工作職責
一、職位使命(Mission)
負責半導體設備市場之整體業務策略制定與執行,帶領團隊拓展關鍵客戶(晶圓廠 / 封測廠 / 外商設備公司 / 面板廠),提升公司在製程設備領域之市占率與品牌影響力。
二、核心工作內容
1. 業務策略與市場布局
擬定半導體/面板設備市場(含先進製程/成熟製程)中長期營收成長策略
分析產業趨勢(如先進封裝、AI晶片、CoWoS等)並轉化為商機
建立關鍵客戶地圖(Key Account Mapping)
2. 關鍵客戶開發與經營(這是重點)
主導Top Tier客戶開發(如晶圓廠、IDM、封測廠)
建立與客戶高層(採購/製程/設備)的關係
帶領團隊進行大型專案型銷售(Solution Selling)
3. 技術型銷售整合
與研發/工程團隊協作,將設備技術轉化為客戶價值
主導規格討論、技術簡報與方案提案
參與設備導入(POC / Demo / Pilot Run)
4. 業績與團隊管理
設定年度營收與接單目標(Booking / Revenue)
建立業務流程(Forecast / Pipeline / CRM)
帶領業務團隊(含KAM、業務工程師)
5. 跨部門整合
協調研發、製造、客服(FAE / Field Service)
確保交期、品質與客戶滿意度
處理重大客訴與商務談判
6. 商務與合約談判
主導報價策略(Pricing Strategy)
負責大型設備訂單談判(數千萬~上億)
管控毛利率與風險
理想人選
10年以上半導體/面板 設備 / 材料 / 系統業務經驗
曾任職以下類型公司(至少其一):
半導體供應鍊設備商
半導體大廠其它供應鏈
具備Key Account經驗(台積電、聯電、封測廠等)
熟悉設備導入流程(Spec → Demo → Qualification → Mass Production)