文／104獵才顧問行銷企劃部
少子化引起的結構性斷層、AI 先進製程與先進封裝的擴建產能、加上地緣政治驅動的全球海外設廠——這兩年半導體與科技業的人資夥伴，招募日常是否正經歷前所未有的考驗？
競爭大廠頻頻調薪、用人主管急著要人、投遞履歷卻寥寥無幾。身處搶才風暴中心，HR 該如何精準掌握市場行情、不盲目喊價，並在最關鍵的時機卡位真正「對的人」？
為了在搶才迷霧中指引方向，104 資訊科技發表最新《2026 年半導體業人才報告書》。我們從全台最大職場動態數據庫中，淬鍊出最關鍵的供需與薪酬數據，協助企業從「盲目搶人」升級為「科學佈局」。
本文摘要（點擊快速前往）
- 數據預警：半導體四大核心發現
- 發現一：設備技術人才告急，供需比僅 0.15
- 發現二：硬體研發主管年薪奪冠，中位數達 181.4 萬
- 發現三：AI 職缺需求破萬，占比飆至 23.9%
- 發現四：技術招募科系鬆綁，不拘比例攀升至 60%
- 引領未來的五大策略指引
- 為什麼非半導體業 HR 也必讀？
數據預警：半導體四大核心發現
要制定不踩雷的招募策略，HR 必須先看清市場數據現況。這份報告從工作機會、人才供需、薪資水準、AI 職能與科系背景等面向，全面分析半導體人才市場，並新增 AI 人才需求與外派人才布局兩大主題。以下是四個最關鍵的發現。
發現一：設備技術人才告急，供需比僅 0.15
【數據面】操作／技術／維修類供需比僅 0.15
機台設備維修與技術支援人才長期供不應求。在近 1.2 萬個工作機會的需求下，供需比僅 0.15，代表每一個職缺平均只能分到約 0.15 位求職者。隨著產線自動化與新廠擴建，設備維護、機台維運人才缺口達到近年高峰。
從趨勢來看，操作／技術／維修類的供需比長期維持三大核心職類最低，是市場上最為短缺的人力。企業持續擴充產能、提升設備自動化程度，使設備管理、機台維護及製程支援人才需求不斷增加。
【基層即戰力解方】 若您的企業面臨產線技術或操作人員的大量即戰力缺口，建議運用 104 整合招募，透過線上、線下、校園等全通路曝光主推職缺，或客製化招募網頁強調企業優勢／福利，以提升人才吸引力，實現一條龍快速補齊現場戰力。 👉 了解 104 整合招募如何加速補齊產線即戰力
【2027 線上 x 實體徵才博覽會】半導體明年絕不能錯過的兩大徵才展：線上新鮮人徵才博覽會全新改版特設「半導體專區」專頁＋實體職涯博覽會 2027/6/19 於台北世貿一館，歷年最多人潮洶湧的「AI 半導體」主題專區，齊聚各大企業疊加產業鏈影響力。 👉 了解徵才盛會細節或卡位早鳥優惠加入行列
發現二：硬體研發主管年薪奪冠，中位數達 181.4 萬
【數據面】硬體工程研發主管年薪中位數達 181.4 萬元
在技術含金量極高的半導體業，硬體工程研發主管身價傲視群雄，年薪中位數達 181.4 萬元；緊接在後的經營管理主管亦有 168 萬元的優渥水準。
值得注意的是，高薪不再是主管職的專利。報告揭露，十大高薪職務中，類比 IC、數位 IC、演算法、韌體等非主管技術職強勢占了四席，反映半導體企業對頂尖技術專家的重視。
【關鍵人才尋才解方】 數位轉型與技術突破所需的中高階管理與頂尖技術人才，往往不主動投遞履歷。104 獵才顧問扮演企業的戰略夥伴，主動為您挖掘冰山底層 80% 的關鍵技術與高階管理人才，解決最難補的職缺痛點。 👉 了解 104 獵才顧問如何精準對接關鍵技術與高階人才
發現三：AI 職缺需求破萬，占比飆至 23.9%
【數據面】半導體 AI 職缺占比飆至 23.9%
月平均 AI 工作機會數已突破 1 萬筆，創近 5 年新高，代表半導體業每 4 個職缺就有 1 個要求 AI 相關能力。AI 技術不再只屬於研發，而已深度內嵌至生產與設備端。
從趨勢看，AI 職缺於 2025 年後明顯加速，2026 年突破萬筆大關。企業對 AI 的態度也從觀望、試驗走向實際導入，AI 開始應用於研發、製造及企業營運流程，進一步帶動人才需求。
