关键能力
PCB電路板圖表繪製
PCB Layout Design
示波器
Circuit Design
PADS
PCB Layout軟體操作
Allegro
Layout Review
硬體工程技術開發
電路板佈局規劃
Cadence Allegro
PCB Layout
硬體系統研發設計
電子電路設計
OrCAD
工作职责
• 負責硬體設計和開發用於領先的高效能伺服器和嵌入式應用的客製化 DRAM DIMM。
• 有機會與世邁全球工程、製造和測試小組密切合作。
• 需要分析解決問題的能力以及獨立處理多個專案的能力。主要職責與責任: 熟悉硬體產品開發的所有階段,包括但不限於:
• 使用OrCAD CIS 擷取原理圖,並擁有使用集中零件庫和設計流程的經驗。
• 管理設計項目,從可行性研究到專案啟動、PCB 板設計、與佈局和模擬團隊協作、調試和測試工程樣品、設置測試平台/環境、執行資格測試以及與 NPI 團隊合作發布生產。
• 與全球佈局工程師合作確定佈局、拓樸和設計限制。
• 與SI/PI 模擬工程師合作,確定最大化設計裕度的最佳實踐,並將其實施到PCB 佈局設計規則中。
• 了解組件供應商的技術規格和JEDEC 標準。
• 使用高速示波器和協定/邏輯分析儀協助啟動、調試和RMA 流程。
理想人选
上班地點:新北市板橋區
需出差
大學電機電子工程相關
擅長 Cadence Allegro、OrCAD
• 至少 7 年高速記憶體/儲存模組硬體設計經驗。
• 具有高速子系統啟動和故障排除的經驗,例如PCIe 和記憶體子系統。
• 電力傳輸設計的應用知識。
• 精通英語,TOEIC 分數> 650。
• 有高速DRAM DIMM 模組設計經驗者佳。