外資 | 專業人才
蝕刻工程部 新竹製程課長
半導體製程工程師/半導體設備工程師｜ 半導體製造業 ｜竹北 ｜NTD 1,500,000~2,000,000 実際の給与は会社と求職者との面談で決定します。
日期：2026/03/31 編號：FC01014918
⭐️ 求人トレンド
知名外商在新竹尋找半導體蝕刻製程主管
主な能力
半導體物理
CVD
PVD
蝕刻
製程
職務責任
1. 掌握客戶量產製程問題及領導團隊進行相關調查分析
2. 反饋客戶量產問題及分析結果與日本原廠討論
3. 參與客戶會議並提出報告
4. 團隊成員指導
2. 反饋客戶量產問題及分析結果與日本原廠討論
3. 參與客戶會議並提出報告
4. 團隊成員指導
理想的な求人
1. 良好情緒管理及團隊合作意識
2. 蝕 刻 製程知識,能與客戶及日本原廠討論技術問題3
3.電漿光譜(O.E.S),設備監控資料(F.D.C)問題分析
4.語文能與日本原廠技師溝通 (日文或英文)
2. 蝕 刻 製程知識,能與客戶及日本原廠討論技術問題3
3.電漿光譜(O.E.S),設備監控資料(F.D.C)問題分析
4.語文能與日本原廠技師溝通 (日文或英文)
その他条件
経歴:修士
学科:化学・化学工学,材料エンジニアリング
経歴:職務経験6年以上
言語:
英語：聞く/精通 話す/精通 読む/精通 書く/精通
日本語：聞く/精通 話す/精通 読む/普通 書く/普通
管理責任:管理責任なし
出張・出向:出張なし
言語:
英語：聞く/精通 話す/精通 読む/精通 書く/精通
日本語：聞く/精通 話す/精通 読む/普通 書く/普通
会社の福利厚生
法定項目:
福利厚生:
哺乳室
週休二日
員工體檢
福利厚生:
年終獎金
三節獎金/禮品
特殊節日獎金禮品
新人假
結婚禮金
生育津貼
社團補助
子女教育獎助學金
旅遊補助
退職金提撥
交通津貼補助
外語學習補助
醫療輔助
國內旅遊
國外旅遊
部門聚餐
員工停車位
配發公務機
優於勞基法特休
伙食津貼
員工團體保險
其他值得一試的好工作
上場 | 高階
上市建築集團(甲方)捷運聯合開發案_營運副總/專案協理
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
捷運專案規劃
捷運專案管理
工地行政相關報表製作
施工規劃
介面協調
管理工地
工地工程稽核與驗收
工程協調與問題處理
工程施工監督管理
1.上市建築集團(甲方)，福利待遇佳。
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
1.負責捷運專案的整體規劃、設計與實施管理。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
上場 | 高階
上市國際建築集團_營造總經理 (GM)
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
建築集團經營管理
1.上市國際建築集團_ 台灣區總經理 (GM) 高皆經營主管
2.此職務年薪可達: 新台幣三百五十萬以上 (可談)。
3.為國際建築集團，需有造鎮案場 或 500戶以上案場 之專案領導能力經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部) 或 台中(分公司)
2.此職務年薪可達: 新台幣三百五十萬以上 (可談)。
3.為國際建築集團，需有造鎮案場 或 500戶以上案場 之專案領導能力經驗。
4.上班地點 : 台北市中山區 (集團總部) 或 台中(分公司)
1.具建築開發、營建管理、不動產投資及市場策略擬定相關實務經驗。
2.擬定並執行集團整體營運計畫，推動中、長期發展策略，確保企業穩健成長與品牌價值提升。
3.制定、執行、追蹤各項經營績效指標，涵蓋土地開發、建案規劃、工程進度、銷售策略、財務預算與風險控管。
4.統籌工程、設計、業務、財務及行政後勤等單位運作，優化跨部門流程與管理效率。
5.審查各項投資開發案之可行性分析、成本控管與獲利評估，確保資源配置效益最大化。
2.擬定並執行集團整體營運計畫，推動中、長期發展策略，確保企業穩健成長與品牌價值提升。
3.制定、執行、追蹤各項經營績效指標，涵蓋土地開發、建案規劃、工程進度、銷售策略、財務預算與風險控管。
4.統籌工程、設計、業務、財務及行政後勤等單位運作，優化跨部門流程與管理效率。
5.審查各項投資開發案之可行性分析、成本控管與獲利評估，確保資源配置效益最大化。
一般企業 | 專業人才
AI Project Manager (AI DX)
專案經理/其他專案管理師/營運管理師／系統整合／ERP專案師｜電腦及其週邊設備製造業｜新店區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
AI Project Manager
AI DX
DX
digital transformation
AI tool
專案管理
• Define and execute AI application roadmap (short-, mid-, long-term)
• Identify opportunities to apply AI to improve efficiency and business processes
• Lead cross-functional projects and manage external vendors/partners
