上場 | 基層主管
IE(工業工程)儲備主管
工業工程師／生產線規劃｜ 半導體製造業 ｜高雄市 ｜面談
日期：2024/11/21 編號：F000011612
⭐️ 求人トレンド
上市半導體封裝產業
主な能力
建立標準生產流程
產能規劃
產品生產製程規劃及工時估算
職務責任
"1. 統籌規劃IE的功能與職責，利用IE管理知識改善運營/佈局/效率/人力配置以資源分配
2. 主導IE標準的制定與推行，整體工廠效率評價體系建立與推進，包含工廠產能管理及生產力評估、改善。
3. 帶領與指導IE團隊進行工廠診斷，整合相關資源執行改善計畫，以確保生產效率提升
4. 機台績效衡量及改善
5. 完善跨部門溝通協調, 靈活調度工廠生產資源.
6. 工廠layout規劃與優化改造、新產線建置規畫等.
(Plus) 資本預算控制/ 組織績效管理/ 成本分析及改善"
2. 主導IE標準的制定與推行，整體工廠效率評價體系建立與推進，包含工廠產能管理及生產力評估、改善。
3. 帶領與指導IE團隊進行工廠診斷，整合相關資源執行改善計畫，以確保生產效率提升
4. 機台績效衡量及改善
5. 完善跨部門溝通協調, 靈活調度工廠生產資源.
6. 工廠layout規劃與優化改造、新產線建置規畫等.
(Plus) 資本預算控制/ 組織績效管理/ 成本分析及改善"
理想的な求人
"1. 10年以上電子業IE經驗，5年以上團隊管理經驗(半導體經驗者尤佳)
2.熟悉製造營運管理系統(如ERP、APS、MES等)尤佳
3.具備數據收集、處理與分析的能力(須熟悉MS-excel，會運用報表應用軟體如MS-Power BI , Tableau等亦佳)
4.跨function溝通協調能力，數字化管理, 願意挑戰現狀及改善的精神，具備對部屬工作的規劃與指導能力
5.具建廠經驗尤佳"
2.熟悉製造營運管理系統(如ERP、APS、MES等)尤佳
3.具備數據收集、處理與分析的能力(須熟悉MS-excel，會運用報表應用軟體如MS-Power BI , Tableau等亦佳)
4.跨function溝通協調能力，數字化管理, 願意挑戰現狀及改善的精神，具備對部屬工作的規劃與指導能力
5.具建廠經驗尤佳"
その他条件
経歴:大学
学科:理工科目,理工科目,1500
経歴:職務経験7年以上
言語:
英語：聞く/普通 話す/普通 読む/普通 書く/普通
台湾語：聞く/精通 話す/精通 読む/0 書く/0
管理責任:未定
出張・出向:出張あり（年間累積時間未定）
言語:
英語：聞く/普通 話す/普通 読む/普通 書く/普通
台湾語：聞く/精通 話す/精通 読む/0 書く/0
会社の福利厚生
法定項目:
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
上場 | 中階
Production and Sub-Con Director
生產管理主管｜半導體製造業｜新竹縣市全區 ｜面談
統籌工廠之生產排程、交期及產量
生產成本控制
OSAT
管理分包合同，包括裝配供應商和其他後端技術服務公司。
管理交付給客戶的 IC 生產，以匹配預測請求和客戶需求及變化。
具有多種產品和零件號、多個供應商和各種供應鏈組成的生產調度和產能規劃，以確保健康、節省良好的製造和按時交貨。
尋找新的供應商並與現有供應商保持良好的關係。
與內部工程團隊合作進行供應商生產的工程工作。
OSAT管理，設法實現良好的成本結構以提高毛利。
管理交付給客戶的 IC 生產，以匹配預測請求和客戶需求及變化。
具有多種產品和零件號、多個供應商和各種供應鏈組成的生產調度和產能規劃，以確保健康、節省良好的製造和按時交貨。
尋找新的供應商並與現有供應商保持良好的關係。
與內部工程團隊合作進行供應商生產的工程工作。
OSAT管理，設法實現良好的成本結構以提高毛利。
一般企業 | 中階
製程主管
生產管理主管｜半導體製造業｜新竹縣市全區 ｜面談
提出製程計畫與產能分配掌握
試產／量產時的產品異常分析改善
Responsible for the management of the diffusion engineering department's goals: 1. Plan, introduce and accept new process technologies, equipment or materials. 2. Plan and evaluate the optimal production mode configuration of various types of machines in the department. 3. Plan and evaluate process stability and machine uptime improvement plans. 4. Planning and introduction of department automation system 5. Human resource management and development of the units under its jurisdiction 6. Tasks assigned by superior supervisors
