一般企業 | 專業人才
軟體工程師/軟體專案主管/韌體工程師|消費性電子產品製造業|新竹縣市全區 |待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
*嵌入式系統開發(Linux / RTOS / MCU,C/C++)
*TCP/IP 網路通訊與設備連線
*Driver / BSP 開發與軟硬體整合(含 Sensor)
*影像處理或 3A 調校經驗(IP Cam 加分)
*Web / App 或測試程式開發(加分)
上場 | 專業人才
系統分析師/軟體工程師/通訊軟體工程師|銀行業|台北市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
Java軟體開發
Spring framework
外匯系統
JAVA
Java系統
銀行系統開發
1.擅長工具:Java、JSP、資料庫
2.熟悉 JAVA, 資料庫應用及網頁設計語言(HTML, Javascript, CSS 等)者佳。
3.熟悉 JSP/Servlet 技術, 了解 JavaEE 概念。
4.具 Java Web AP coding、Portal開發經驗者為佳。
5.了解CVS / Git的Version Control使用觀念。
一般企業 | 高階
資安主管/MIS/網管主管|金屬表面處理及熱處理業|台北市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
作為本公司的資訊長,您將直接向總經理報告,負責規劃與執行全球 IT 與數位轉型戰略。因應公司作為全球頂尖時尚品牌核心供應鏈的領先地位,您將領導團隊深化營運科技(OT)與資訊科技(IT)的融合。本職務的核心挑戰在於:透過數位化優化「少量多樣、高客製化、高設計感」的精密製造流程、建構符合國際頂級集團最高標準的資安防護體系,並導入 AI 與大數據提升工藝級製程良率,以科技力守護並加持國際級的匠人美學工藝。
此工作需能配合經常性海外出差或外派
高客製化精密製造與數位供應鏈治理
核心系統升級: 督導集團全球 ERP、PLM(產品生命週期管理)系統的深化與整合,精準管理高達數千種、少量多樣且高設計複雜度的產品品項。
智慧製程與追溯: 串聯 MES(製造執行系統)與 WMS,優化精密研發、高精度加工、高端表面處理等極致工藝流程,實現「生產履歷全製程數位化追溯」。
大數據與 AI 應用: 評估並導入 AI 影像辨識(高規格外觀瑕疵檢驗)與大數據分析,提升工藝級表面視覺質感的良率與預測維護。
全球 IT 戰略與雲端架構
跨國系統無縫串接: 規劃台灣總部與海外生產基地、研發中心的 IT 基礎建設,推進混合雲(Hybrid Cloud)佈局,確保全球營運數據即時同步。
變革管理與跨國團隊領導
卓越團隊打造: 領導、培養並激勵海內外的 IT 專業人才,提升團隊在面對高度客製化與高頻率變更需求下的敏捷開發能力。
策略夥伴: 作為高階管理團隊成員,將複雜的技術趨勢轉化為清晰的商業策略,推動研發、設計、生產、業務與財務的跨部門數位協作。
一般企業 | 中階
全端工程師/軟體工程師/軟體專案主管|百貨相關業|台北市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
1.協助公司程式設計、開發、技術、測試等工作,協助規劃技術發展路線。
2.負責ASP.NET MVC等web端的開發。
3.負責整個開發專案的系統規劃、專案細分,並制定專案任務和專案進度表。
4.參與完成專案的需求分析和概要設計。
5.參與開發項目、問題解決(前後端)及協助管理進度。
6.參與整個項目和新框架的設計,並完成核心的設計、系統分析。
7.參與探勘未知技術。
8.態度積極、有責任感,能配合公司規定。
9.負責督導部門內系統架構分析、系統設計、程式開發設計、系統測試、資料處理工作的正確性及人員差勤督導。
一般企業 | 中階
軟體專案主管|電腦軟體服務業|台北市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
•帶領團隊進行模型應用、資料處理、演算法優化與部署。
•評估並導入最新 AI 技術,如多模態應用,可用於醫療、製造或是相關領域。
•管理 AI 專案進度與技術品質,跨部門(醫療顧問、法規、產品)協作。
•指導團隊成員技術成長與問題解決,建立知識管理流程。
•主導資料來源評估與倫理審查,配合相關法規合規(GDPR、HIPAA 或 TFDA/FDA)進行研發設計。
•協助公司制定 AI 技術中長期策略與人才規劃。
•AI/ML 相關研發經驗,並具 2 年以上技術領導/專案管理經驗。
•熟悉主流 AI 框架(如 PyTorch、TensorFlow、Transformers 等),並具備模型訓練與部署實務。
•具備容器、微服務開發與平台建置管理經驗
•熟悉醫療資料型態(如 DICOM、EHR、HL7、FHIR)與處理方式。
一般企業 | 中階
軟體專案主管|電腦系統整合服務業|汐止區|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
1. 根據業界標準規劃與執行資安政策、流程與SOP (IEC26443, RED, NIST, SBOM, CVE 處理)
2. 管理資安與 CRA 相關對外應對
3. 跨部門協調(IT 丶研發、法務、Compliance)
4. 資安對外聯繫處理與回報
5. 追蹤資安稽核缺失(Internal/External Audit)與改善進度
6. 建立資安 PM 團隊(成員人數約2-3人)
一般企業 | 高階
軟體專案主管|水泥及水泥製品製造業|台北市|待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
• 具備 Agentic AI、生成式 AI與AI Agent等核心技術的研發與應用實際經驗
• 制定並推動公司AI技術發展策略,主導跨部門協作,推動AI應用方案並實現商業化。
一般企業 | 中階
軟體專案主管/韌體工程師|其他電子零組件相關業|新竹縣市全區 |待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
1. 負責 MCU、韌體新技術之研發、導入與產品功能實現。
2. 解決產品在開發、試產,技術問題。
3. 負責系統架構分析、定義技術規格與設計文件撰寫。
4. 部門管理。