一般企業 | 中階
Advanced Engineering Director/Leader
硬體工程研發主管/硬體研發工程師｜ 消費性電子產品製造業 ｜新北市 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
日期：2026/02/02 編號：F000013731
⭐️ 求人トレンド
電腦及電腦週邊設備之設計研發 -- (企業級伺服器及儲存設備)
電源供應產品 (儲能相關) 及電動車充電設備之研發設計
主な能力
硬體工程技術開發
職務責任
• Develop 3-5 years technology roadmap aligned with the company business need, market trend and technology advancement.
• Develop best in class technology to compete with tier 1 competitors to showcase capability and win new business. Application is focus on but not limited to high power switching power supplies for data center application such as power shelves, and power racks.
• Investigate and implement latest materials and technology on magnetics core, geometry, winding technique, assembly structure to achieve best in class efficiency and size.
• Investigate and implementation of latest devices, design architecture and topology, firmware control & algorithm to achieve best in class performance
• Perform calculation and simulation of schematic design, magnetics design and thermal management
• Development of fully working prototypes for internal and external demonstration. Prototypes (reference design) with quality and maturity level that can be handed to product desig
• Develop best in class technology to compete with tier 1 competitors to showcase capability and win new business. Application is focus on but not limited to high power switching power supplies for data center application such as power shelves, and power racks.
• Investigate and implement latest materials and technology on magnetics core, geometry, winding technique, assembly structure to achieve best in class efficiency and size.
• Investigate and implementation of latest devices, design architecture and topology, firmware control & algorithm to achieve best in class performance
• Perform calculation and simulation of schematic design, magnetics design and thermal management
• Development of fully working prototypes for internal and external demonstration. Prototypes (reference design) with quality and maturity level that can be handed to product desig
理想的な求人
• More than 15 years experience in power electronics with background on high power in server and data center application. Experience in BBU, energy storage and rack power is a plus.
• Experience in managing a team of engineers and technician with hands on attitude
• Good communication both in oral, writing and presentation in English
• Good interpersonal skill, able to deal with multi cultural and level of people
• Bachelor degree in electrical engineering. Master's degree, PhD is a plus.
• Self driven, team player and competitive attitude to be industry best in class.
• Experience in managing a team of engineers and technician with hands on attitude
• Good communication both in oral, writing and presentation in English
• Good interpersonal skill, able to deal with multi cultural and level of people