一般企業 | 高階
品保主管
品管／品保主管｜其他電子零組件相關業｜新北市｜面談
品質系統
品保
1.製程品質改善及控管確認
2.供應商.工廠稽核管理
3.客戶抱怨及異常處理之確認
4.專案管理追蹤
5.品質系統維護與改造
6.品質教育訓練計劃之擬訂與執行
7.客戶技術支援服務及客戶問題觸理
2.供應商.工廠稽核管理
3.客戶抱怨及異常處理之確認
4.專案管理追蹤
5.品質系統維護與改造
6.品質教育訓練計劃之擬訂與執行
7.客戶技術支援服務及客戶問題觸理
一般企業 | 基層主管
品質管理課長/副理
品管／品保主管｜其他金屬相關製造業｜龜山‧蘆竹‧大園 ｜面談
品質技術師(CQT)
執行產品可靠度測試與問題分析
零件供應商評鑑考核
可靠度分析報告撰寫與彙整
IATF16949
品管
產品驗證作業
供應商原物料異常分析處理
OQC管理
IPQC
IQC
品質系統
原料及產品品質管制監控
品保
半導體產業供應商褔利佳
1.規劃、執行及協調有關品質系統、品質保證、品質驗證、客戶、供應商問題處理等活動及 部門日常管理。
2.品質異常分析、改善及追蹤。
3.統籌 ISO9001 及 AS9100 品質系統稽核相關事務。
4.客戶抱怨之原因分析，研擬改善對策。
5. IQC 品質系統及供應商基準一致化 (golden sample ) 。
6.文件管理中心之維護。
7. AWS 焊接品質宣導及規劃 。
8.熟悉金屬板金、表面處理及組裝製程等檢驗。
2.品質異常分析、改善及追蹤。
3.統籌 ISO9001 及 AS9100 品質系統稽核相關事務。
4.客戶抱怨之原因分析，研擬改善對策。
5. IQC 品質系統及供應商基準一致化 (golden sample ) 。
6.文件管理中心之維護。
7. AWS 焊接品質宣導及規劃 。
8.熟悉金屬板金、表面處理及組裝製程等檢驗。
上場 | 專業人才
研發工程師 專案主管
微機電工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜新竹縣市全區 ｜面談
光學設計
系統整合
零件測試
1. 微型鏡頭光學設計(Compact Camera Module)
2. 雜散光模擬分析
3. 良率改善
2. 雜散光模擬分析
3. 良率改善
一般企業 | 專業人才
工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹縣市全區 ｜面談
數位電路驗證
數位晶片產品開發
RTL
1.EDA TOOL 客戶端支持服務
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
一般企業 | 專業人才
研發工程師主管
其他工程研發主管｜光學器材製造業｜新竹市｜面談
機構設計
軟韌體開發
1. AOI programming, system design and integration
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
2. Software writing (C, C++, Visual C++, MFC)
3. Requires knowledge related to imaging (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules)
4. Software interface program modification.
5. Machine vision software design
一般企業 | 基層主管
研發 製程 工程師主管
半導體工程師｜光電產業｜新竹縣市全區 ｜面談
VCSEL
半導體製程
DFB
1.設計開發InP基傳輸元件，如DFB雷射、EML、可調諧雷射等，包括元件設計與建模、掩膜版圖、晶圓廠製程設計、封裝等。
2、數據分析以建立效能和設計之間的關聯。
3.與外延工程師、晶圓廠整合工程師、產品工程師、封裝/測試、代工廠緊密合作進行新產品開發。
2、數據分析以建立效能和設計之間的關聯。
3.與外延工程師、晶圓廠整合工程師、產品工程師、封裝/測試、代工廠緊密合作進行新產品開發。
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你可以先成為儲備人選，未來若有適合您的職務，我們將會主動與您聯絡。