一般企業 | 專業人才
高級機構設計師
半導體設備工程師/自動控制工程師｜ 其他電子零組件相關業 ｜土城區‧三峽區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
日期：2026/04/29 編號：FA12013504
⭐️ 求人トレンド
新北市一家半導體設備商誠徵一高級機構設計主管
主な能力
乾燥
SolidWorks
AutoCad
職務責任
研究開發新型半導體製程乾燥設備，提升性能與能效；
依市場需求規劃並執行研發，做測試分析與改進；
撰寫專利與報告，協助跨部門解決問題，參與新設備專案設計與評估，推動創新與永續發展。
依市場需求規劃並執行研發，做測試分析與改進；
撰寫專利與報告，協助跨部門解決問題，參與新設備專案設計與評估，推動創新與永續發展。
理想的な求人
機械背景，熟 Auto CAD、Solid Works，擅長真空/乾燥/自動化設備設計與研發，具數據分析與實驗設計能力。樂於學習創新，能獨立帶專案，也擅長跨部門合作，做事細心、負責、抗壓性佳。
その他条件
経歴:大学
学科:機械造船
経歴:職務経験3年以上
言語:
英語：聞く/普通 話す/普通 読む/普通 書く/普通
管理責任:4人以下
出張・出向:出張あり（年間累積時間未定）
言語:
英語：聞く/普通 話す/普通 読む/普通 書く/普通
会社の福利厚生
法定項目:
福利厚生:
哺乳室
週休二日
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
女性生理假
勞退提撥金
員工體檢
職災保險
福利厚生:
年終獎金
三節獎金/禮品
零食櫃
咖啡吧
健身器材
生日假
結婚禮金
生育津貼
社團補助
員工進修補助
外語學習補助
健身費用補助
國內旅遊
部門聚餐
慶生會
社團活動
員工停車位
特約商店
內部講師鐘點費
健身房
伙食津貼
員工團體保險
其他值得一試的好工作
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Wafer Test Equipment Manager
半導體設備工程師/生產設備工程師/生產管理主管｜半導體製造業｜高雄市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
半導體元件測試檢修
機台安裝
機台維修
機械產品故障排除檢修
機台組立
設備維修
晶圓測試
後段封裝設備
設備改善
異常維修
機台改善
機台評估
設備裝機
prober
半導體設備
About the company：
1. 指標記憶體IC封裝、測試廠。
2. 員工分紅、營運分紅、年終獎金。
3. 上市公司，員工認股計劃
1. 指標記憶體IC封裝、測試廠。
2. 員工分紅、營運分紅、年終獎金。
3. 上市公司，員工認股計劃
JD：
1. 負責晶圓測試設備（Wafer Test / CP）之整體技術與設備管理，確保設備穩定度與產線運作效率。
2. 主導設備改善與優化專案，包含設備稼動率（Utilization）、故障率降低、維護策略與成本優化。
3. 帶領設備工程團隊進行故障分析與問題排除，提升設備可靠度與測試品質。
4. 管理與優化 CP 設備相關技術，包含 Prober、Probe Card 介面與設備參數設定。
5. 與製程、測試及生產單位協作，確保設備能力符合產品測試需求。
6. 負責設備工程團隊管理與技術能力提升，包含人員配置、KPI 與技術培訓。
7. 主導良率與效率提升專案，包含設備稼動率、測試效率、成本優化等跨部門改善計畫。
1. 負責晶圓測試設備（Wafer Test / CP）之整體技術與設備管理，確保設備穩定度與產線運作效率。
2. 主導設備改善與優化專案，包含設備稼動率（Utilization）、故障率降低、維護策略與成本優化。
3. 帶領設備工程團隊進行故障分析與問題排除，提升設備可靠度與測試品質。
4. 管理與優化 CP 設備相關技術，包含 Prober、Probe Card 介面與設備參數設定。
5. 與製程、測試及生產單位協作，確保設備能力符合產品測試需求。
6. 負責設備工程團隊管理與技術能力提升，包含人員配置、KPI 與技術培訓。
7. 主導良率與效率提升專案，包含設備稼動率、測試效率、成本優化等跨部門改善計畫。
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上市建築集團(甲方)捷運聯合開發案_營運副總/專案協理
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
捷運專案規劃
捷運專案管理
工地行政相關報表製作
施工規劃
介面協調
管理工地
工地工程稽核與驗收
工程協調與問題處理
工程施工監督管理
1.上市建築集團(甲方)，福利待遇佳。
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
2.高階營運主管。
3.此職務年薪可達 : 兩百五十萬以上。
4.上班地點 : 高雄。(提供住宿，每月兩次高鐵票及交通費全額補助)
1.負責捷運專案的整體規劃、設計與實施管理。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
2.確保項目在預算和時程內完成，並符合所有技術標準和規範。
3.協調內外部資源，管理項目的進度、風險與品質。
4.與政府機構、承包商、工程團隊保持有效溝通，解決專案中的各種問題與挑戰。
5.編制項目報告並向高層管理層匯報專案狀況，提出風險應對策略。
6.負責建立並管理項目團隊，確保各項工作順利進行。
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上市國際建築集團_營建事業體-營運總經理 (GM) /副總經理
營建主管｜建築工程業｜高雄市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
建築集團經營管理
1.上市國際建築集團_ 營運總經理 (GM) 高階經營主管
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.為國際建築集團，需有造鎮案場 或 500戶以上案場 之專案領導能力經驗。
