General Company | Specialty Personnel
資深研發工程師 EE工程師
硬體研發工程師/電子工程師｜ 光電產業 ｜中和區‧永和區 ｜NTD 1,250,000~1,500,000 Actual salary is negotiated after interviews with hiring companies.
日期：2026/09/04 編號：FA00015184
⭐️ Job Advantage
A Japanese company based in New Taipei City is seeking a Senior Electrical Engineer with strong expertise in AIoT, Internet of Things (IoT), and microprocessor-based EE design.
Qualifications
ARM Cortex-M MCU family
MCU
firmware
硬體系統研發設計
PCB Layout
電子電路設計
OrCAD
Responsibilities
* Hardware design, including fundamental circuit architecture development
* Design solution formulation, and key component selection.
* Responsible for bill of materials (BOM) preparation and engineering prototype fabrication.
* Design solution formulation, and key component selection.
* Responsible for bill of materials (BOM) preparation and engineering prototype fabrication.
Ideal Candidate
* 5+ years of Image-related products
* Hardware development, including circuit design and product assembly
* Integration with Linux and Android software platforms
* Embedded system design and development
* Multi-layer PCB design
IoT (Internet of Things) and microprocessor-based product development
* Hardware development, including circuit design and product assembly
* Integration with Linux and Android software platforms
* Embedded system design and development
* Multi-layer PCB design
IoT (Internet of Things) and microprocessor-based product development
Other Requirements
Education:Specialist
Department:Electronics engineering
Experience:Over 7 years of experience
Language:
English：Listening/Intermediate Speaking/Intermediate Reading/Intermediate Writing/Intermediate
Management Responsibilities:Not need to bear any management responsibilities
Business trip:No business trip required
Language:
English：Listening/Intermediate Speaking/Intermediate Reading/Intermediate Writing/Intermediate
Employee Benefits
Required by law:
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險
其他值得一試的好工作
General Company | Mid-level
電源設計研發人才
韌體工程師｜電池製造業｜湖口‧新豐｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
韌體開發
1.60V以下的DCDC設計與電池管理系統設計
2.BBU (battery backup unit) 整合式設計
3.產品設計提案及會議簡報
4.產品測試與除錯分析
5.測試報告
2.BBU (battery backup unit) 整合式設計
3.產品設計提案及會議簡報
4.產品測試與除錯分析
5.測試報告
General Company | Specialty Personnel
電力電子設計(資深)工程師
電力工程師｜自動控制相關業｜新竹縣市全區 ｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
電力電子
負責電子電路的系統設計整合、軟硬體開發及產品測試與試驗工作。
設計及規格選型設計優化，如 : 提升現有設計、設計降低生產成本、提升產品可靠性。
與試產單位人員溝通合作，協助自動化製造生產能力效率優化改善，並確認生產組裝過程與設計相符。
撰寫設計報告及品質問題分析與改善之 8D 報告。
替代零件承認、電路板開發、產品電路設計、產品功能測試、產品測試除錯、可靠性測試及環境試驗。
樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書(插件規範)、建立 BOM表。
協助客戶產品故障分析及解決方案擬定。
設計及規格選型設計優化，如 : 提升現有設計、設計降低生產成本、提升產品可靠性。
與試產單位人員溝通合作，協助自動化製造生產能力效率優化改善，並確認生產組裝過程與設計相符。
撰寫設計報告及品質問題分析與改善之 8D 報告。
替代零件承認、電路板開發、產品電路設計、產品功能測試、產品測試除錯、可靠性測試及環境試驗。
樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書(插件規範)、建立 BOM表。
協助客戶產品故障分析及解決方案擬定。
Listed | Specialty Personnel
SI工程師
