圖。
3.大客戶技術提案 (Design-in):
4.深度分析國際一線大廠(如 Dell, HP, Apple, Lenovo 等)的採購需求(RFx)。
5.主導技術選型與設計提案(Design Proposal),並精準完成商務報價。
6.撰寫關鍵技術文件(ARD/PRD),確保產品具備市場差異化優勢。
7.主導產品認證流程,並在專案啟動(Kick-off)後順利移交團隊執行。
外商 | 中階
硬體工程研發高階主管/通訊工程研發高階主管|電腦及其週邊設備製造業|中和區‧永和區|NTD 1,500,000~2,000,000
【職位亮點】
從方案選型到量產落地的技術核心,主導高階Docking專案的硬體架構,優化從設計到量產的端點技術細節
【工作內容】
1.負責 Docking 專案的 RFI/RFQ 技術評估,從物料選型到方案可行性分析,精準定調產品架構。
2.運用 Cadence/Allegro 專業工具,指導精密 Layout 佈局與走線策略,確保硬體設計的高穩定性。
3.針對研發過程中的重大技術瓶頸組織「技術攻堅」,並協助總監提升團隊整體的 Debug 效率與問題解決能力。
4.量產落地與品質優化(DFM),帶領團隊分析試產與量產中的硬體不良,推動工廠製程改善及研發內部的快速迭代。
5.總結共性生產問題,將經驗回饋至後續機種,持續優化可製造性設計(DFM)。
一般企業 | 高階
硬體工程研發主管/其他工程研發主管|電腦及其週邊設備製造業|新店區|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
* 制定 Edge AI Platform 技術策略及產品 Roadmap
* 評估市場需求與技術趨勢,規劃公司技術投資方向
* 建立並整合 Edge AI Platform 與 Ecosystem,提升市場競爭力
* 帶領研發及產品管理團隊,推動跨部門整合與產品商品化
* 驅動公司由 PC Platform 向 Edge AI Platform 的技術轉型
一般企業 | 專業人才
軟體專案管理師/其他專案管理師/專案經理|電腦系統整合服務業|台北市|面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
專案時間╱進度控管
需求訪談
專案管理
電商專案
金流支付
*知名集團
*工作生活平衡
*享員工信託
*優於勞基法
*團隊職能:帶領產品業務設計團隊,負責開發與優化禮贈服務資訊系統,並建構組織內部的金流整合服務。
*核心職責:
-主導專案全生命週期管理,包含時程規劃、統籌協調與資源配置。
-執行嚴謹的風險評估與專案品質控管,確保系統穩定性。
-達成專案各階段目標,確保產品順利上線並符合業務需求。