4.上班地點 : 高雄市 或 台南市 (集團總部-台北市中山區)
2.此職務年薪可達: 新台幣四百萬以上 (另有紅利積效獎金)。
3.為國際建築集團，需有造鎮案場 或 500戶以上案場 之專案領導能力經驗。
4.上班地點 : 高雄市 或 台南市 (集團總部-台北市中山區)
1.具建築開發、營建管理、不動產投資及市場策略擬定相關實務經驗。
2.擬定並執行集團整體營運計畫，推動中、長期發展策略，確保企業穩健成長與品牌價值提升。
3.制定、執行、追蹤各項經營績效指標，涵蓋土地開發、建案規劃、工程進度、銷售策略、財務預算與風險控管。
4.統籌工程、設計、業務、財務及行政後勤等單位運作，優化跨部門流程與管理效率。
5.審查各項投資開發案之可行性分析、成本控管與獲利評估，確保資源配置效益最大化。
2.擬定並執行集團整體營運計畫，推動中、長期發展策略，確保企業穩健成長與品牌價值提升。
3.制定、執行、追蹤各項經營績效指標，涵蓋土地開發、建案規劃、工程進度、銷售策略、財務預算與風險控管。
4.統籌工程、設計、業務、財務及行政後勤等單位運作，優化跨部門流程與管理效率。
5.審查各項投資開發案之可行性分析、成本控管與獲利評估，確保資源配置效益最大化。
上場 | 高階
先進封裝材料開發專案協理 (Underfill / TIM / CPO)
材料研發人員｜合成樹脂／塑膠及橡膠製造業｜新北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
化學製程研發
配方開發
tim2
tim1
underfill
上市公司進軍新市場
領導樹脂開發團隊進行高分子配方設計、改質及功能驗證，建立電子級樹脂技術之核心競爭力。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
主導 Underfill 與 TIM1 / TIM2 的產品開發路徑
專注於 CPO (Co-Packaged Optics) 相關封裝樹脂研究，針對下一代光學傳輸模組開發低介電、高可靠度且具備優異光學特性的封裝材料。
深度掌握材料於半導體封裝廠的製程實務，如點膠路徑、真空熟成、應力分析等，以確保產品與製程的高度相容性。
主導新產品開發流程，串接研發端與客戶需求，達成快速設計導入與規模化生產。
一般企業 | 中階
【104獵才】知名電信集團子公司，系統網路_科級主管 ｜近 捷運東門站，發展穩定/福利優
網路管理工程師/資安工程師/資安主管｜電腦軟體服務業｜台北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
網路系統配置
CCNP
資安
網路架構
LINUX
網路維運
虛擬化
1. 大型專案：接觸的系統架構，均屬於大型專案，有價值的護城河。
2. 專案主導：參與公司技術發展策略規劃，推動標準化流程與技術升級。
3. 集團福利：享有集團官方優惠、團購與完善員工酬勞分配制度。
2. 專案主導：參與公司技術發展策略規劃，推動標準化流程與技術升級。
3. 集團福利：享有集團官方優惠、團購與完善員工酬勞分配制度。
1. 領導系統與網路整合專案之規劃、設計與執行
2. 規劃並部署企業級網路（LAN/WAN）、資料中心、雲端與資安解決方案
3. 主導新技術評估、PoC測試與導入，如SD-WAN、SASE、Zero Trust等
4. 監督日常系統及網路維運作業，確保服務可用性及問題即時處理
5. 管理技術團隊人員：任務分派、績效管理與技術培訓
6. 與業務、專案管理、客戶技術部門協作，提供專業技術諮詢與解決方案
7. 撰寫及審核各類技術文件，包括專案規劃書、維運手冊與報告
8. 參與公司技術發展策略規劃，推動標準化流程與技術升級
2. 規劃並部署企業級網路（LAN/WAN）、資料中心、雲端與資安解決方案
3. 主導新技術評估、PoC測試與導入，如SD-WAN、SASE、Zero Trust等
4. 監督日常系統及網路維運作業，確保服務可用性及問題即時處理
5. 管理技術團隊人員：任務分派、績效管理與技術培訓
6. 與業務、專案管理、客戶技術部門協作，提供專業技術諮詢與解決方案
7. 撰寫及審核各類技術文件，包括專案規劃書、維運手冊與報告
8. 參與公司技術發展策略規劃，推動標準化流程與技術升級
一般企業 | 中階
【半導體材料大廠】製程技術主管
生產管理主管/生產技術／製程工程師/特用化學工程師｜化學原料製造業｜高雄市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
試產／量產時的產品異常分析改善
生產成本控制
產品生產製程規劃及工時估算
負責生產製程管制與調配
合成研發
DSC
** 上市櫃公司，股價表現亮眼
** 與台灣一線半導體公司合作
** 與台灣一線半導體公司合作
1. 主導合成製程技術的開發、精進製程良率與生產穩定度。
2. 負責合成專業人才之技術培訓，建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統，落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
2. 負責合成專業人才之技術培訓，建立具專業標準的作業體系。
3. 成本控制、原物料耗損管理及研發/生產資源配置。
4. 品質體系驅動與改善。
5. 熟 DCS系統，落實高度自動化生產監控與安全管理。
6. 擴廠與建廠戰略規劃
上場 | 專業人才
FPGA 工程師
數位IC設計工程師｜自動控制相關業｜台北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
VHDL
Verilog
RTL Coding
FPGA
上巿櫃IC設計褔利佳
1. FPGA implementation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
上場 | 專業人才
研發工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
RTL Coding
工作穩定 公司發展好
影像演算法、數位RTL Coding