• Bachelor degree in electrical engineering. Master's degree, PhD is a plus.
• Self driven, team player and competitive attitude to be industry best in class.
その他条件
経歴:無制限
学科:無制限
経歴:職務経験5年以上
言語:
英語：聞く/普通 話す/普通 読む/普通 書く/普通
管理責任:未定
出張・出向:出張なし
言語:
英語：聞く/普通 話す/普通 読む/普通 書く/普通
会社の福利厚生
法定項目:
福利厚生:
哺乳室
週休二日
家庭照顧假
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
安胎假
產檢假
就業保險
防疫照顧假
員工體檢
職災保險
福利厚生:
三節獎金/禮品
特殊節日獎金禮品
醫務室
生活工作諮詢
不扣薪病假
新人假
結婚禮金
生育津貼
旅遊補助
住院慰問金
社團活動
員工停車位
伙食津貼
員工團體保險
可遠端/在家上班
其他值得一試的好工作
一般企業 | 專業人才
資深工程師
硬體研發工程師｜電腦系統整合服務業｜竹東｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
PADS
OrCAD
1、規劃設計三相BLDC/PMSM⾺達驅動器：
■ 功率級(MOSFET、Gate Driver、電流量測)
■ 控制級(MCU、感測器、保護迴路)
■ 電源級(Buck/Flyback輔助電源)。
2、設計保護機制：
OCP、OVP、UVLO、OTP、短路、反接、堵轉偵測、浪湧與突入電流抑制。
3、PCB電路與佈局：
電⼒與訊號區隔、散熱與堆疊規劃、DFM與可測試性(DFT)佈點。
■ 功率級(MOSFET、Gate Driver、電流量測)
■ 控制級(MCU、感測器、保護迴路)
■ 電源級(Buck/Flyback輔助電源)。
2、設計保護機制：
OCP、OVP、UVLO、OTP、短路、反接、堵轉偵測、浪湧與突入電流抑制。
3、PCB電路與佈局：
電⼒與訊號區隔、散熱與堆疊規劃、DFM與可測試性(DFT)佈點。
一般企業 | 專業人才
研發處_製程開發工程師/高級工程師
機構工程師/機械工程師｜其他電子零組件相關業｜新北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
繪製2D／3D模具設計圖
熟悉金屬加工製程
機構設計
1.機構3D設計、圖面2D繪製及公差標註
2.新產品開發打樣，檢治具設計/詢價/發包交期追蹤/驗收，DOE/
打樣報告建立
3.協助解決生產問題，提升良率及產能
4.新產品前期成型性模擬、製造可行性確認DFM(焊接/清洗/表面
處理/新工藝)
5.FMEA/PMP/SOP/SIP/BOM/規格書等文件制定，料號管理及申請
6.新工藝/技術開發
7.專利查詢/申請，執行科專紀錄
2.新產品開發打樣，檢治具設計/詢價/發包交期追蹤/驗收，DOE/
打樣報告建立
3.協助解決生產問題，提升良率及產能
4.新產品前期成型性模擬、製造可行性確認DFM(焊接/清洗/表面
處理/新工藝)
5.FMEA/PMP/SOP/SIP/BOM/規格書等文件制定，料號管理及申請
6.新工藝/技術開發
7.專利查詢/申請，執行科專紀錄
一般企業 | 專業人才
研發處_工程師/高級工程師
機械工程師/機構工程師｜其他電子零組件相關業｜新北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
CREO
AutoCad
治具
2D
3D繪圖
SolidWorks
1.依客戶的水冷散熱器產品設計提供可行性評估
2.依客戶的邊界條件進行產品設計與熱性能模擬(ODM案)
3.將客戶產品圖面(2D、3D)轉繪為公司內部半成品零件與成品組
立圖(OEM 案)
4.依照 APQP 流程需求製作開發階段需要的產品文件(如圖面、
BOM、樣品計劃書等等…)
5.依客戶產品需求進行包材設計
6. 開 發 階 段 產 品 之 規 格 問題 /潛 在風 險的統整與反饋
(Feasibility report & Design For Manufacturing)
2.依客戶的邊界條件進行產品設計與熱性能模擬(ODM案)
3.將客戶產品圖面(2D、3D)轉繪為公司內部半成品零件與成品組
立圖(OEM 案)
4.依照 APQP 流程需求製作開發階段需要的產品文件(如圖面、
BOM、樣品計劃書等等…)
5.依客戶產品需求進行包材設計
6. 開 發 階 段 產 品 之 規 格 問題 /潛 在風 險的統整與反饋
(Feasibility report & Design For Manufacturing)
上場 | 專業人才
FPGA 工程師
數位IC設計工程師｜自動控制相關業｜台北市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
VHDL
Verilog
RTL Coding
FPGA
上巿櫃IC設計褔利佳
1. FPGA implementation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
上場 | 專業人才
研發工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
RTL Coding
工作穩定 公司發展好
影像演算法、數位RTL Coding
一般企業 | 專業人才
研發工程師主管
其他工程研發主管｜光學器材製造業｜新竹市｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
機構設計
軟韌體開發
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
一般企業 | 中階
機構技術職/主管職
機構工程師｜電池製造業｜新竹縣市全區 ｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
機構設計
1.電池設計、圖面產出
2.客戶需求確認及尺寸達標、製程可行性評估
3.工廠製程溝通協調
4.產品問題分析及改善方向討論
2.客戶需求確認及尺寸達標、製程可行性評估
3.工廠製程溝通協調
4.產品問題分析及改善方向討論
一般企業 | 高階
Design Head
數位IC設計工程師｜其他半導體相關業｜新店區｜待遇面談 (給与条件は常に4万台湾ドル以上)
類比IC設計
1. In charge of Frond-End RF IC design, Analog RF IC design, Digital IC design teams
2. Report to CEO
3. Location in Taiwan
2. Report to CEO
3. Location in Taiwan
