工作職責
一. 光模塊產品開發與製程整合(含專案改善)管理:針對不同光模塊產品技術需求.
1-1 能依 CQE/PQE gerber NSRB分析結果列出對應的工作項目(包含與PM/CSE溝通合作及P/J/CQE/PQE, 對應工作計畫展開) ,依廠外(客戶)要求與廠內能力訂初能達標的計畫並管理好.
二. 跨部門整合光模塊相關專案進度管理:連結R/Y/PM/MB內部各單位, 目的讓光模塊加速通過客戶認證與建立可量產能力.
2-1 針對廠內(含外包)有製程能力gap, 與PSE合作達成 Sample 如期(OTS), 如值(通過客戶認證)的表現.
2-2 確認有機會轉量產Part Number , 分析廠內 HVM readiness情形, 並整合外部時間需求, 訂出Process module 達NPI-3轉量產的計畫, 並管理相關Focus Area單位, 有相對應如期的工作計畫展開, 及確保相關計畫如期如值的達成目標.
理想人選
1.大學理工科系以上畢,具備物理化學基礎
2.當過產品開發部主管三年以上經驗 (PCB產業經驗尤佳)
3.要能培養現在及未來組織所需的人力