一般企业 | 专业人才
研發處_製程開發工程師/高級工程師
機構工程師/機械工程師｜ 其他電子零組件相關業 ｜新北市 ｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
日期：2026/02/05 編號：F000014271
关键能力
繪製2D／3D模具設計圖
熟悉金屬加工製程
機構設計
工作职责
1.機構3D設計、圖面2D繪製及公差標註
2.新產品開發打樣，檢治具設計/詢價/發包交期追蹤/驗收，DOE/
打樣報告建立
3.協助解決生產問題，提升良率及產能
4.新產品前期成型性模擬、製造可行性確認DFM(焊接/清洗/表面
處理/新工藝)
5.FMEA/PMP/SOP/SIP/BOM/規格書等文件制定，料號管理及申請
6.新工藝/技術開發
7.專利查詢/申請，執行科專紀錄
2.新產品開發打樣，檢治具設計/詢價/發包交期追蹤/驗收，DOE/
打樣報告建立
3.協助解決生產問題，提升良率及產能
4.新產品前期成型性模擬、製造可行性確認DFM(焊接/清洗/表面
處理/新工藝)
5.FMEA/PMP/SOP/SIP/BOM/規格書等文件制定，料號管理及申請
6.新工藝/技術開發
7.專利查詢/申請，執行科專紀錄
理想人选
1. 具製造生產知識
2. 具 2D/3D 繪圖能力(Solidwork、UG、AutoCad、Creo(任一即可))
3. 具技術溝通與協調能力
4. 能配合短期國內出差
5. 具連續爐或批次爐焊接經驗佳
6. 具模治具開發經驗，金屬加工概念佳
7. 具汽車駕照及汽車尤佳
2. 具 2D/3D 繪圖能力(Solidwork、UG、AutoCad、Creo(任一即可))
3. 具技術溝通與協調能力
4. 能配合短期國內出差
5. 具連續爐或批次爐焊接經驗佳
6. 具模治具開發經驗，金屬加工概念佳
7. 具汽車駕照及汽車尤佳
其他条件
学历：不拘
科系：不拘
年資：2年以上工作经验
语文：
不拘
管理责任：不需负担管理责任
出差外派：无需出差外派
语文：
不拘
公司福利
法定项目：
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
一般企业 | 专业人才
資深工程師
硬體研發工程師｜電腦系統整合服務業｜竹東｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
PADS
OrCAD
1、規劃設計三相BLDC/PMSM⾺達驅動器：
■ 功率級(MOSFET、Gate Driver、電流量測)
■ 控制級(MCU、感測器、保護迴路)
■ 電源級(Buck/Flyback輔助電源)。
2、設計保護機制：
OCP、OVP、UVLO、OTP、短路、反接、堵轉偵測、浪湧與突入電流抑制。
3、PCB電路與佈局：
電⼒與訊號區隔、散熱與堆疊規劃、DFM與可測試性(DFT)佈點。
■ 功率級(MOSFET、Gate Driver、電流量測)
■ 控制級(MCU、感測器、保護迴路)
■ 電源級(Buck/Flyback輔助電源)。
2、設計保護機制：
OCP、OVP、UVLO、OTP、短路、反接、堵轉偵測、浪湧與突入電流抑制。
3、PCB電路與佈局：
電⼒與訊號區隔、散熱與堆疊規劃、DFM與可測試性(DFT)佈點。
一般企业 | 专业人才
研發處_工程師/高級工程師
機械工程師/機構工程師｜其他電子零組件相關業｜新北市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
CREO
AutoCad
治具
2D
3D繪圖
SolidWorks
1.依客戶的水冷散熱器產品設計提供可行性評估
2.依客戶的邊界條件進行產品設計與熱性能模擬(ODM案)
3.將客戶產品圖面(2D、3D)轉繪為公司內部半成品零件與成品組
立圖(OEM 案)
4.依照 APQP 流程需求製作開發階段需要的產品文件(如圖面、
BOM、樣品計劃書等等…)
5.依客戶產品需求進行包材設計
6. 開 發 階 段 產 品 之 規 格 問題 /潛 在風 險的統整與反饋
(Feasibility report & Design For Manufacturing)
2.依客戶的邊界條件進行產品設計與熱性能模擬(ODM案)
3.將客戶產品圖面(2D、3D)轉繪為公司內部半成品零件與成品組
立圖(OEM 案)
4.依照 APQP 流程需求製作開發階段需要的產品文件(如圖面、
BOM、樣品計劃書等等…)
5.依客戶產品需求進行包材設計
6. 開 發 階 段 產 品 之 規 格 問題 /潛 在風 險的統整與反饋
(Feasibility report & Design For Manufacturing)
一般企业 | 专业人才
高頻高速連接器工程師
其他特殊工程師｜被動電子元件製造業｜汐止區｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
可靠度驗證
1. Server&Storage高頻高速連接器相關領域產品經驗尤佳
2. 新專案機構開發設計/結合高頻分析與測試結果進行設計改良與進度追蹤掌握
3. 專案跨部門溝通與整合
4. 圖面繪製/樣品測試/模具檢討
2. 新專案機構開發設計/結合高頻分析與測試結果進行設計改良與進度追蹤掌握
3. 專案跨部門溝通與整合
4. 圖面繪製/樣品測試/模具檢討
上市柜 | 专业人才
FPGA 工程師
數位IC設計工程師｜自動控制相關業｜台北市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
VHDL
Verilog
RTL Coding
FPGA
上巿櫃IC設計褔利佳
1. FPGA implementation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
一般企业 | 专业人才
工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹縣市全區 ｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
數位電路驗證
數位晶片產品開發
RTL
1.EDA TOOL 客戶端支持服務
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
一般企业 | 专业人才
研發工程師主管
其他工程研發主管｜光學器材製造業｜新竹市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
機構設計
軟韌體開發
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
一般企业 | 基層主管
研發主管
其他工程研發主管｜印刷電路板製造業(PCB)｜桃園市｜面议 (经常性薪资达4万元或以上)
新技術開發
1. 新製程設立
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
2. 新產品導入
3. 重要VE與製程優化
4. Trouble shooting
5. 技術趨勢掌握與交流
6. 客訴處理
