上市柜 | 专业人才
專案經理/機構工程師/機械設計工程師|電腦及其週邊設備製造業|樹林區‧鶯歌區|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
1. Primary Point Of R&D Contact For Customers
2. Supporting Effective Communication &Maintaining Documentation Accuracy.
3. Development Tracking and Management
4. Risk Assessment
5. Maintain Customer Relationship
上市柜 | 专业人才
專案經理/產品管理師|其他電子零組件相關業|土城區‧三峽區|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
時程規劃
專案成本╱品質╱風險管理
專案時間╱進度控管
上櫃公司,公司發展穩定
執行公司產品專案
對接客戶與公司工程研發團隊
一般企业 | 中阶
硬體研發工程師/硬體工程研發主管/電子工程師|電腦及其週邊設備製造業|中和區‧永和區|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
R&D
PD 供電
DP
USB4
Thunderbolt
HDMI
【職位亮點】
協助主導國際大廠專案,直接與晶片原廠合作,並出具個人的「策略腦力」。
直接與Intel、NVIDIA、AMD等,頂尖晶片供應商深度對接,在產品原型階段(Alpha)就參與研發,打造下一代AI運算平台與高階企業級解決方案。技術專長,精通 NPU / AI 應用 整合。 熟悉高速傳輸介面(Thunderbolt, USB4, HDMI/DP, PD 供電)
【工作內容】
1.規劃 AI/DK 產品藍圖(Roadmap),定義具備市場競爭力的產品願景。
2.與全球戰略夥伴(TP/SP)對接,掌握第一手晶片技術與早期設計藍圖。
3.大客戶技術提案 (Design-in):
4.深度分析國際一線大廠(如 Dell, HP, Apple, Lenovo 等)的採購需求(RFx)。
5.主導技術選型與設計提案(Design Proposal),並精準完成商務報價。
6.撰寫關鍵技術文件(ARD/PRD),確保產品具備市場差異化優勢。
7.主導產品認證流程,並在專案啟動(Kick-off)後順利移交團隊執行。
外商 | 中阶
硬體工程研發高階主管/通訊工程研發高階主管|電腦及其週邊設備製造業|中和區‧永和區|NTD 1,500,000~2,000,000
【職位亮點】
從方案選型到量產落地的技術核心,主導高階Docking專案的硬體架構,優化從設計到量產的端點技術細節
【工作內容】
1.負責 Docking 專案的 RFI/RFQ 技術評估,從物料選型到方案可行性分析,精準定調產品架構。
2.運用 Cadence/Allegro 專業工具,指導精密 Layout 佈局與走線策略,確保硬體設計的高穩定性。
3.針對研發過程中的重大技術瓶頸組織「技術攻堅」,並協助總監提升團隊整體的 Debug 效率與問題解決能力。
4.量產落地與品質優化(DFM),帶領團隊分析試產與量產中的硬體不良,推動工廠製程改善及研發內部的快速迭代。
5.總結共性生產問題,將經驗回饋至後續機種,持續優化可製造性設計(DFM)。
外商 | 高阶
硬體工程研發高階主管/通訊工程研發高階主管|電腦及其週邊設備製造業|中和區‧永和區|NTD 2,000,000~2,500,000
【職位亮點】
協助技術領導,並進行量產實戰與優化管理,高階Docking研發與技術攻堅,具備帶領團隊服務國際一線大廠(如Dell)經驗的研發經理
【工作內容】
1.前端技術決策評估:主導 Docking 專案硬體 RFI/RFQ 評估。
2.負責高難度的客戶方案分析與關鍵物料選型,確保產品在開發初期即具備技術競爭力。
3.設計品質與Layout指導:運用 Cadence/Allegro 專業實力,親自指導 Layout 佈局與走線策略,優化訊號完整性與電路設計。
4.重大技術攻堅:主導硬體可行性分析,並針對研發過程中的重大 Bug 組織技術攻堅團隊,突破技術瓶頸。
5.從試產到量產的品質閉環:從頭分析試產及量產階段的硬體不良,推動工廠製程改善。
6.提煉生產過程中的共性問題,回饋至後續機種研發,實現可製造性設計(DFM)的持續優化。
7.團隊賦能與效率提升:協助總監建立技術體系,指導並提升團隊整體的 Debug 能力與問題解決效率。
外商 | 中阶
機構工程師/其他工程研發主管/機械工程師|電腦及其週邊設備製造業|中和區‧永和區|NTD 1,500,000~2,000,000
【職位亮點】
核心聚焦在Docking(擴充基座)極致結構。主導產品的 3D 結構設計,確保在極限空間內達成最優的散熱、抗干擾與耐用性,能直接對接全球一線客戶(如 Dell),親手定義產品實體規格。
【工作內容】
1.3D結構設計:負責 Docking 整機 3D 設計,嚴謹檢討結構合理性,確保性能穩定與量產可行性。
2.可靠性與品質:運用對筆記型電腦週邊測試標準的理解,主導各項可靠性測試,精準分析解決技術問題。
3.量產落地與設計優化:應對試產過程中的各項結構挑戰,透過實戰經驗優化設計,提升生產良率。
4.客戶技術對接:與國際大廠客戶進行關鍵技術交流,確保客戶需求完美轉化為設計細節。
一般企业 | 专业人才
軟體專案管理師/其他專案管理師/專案經理|電腦系統整合服務業|台北市|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
專案時間╱進度控管
需求訪談
專案管理
電商專案
金流支付
*知名集團
*工作生活平衡
*享員工信託
*優於勞基法
*團隊職能:帶領產品業務設計團隊,負責開發與優化禮贈服務資訊系統,並建構組織內部的金流整合服務。
*核心職責:
-主導專案全生命週期管理,包含時程規劃、統籌協調與資源配置。
-執行嚴謹的風險評估與專案品質控管,確保系統穩定性。
-達成專案各階段目標,確保產品順利上線並符合業務需求。
一般企业 | 专业人才
專案經理/其他專案管理師/營運管理師/系統整合/ERP專案師|電腦及其週邊設備製造業|新店區|面议 (经常性薪资达4万元或以上)
AI Project Manager
AI DX
DX
digital transformation
AI tool
專案管理
• Define and execute AI application roadmap (short-, mid-, long-term)
• Identify opportunities to apply AI to improve efficiency and business processes
• Lead cross-functional projects and manage external vendors/partners
• Oversee project execution, resource planning, and delivery
• Collaborate with technical teams to translate business needs into AI solutions