工作職責
1. 支援研發產品的製程驗證與測試,新技術移轉與產品量產導入。
2. 光特性失效模式建立及產品可靠性分析,專注於矽光子晶片與光纖共封裝,光通對準技術精進與改善良率。
3. 光學模擬與光路分析、光纖耦合封裝技術,並解決 CPO(共同封裝光學)量產中的漏光或光衰問題,支援產品開發與產線良率提升。
4. 執行矽光模組光學特性量測與驗證。
5. 與供應商及客戶的技術溝通。
理想人選
1. 精通英文,多益成績800分以上。
2. 熟悉光纖端面清潔、檢查與組裝(含繞線),並具備精密手作與基礎光學量測能力。
3. 具矽光子封裝與模組整合經驗,熟悉精密對準、光電測試與封裝流程。
4. 具光學模擬與光路分析軟體能力者佳。
5. 主管職務(3年以上經驗):
*負責產品規格的定義與產品開發管理,統籌跨部門資源以確保產品開發進度,須具備優秀的跨部門溝通與專案管理與整合能力。
*能帶領團隊進行產品驗證、提升製程良率。封裝測試,協調研發、製程、供應鏈與滿足客戶需求,掌控從樣品到量產的時程。
*具備直接與國際一線客戶溝通討論與技術服務的經驗者佳。