【甄試流程優化解方】 面對大量湧入的 AI 與技術履歷，如何快速鑑別適配人選是效率關鍵。104 招募管理 Pro 整合 AI 與人才測評工具，在甄試階段就協助您鑑別高抗壓、高穩定的人選，並透過招募漏斗與數據分析掌握各管道成效，降低錯聘與流動率。 👉 了解 104 招募管理 Pro 如何優化甄試流程與數據決策
發現四：技術招募科系鬆綁，不拘比例攀升至 60%
【數據面】操作技術職「科系不拘」比例攀升至 60%
為跨越理工人才荒，企業招募彈性已顯著放寬。不只是操作技術職，連生產製造（41%）與研發相關職（26%）要求「科系不拘」的錄用比例，也較去年同步提升。
這代表一件事：當企業願意放寬科系限制、擴大人才來源，如何在更廣、更雜的應徵者中判斷「誰真的適合」，就成為招募成敗的關鍵。科系不再是門檻時，性格適配與職能評估的重要性反而更高。
【科學選才解方】 當履歷來源變廣，判斷適配度的難度也提高。104 招募管理 Pro 整合人才測評大數據，協助您在甄試階段以科學方式評估求職者的性格適配度與核心職能，避免履歷與能力脫節。 👉 了解 104 招募管理 Pro 的測評與適配評估怎麼運作
引領未來的五大策略指引
除了市場數據，本報告更為企業主與管理者提供極具前瞻性的策略指引。以下摘要五大看點：
看點一｜AI 複合人才轉型 AI 技術快速落地，晶片設計需更貼近實際使用情境。企業應積極引導既有硬體或設計人才內嵌 AI 演算法與系統整合思維，打造跨域整合的研發文化。
看點二｜科學留任性格密碼 為什麼人補了又走？大數據測評首度公開，能在高壓、高良率要求的半導體現場穩定任職者，普遍具備負責任、抗壓性、心思單純與「知足」等特質。
看點三｜全球外派實戰指南 地緣政治帶動美加外派工作機會在 2026 年創下近年新高。報告指引企業，海外佈局應以「外派關鍵經驗人才」引領技術移轉，並深度結合在地招募，建立自主營運力。
看點四｜專業雙軌留才心法 打破「一定要升主管才有高薪」的偏見。十大高薪職務中非主管技術職占了四席，企業應規劃技術與管理雙軌職涯，以留住核心專家。
看點五｜精準選才面談對焦 優秀半導體人能在高壓下維持高績效與良率，核心關鍵在於具備主動積極、分析思考、團隊合作與誠信正直等六大職能。透過結構化面談與評量，才能避免履歷與能力脫節。
完整的性格畫像、六大職能定義、外派熱區與雙軌薪資對照，都收錄在完整版報告書中。
為什麼非半導體業 HR 也必讀？
這份報告不僅是半導體企業的生存手冊，更是其他產業的防護網。
半導體業 HR：能直接運用報告中的薪資行情與外派趨勢，調整明年的全球調薪預算，並借鏡科系鬆綁戰術擴大招募管道。
非科技／非半導體業 HR：半導體近年調薪幅度以演算法工程師（15.7%）與財務主管（15.5%）領漲。面對半導體產業優渥薪資的跨界磁吸效應，其他產業的 HR 必須了解這套薪資變動，提早為自家關鍵轉型人才做好薪酬防護網。
這份由 104 資訊科技發表的人才報告，是您今年不可或缺的數據引航工具。
🔥 想知道在 2026 年，還有哪些半導體職務調薪幅度突破雙位數？ 👉 點擊立即下載《2026 年半導體業人才報告書》完整版
用科學策略卡位未來人才，贏在 2026 競爭起跑點！
掌握更多趨勢與工具，大家都在看
- 完整版《2026 科技業人才白皮書》免費下載！薪資行情、AI 職能與精準招募策略全解析
- 完整版《2026 民生服務人才白皮書》免費下載！人才速寫、供需解盤及招募心法全解析
- 【2025 招募複盤】HR 必看：從真實困境出發，解析 2026 人力佈局新戰略（內附實戰工具書）
更多服務，招募計畫讓 104 與你一同前行！
🔹 104 整合招募 半導體擴產帶來的產線與設備人才海量缺口，透過全通路曝光與客製招募網頁，一站式加速補齊現場即戰力。 👉 了解更多
🔹 104 獵才顧問 頂尖晶片設計師、演算法專家與高階管理人才多為不主動投遞的被動求職者，由專業顧問主動挖掘冰山下的關鍵人選。 👉 了解更多
🔹 104 關鍵人才庫 半導體關鍵技術人才稀缺且難尋，可透過關鍵人才庫平台提前建立名單、持續經營，讓下一個關鍵職缺隨時有備援。 👉 了解更多