• Oversee project execution, resource planning, and delivery
• Collaborate with technical teams to translate business needs into AI solutions
• Identify opportunities to apply AI to improve efficiency and business processes
• Lead cross-functional projects and manage external vendors/partners
• Oversee project execution, resource planning, and delivery
• Collaborate with technical teams to translate business needs into AI solutions
上場 | 高階
先進封裝材料開發專案協理 (Underfill / TIM / CPO)
材料研發人員｜合成樹脂／塑膠及橡膠製造業｜新北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
化學製程研發
配方開發
tim2
tim1
underfill
上市公司進軍新市場
領導樹脂開發團隊進行高分子配方設計、改質及功能驗證，建立電子級樹脂技術之核心競爭力。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
一般企業 | 中階
【散熱元件大廠】自動化導入主管
生產管理主管/工廠主管/工業工程師／生產線規劃｜光電產業｜新莊區‧五股區‧泰山區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
自動化導入
自動化設備整合
優化生產
工廠設備設計與改善
產品生產製程規劃及工時估算
生產管理
** CoWos產業鏈
** 成長曲線上升中的公司
** 成長曲線上升中的公司
1. 盤點並分析現有產線與人工作業流程，辨識自動化導入機會。
2. 主導自動化／半自動化設備導入專案，負責需求定義、設備規格、驗收標準與時程控管。
3. 與設備商、系統整合商合作，進行設備評估、試機、驗收與問題改善。
4. 協調製造、工程、品保、生管等單位，確保自動化方案符合實際生產需求。
5. 結合自動化與製程改善，降低人為變異、不良率與生產風險。
6. 建立並推動產線 SOP，包含設備操作、保養、維護與異常處理流程。
7. 導入自動檢測、數據收集與製程監控機制，提升品質穩定度與可追溯性。
8. 協助新設備試產、量產導入與產線移轉，確保產能與良率達標。
9. 持續追蹤產線運作成效，提出改善建議並推動優化專案。
2. 主導自動化／半自動化設備導入專案，負責需求定義、設備規格、驗收標準與時程控管。
3. 與設備商、系統整合商合作，進行設備評估、試機、驗收與問題改善。
4. 協調製造、工程、品保、生管等單位，確保自動化方案符合實際生產需求。
5. 結合自動化與製程改善，降低人為變異、不良率與生產風險。
6. 建立並推動產線 SOP，包含設備操作、保養、維護與異常處理流程。
7. 導入自動檢測、數據收集與製程監控機制，提升品質穩定度與可追溯性。
8. 協助新設備試產、量產導入與產線移轉，確保產能與良率達標。
9. 持續追蹤產線運作成效，提出改善建議並推動優化專案。
一般企業 | 中階
【半導體材料大廠】製程技術主管
生產管理主管/生產技術／製程工程師/特用化學工程師｜化學原料製造業｜高雄市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
試產／量產時的產品異常分析改善
生產成本控制
產品生產製程規劃及工時估算
負責生產製程管制與調配
合成研發
DSC
** 上市櫃公司，股價表現亮眼
** 與台灣一線半導體公司合作
** 與台灣一線半導體公司合作
1. 主導合成製程技術的開發、精進製程良率與生產穩定度。
2. 負責合成專業人才之技術培訓，建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統，落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
2. 負責合成專業人才之技術培訓，建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統，落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
上場 | 專業人才
FPGA 工程師
數位IC設計工程師｜自動控制相關業｜台北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
VHDL
Verilog
RTL Coding
FPGA
上巿櫃IC設計褔利佳
1. FPGA implementation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
上場 | 專業人才
研發工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
RTL Coding
工作穩定 公司發展好
影像演算法、數位RTL Coding
