上市櫃 | 專業人才
IPC PDM
產品管理師/專案經理｜ 電腦及其週邊設備製造業 ｜新店區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/01/27 編號：FA02014043
⭐️ 職缺優勢
NVIDA 概念股, 誠徵一位IPC PDM, 來滿足全球各地客戶的需求。
關鍵能力
產品專案管理
產品開發
工作職責
1. 以「最短路徑」思維推進專案：我會整合跨部門需求、以可視化方式掌控試產節點，提前預判風險，確保新產品從開發到量產都能如期落地。
2. 用「動態排程」協作工廠：透過數據化排程調整與即時溝通機制，協助工廠在最佳時點導入專案，讓生產節奏更順、資源利用更精準。
3. 打造專案的一條龍追蹤鏈：從需求確認、文件整合到主管臨時任務，我會以敏捷方法持續迭代、同步更新進度，確保每一環都能被快速響應並落實。
2. 用「動態排程」協作工廠：透過數據化排程調整與即時溝通機制，協助工廠在最佳時點導入專案，讓生產節奏更順、資源利用更精準。
3. 打造專案的一條龍追蹤鏈：從需求確認、文件整合到主管臨時任務，我會以敏捷方法持續迭代、同步更新進度，確保每一環都能被快速響應並落實。
理想人選
1. 具工業電腦（IPC）或相關產業的 ODM/OEM 專案管理經驗尤佳。
2. 具備積極態度與清晰邏輯，能主動解決問題並推動專案進展。
3. 能有效跨部門協作，具高抗壓能力與良好溝通技巧，適應多任務環境。
4. 工作經驗 3 年以上，大學以上學歷不限科系；英文聽說讀寫精通，能與海外客戶及團隊專業溝通。
2. 具備積極態度與清晰邏輯，能主動解決問題並推動專案進展。
3. 能有效跨部門協作，具高抗壓能力與良好溝通技巧，適應多任務環境。
4. 工作經驗 3 年以上，大學以上學歷不限科系；英文聽說讀寫精通，能與海外客戶及團隊專業溝通。
其他條件
學歷：大學
科系：不拘
年資：3年以上工作經驗
語文：
英文：聽/精通 說/精通 讀/精通 寫/精通
管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：需出差1個月內
語文：
英文：聽/精通 說/精通 讀/精通 寫/精通
公司福利
法定項目：
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
上市櫃 | 專業人才
RD / RD Technical PM
專案經理/機構工程師/機械設計工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜樹林區‧鶯歌區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
英文溝通
RDPM
NPI
1. Primary Point Of R&D Contact For Customers
2. Supporting Effective Communication &Maintaining Documentation Accuracy.
3. Development Tracking and Management
4. Risk Assessment
5. Maintain Customer Relationship
2. Supporting Effective Communication &Maintaining Documentation Accuracy.
3. Development Tracking and Management
4. Risk Assessment
5. Maintain Customer Relationship
一般企業 | 高階
研發高階主管
硬體工程研發主管｜半導體製造業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
新產品研發與測試
產品工程
產品機構設計
1. 領導與管理研發相關部門，掌握國內外客戶技術需求與半導體產業趨勢，參與公司核心技術與關鍵產品布局，推動研發策略與產品技術發展。
2. 規劃並執行短、中、長期研發營運策略與年度研發計畫，確保研發目標與公司整體經營方向一致，並依公司發展階段承擔副總或處長職級之管理與決策責任。
3. 監督研發專案進度、品質與時程，提升研發效率，確保新產品能快速回應市場、客戶與先進製程需求，並順利導入量產或應用。
4. 持續優化產品設計開發流程與品質管理機制，提升產品品質穩定度與整體開發效能，強化公司在技術與品質面的競爭優勢。
5. 規劃研發組織與團隊運作模式，落實人員績效管理與人才培育，打造具高度專業與執行力的研發團隊，並強化組織向心力。
6. 推動技術創新、新產品開發及專利地圖規劃，建立並深化公司智慧財產布局，確保關鍵技術與產品的長期競爭力。
7. 負責研發相關預算規劃、資源配置與投資效益管理，確保研發資源有效運用，支持公司長期成長與策略發展。
