一般企业 | 专业人才
資深AI應用架構師
其他特殊工程師｜ IC設計相關業 ｜台北市 ｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
日期：2026/03/19 編號：F000014612
关键能力
人工智慧
工作职责
1. Agentic Architecture：設計多步驟推理的AI Agent，不僅是回答問題，更能自主調用工具完成任務。
2. Cutting-edge Tech：實戰導入MCP、RAG檢索增強生成，並進行微調與優化。
3. System Integration：解決LLM與傳統資料庫(Oracle)、不同地端系統的深度整合難題。
【工作內容】 1. AI系統架構設計：參與企業級AI應用開發，設計可擴展的Agent流程，讓AI安全地讀寫DB、操作API及處理檔案。
2. 智能流程自動化：深入了解各部門痛點，將複雜的業務流程拆解為AI可執行的子任務(Chain of Thought)，實現高度自動化。
3. 模型優化與落地：負責Prompt Engineering策略，評估並微調開源模型以適應特定場景，平衡效能與成本。
4. 企業級AI安全：建立LLM的Guardrails與資安邊界，確保在符合內控要求下，實現雲端與地端資料的安全交互。
2. Cutting-edge Tech：實戰導入MCP、RAG檢索增強生成，並進行微調與優化。
3. System Integration：解決LLM與傳統資料庫(Oracle)、不同地端系統的深度整合難題。
【工作內容】 1. AI系統架構設計：參與企業級AI應用開發，設計可擴展的Agent流程，讓AI安全地讀寫DB、操作API及處理檔案。
2. 智能流程自動化：深入了解各部門痛點，將複雜的業務流程拆解為AI可執行的子任務(Chain of Thought)，實現高度自動化。
3. 模型優化與落地：負責Prompt Engineering策略，評估並微調開源模型以適應特定場景，平衡效能與成本。
4. 企業級AI安全：建立LLM的Guardrails與資安邊界，確保在符合內控要求下，實現雲端與地端資料的安全交互。
理想人选
1. 開發經驗：5年以上軟體開發經驗，且具備Python實戰能力。
2. GenAI實戰：熟悉RAG架構，有LangChain或類似框架的開發經驗。
3. Agent思維：具備Agentic Workflow開發經驗，理解如何設計AI Tool使用邏輯(Function Calling)。
4. 系統整合力：熟悉RESTful API 設計，並有MCP或跨系統資料串接經驗。
5. 資料庫能力：具備Oracle或其他關聯式資料庫的操作經驗，能優化AI對數據的存取效率。
2. GenAI實戰：熟悉RAG架構，有LangChain或類似框架的開發經驗。
3. Agent思維：具備Agentic Workflow開發經驗，理解如何設計AI Tool使用邏輯(Function Calling)。
4. 系統整合力：熟悉RESTful API 設計，並有MCP或跨系統資料串接經驗。
5. 資料庫能力：具備Oracle或其他關聯式資料庫的操作經驗，能優化AI對數據的存取效率。
其他条件
学历：不拘
科系：不拘
年資：5年以上工作经验
语文：
不拘
管理责任：不需负担管理责任
出差外派：无需出差外派
语文：
不拘
公司福利
法定项目：
福利制度：
家庭照顧假
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
勞退提撥金
產檢假
員工體檢
福利制度：
員工紅利
員工認股
三節獎金/禮品
員工餐廳
員工舒壓按摩
生活工作諮詢
旅遊補助
部門聚餐
社團活動
家庭日
健身房
停車位
其他值得一試的好工作
上市柜 | 专业人才
FPGA 工程師
數位IC設計工程師｜自動控制相關業｜台北市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
VHDL
Verilog
RTL Coding
FPGA
上巿櫃IC設計褔利佳
1. FPGA implementation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
一般企业 | 专业人才
研發工程師/主管
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜苗栗縣市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
RTL
1. TOP/Block physical implementation (28nm以下), 有12nm/7nm 經驗尤佳
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
2. IR rail analysis(Voltus/Redhawk)
3. Layout verification (Calibre DRC/LVS)
4. Timing closure (Tempus/PrimeTime/Tweaker)
5. Tcl/Perl/Makefile programming (有此技能者優先考量)
一般企业 | 专业人才
IC設計工程師
數位IC設計工程師/類比IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹縣市全區 ｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
PLL
ASIC
RTL
1.Design and maintain analog circuits
2.Survey and maintain design processes
3.Survey and maintain design tools and flow
4.Help training junior engineers
5.Debugging and measuring chip
2.Survey and maintain design processes
3.Survey and maintain design tools and flow
4.Help training junior engineers
5.Debugging and measuring chip
一般企业 | 专业人才
工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹縣市全區 ｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
數位電路驗證
數位晶片產品開發
RTL
1.EDA TOOL 客戶端支持服務
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
一般企业 | 专业人才
研發工程師主管
其他工程研發主管｜光學器材製造業｜新竹市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
機構設計
軟韌體開發
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
一般企业 | 基層主管
研發主管
其他工程研發主管｜印刷電路板製造業(PCB)｜桃園市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
新技術開發
1. 新製程設立
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
一般企业 | 专业人才
資深 Cable工程師
產品事業處主管/產品設計師/專案經理｜其他電子零組件相關業｜中和區‧永和區｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
PFMEA
產品開發
績優高頻Cable大廠
1. 接收國內/外客戶需求，制定產品規格提供。
2. 產品設計PFMEA、BOM表、PMP及產品圖面。
3. 線纜/線束產品開發與測試。
4. 材料選型及產品報價。
2. 產品設計PFMEA、BOM表、PMP及產品圖面。
3. 線纜/線束產品開發與測試。
4. 材料選型及產品報價。