2. 規劃並執行短、中、長期研發營運策略與年度研發計畫，確保研發目標與公司整體經營方向一致，並依公司發展階段承擔副總或處長職級之管理與決策責任。
3. 監督研發專案進度、品質與時程，提升研發效率，確保新產品能快速回應市場、客戶與先進製程需求，並順利導入量產或應用。
4. 持續優化產品設計開發流程與品質管理機制，提升產品品質穩定度與整體開發效能，強化公司在技術與品質面的競爭優勢。
5. 規劃研發組織與團隊運作模式，落實人員績效管理與人才培育，打造具高度專業與執行力的研發團隊，並強化組織向心力。
6. 推動技術創新、新產品開發及專利地圖規劃，建立並深化公司智慧財產布局，確保關鍵技術與產品的長期競爭力。
7. 負責研發相關預算規劃、資源配置與投資效益管理，確保研發資源有效運用，支持公司長期成長與策略發展。
上市櫃 | 中階
金屬製程研發經理(高端醫療器材)
硬體工程研發主管｜生化科技研發業｜新竹縣市全區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
醫療器械
ISO13485
CAM
CAD
上市公司
市占第一
技術領先
海外市場遍及歐美日東南亞
市占第一
技術領先
海外市場遍及歐美日東南亞
RD 團隊領導管理： 負責研發部門日常管理、專案進度追蹤及人才培訓，建立高效能的醫材開發團隊。
醫師需求對接與轉化： 直接與醫師溝通臨床需求，並帶領團隊將其轉化為客製化產品的設計規格與工程圖說。
精密製程與技術指導： 運用 CAD/CAM 實務經驗，指導工程師進行複雜金屬加工路徑規劃、治具設計及製程優化。
委外製造與供應鏈管理： 負責委外生產管理，包含代工廠評選、技術轉移控管及交期品質監測。
醫師需求對接與轉化： 直接與醫師溝通臨床需求，並帶領團隊將其轉化為客製化產品的設計規格與工程圖說。
精密製程與技術指導： 運用 CAD/CAM 實務經驗，指導工程師進行複雜金屬加工路徑規劃、治具設計及製程優化。
委外製造與供應鏈管理： 負責委外生產管理，包含代工廠評選、技術轉移控管及交期品質監測。
一般企業 | 專業人才
專案經理/產品經理
專案經理/專案管理主管/其他專案管理師｜其他商品批發業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
時程規劃
專案成本╱品質╱風險管理
專案管理架構及專案說明
專案溝通╱整合管理
專案規劃執行╱範圍管理
專案時間╱進度控管
製藥設備代理商
1.充分了解公司代理設備解答客戶技術問題。
2.專案進度規劃，並且追蹤進度
3. 內部協調工程團隊資源。
4. 與工程團隊合作，規劃客戶時程和反饋設備規劃中
2.專案進度規劃，並且追蹤進度
3. 內部協調工程團隊資源。
4. 與工程團隊合作，規劃客戶時程和反饋設備規劃中
上市櫃 | 高階
永續長
經營管理主管｜電腦及其週邊設備製造業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
ESG永續管理
上市企業集團
1. 規劃集團 ESG策略
2. 制定集團大型專案計畫及相關執行方案
3. ESG團隊及業務管理
2. 制定集團大型專案計畫及相關執行方案
3. ESG團隊及業務管理
上市櫃 | 高階
上市建築集團(甲方)捷運聯合開發案_營運副總/專案協理
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
捷運專案規劃
捷運專案管理
工地行政相關報表製作
施工規劃
介面協調
管理工地
工地工程稽核與驗收
工程協調與問題處理
工程施工監督管理
1.上市建築集團(甲方)，福利待遇佳。
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
1.負責捷運專案的整體規劃、設計與實施管理。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
上市櫃 | 高階
先進封裝材料開發專案協理 (Underfill / TIM / CPO)
材料研發人員｜合成樹脂／塑膠及橡膠製造業｜新北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
化學製程研發
配方開發
tim2
tim1
underfill
上市公司進軍新市場
領導樹脂開發團隊進行高分子配方設計、改質及功能驗證，建立電子級樹脂技術之核心競爭力。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
上市櫃 | 專業人才
FPGA 工程師
數位IC設計工程師｜自動控制相關業｜台北市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
VHDL
Verilog
RTL Coding
FPGA
上巿櫃IC設計褔利佳
1. FPGA implementation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