硬體研發工程師｜印刷電路板製造業(PCB)｜桃園市｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
SI
熟悉電路板SI訊號完整度量測與DEBUG
包含VNA TDR實際操作
insertion loss
rerurn loss
PCB eye diagram
具備電路板組裝後電性異常處理經驗
包含VNA TDR實際操作
insertion loss
rerurn loss
PCB eye diagram
具備電路板組裝後電性異常處理經驗
General Company | Specialty Personnel
竹科 即將IPO 網通公司擴編【 硬體研發工程師】
硬體研發工程師/電子工程師｜其他電信及通訊相關業｜新竹縣市全區 ｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
Allegro
硬體研發
硬體設計
PCB Layout
OrCAD
*利基市場龍頭：深耕 20 年之工業物聯網 (IIoT) 領導廠商，產品市占於海外特定大國超 5 成。
*高毛利非代工：主打自有品牌與歐美日關鍵基礎設施（大眾運輸、變電站）客製化專案，避開消費型紅海殺價。
*卓越技術含金量：專攻高難度「強固型」設備（耐極端溫差/強電磁干擾），能與資深技術團隊共同成長。
*竹科幸福企業：首年即給予 10 天特休、彈性上下班時間、突發家務 2 小時不扣假機制，工時友善不血汗。
*財務文件穩健：核心決策與研發中心皆在台灣，薪資具市場競爭力，且固定於當月最後一日發薪。
*高毛利非代工：主打自有品牌與歐美日關鍵基礎設施（大眾運輸、變電站）客製化專案，避開消費型紅海殺價。
*卓越技術含金量：專攻高難度「強固型」設備（耐極端溫差/強電磁干擾），能與資深技術團隊共同成長。
*竹科幸福企業：首年即給予 10 天特休、彈性上下班時間、突發家務 2 小時不扣假機制，工時友善不血汗。
*財務文件穩健：核心決策與研發中心皆在台灣，薪資具市場競爭力，且固定於當月最後一日發薪。
*電路系統設計：負責工業級 5G 路由器、乙太網路交換器/延伸器等硬體電路與系統架構設計。
*元件選型與評估：進行關鍵網通晶片選型、線路分析（Schematic capture）、PCB Layout 檢視與指導。
*訊號與電源完整性：執行高頻訊號與電源電路調校、模擬與量測。
*強固型規格導入：針對極端環境（-40°C ~ 75°C）進行硬體熱管理設計與可靠度落實。
*跨部門與認證協作：與韌體、機構及 QA 團隊協同偵錯（Debug），並協助通過工業級國際認證（如高標準 EMC/EMI、資安防禦測試）。
*元件選型與評估：進行關鍵網通晶片選型、線路分析（Schematic capture）、PCB Layout 檢視與指導。
*訊號與電源完整性：執行高頻訊號與電源電路調校、模擬與量測。
*強固型規格導入：針對極端環境（-40°C ~ 75°C）進行硬體熱管理設計與可靠度落實。
*跨部門與認證協作：與韌體、機構及 QA 團隊協同偵錯（Debug），並協助通過工業級國際認證（如高標準 EMC/EMI、資安防禦測試）。
General Company | Specialty Personnel
硬體研發經理(科技電子產品)
硬體工程研發主管/硬體研發工程師｜消費性電子產品製造業｜台中市｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
崁入式
Hardware Design
訊號完整性
設計驗證
電路板佈局規劃
PCB Layout
硬體工程技術開發
1. 10年硬體設計以上經驗，需科技業背景
2. 需與機構.軟韌體.設計團隊溝通合作
3. 具備晶片. 崁入式軟體 或 電腦 或機器學習 或AR 的經驗
4. 熟悉EMC/EMI相關標準
5. 具有英文能力，可與客戶共同開會
2. 需與機構.軟韌體.設計團隊溝通合作
3. 具備晶片. 崁入式軟體 或 電腦 或機器學習 或AR 的經驗
4. 熟悉EMC/EMI相關標準
5. 具有英文能力，可與客戶共同開會
Listed | Senior
模具經理
硬體工程研發主管｜塑膠製品製造業｜屏東縣市｜NTD 1,500,000~2,000,000
機構設計
於該產業為世界龍頭，上市公司
1.負責產品 DFM 評估、2D/3D 模具結構設計及模流分析審查。
2.統籌新模具開發，管控開發時程、品質、成本及進度。
3.主導 T0/T1 試模及成型異常分析，提出修模／改模方案並追蹤改善。
4.建立量產模具保養、維修及預防性保養制度，協助處理重大模具異常。
5.管理外包模具及零件加工廠商，控管品質、交期及成本。
6.建立模具技術標準、履歷及壽命管理，推動模具標準化與持續改善。
7.負責模具部門人員管理、工作分派、技術培育及人才梯隊建置。
8.跨部門協調研發、製造、品保及採購等單位，解決產品開發及量產相關模具
問題。
2.統籌新模具開發，管控開發時程、品質、成本及進度。
3.主導 T0/T1 試模及成型異常分析，提出修模／改模方案並追蹤改善。
4.建立量產模具保養、維修及預防性保養制度，協助處理重大模具異常。
5.管理外包模具及零件加工廠商，控管品質、交期及成本。
6.建立模具技術標準、履歷及壽命管理，推動模具標準化與持續改善。
7.負責模具部門人員管理、工作分派、技術培育及人才梯隊建置。
8.跨部門協調研發、製造、品保及採購等單位，解決產品開發及量產相關模具
問題。
Listed | Specialty Personnel
機構工程師(一般及資深)
機構工程師｜其他相關製造業｜台中市｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
CREO
產品機構設計
SolidWorks
上市AI CPO(共同封裝光學)公司
工作地點於七期地標帆船大樓( NTC國家商貿中心)
可談保障年薪
工作地點於七期地標帆船大樓( NTC國家商貿中心)
可談保障年薪
{一般機構工程師}:機構設計、零組件設計、2D/3D圖面、BOM、公差分析、材料 與加工概念、組裝試機及問題改善
{資深機構工程}: 可獨立完成自動化設備／精密機構設計；馬達、滑軌、
螺桿選型；GD&T、公差堆疊、DFM/DFA、問題分析
{資深機構工程}: 可獨立完成自動化設備／精密機構設計；馬達、滑軌、
螺桿選型；GD&T、公差堆疊、DFM/DFA、問題分析
General Company | Specialty Personnel
【日商IPC】 硬體研發工程師
電子工程師/硬體研發工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜中和區‧永和區｜Salary negotiable (Regular monthly salary of NT$40,000 or above)
Cadence Allegro
硬體系統研發設計
電路板佈局規劃
電子電路設計
OrCAD
1. 負責 IPC 相關產品之電子電路設計與研發。
2. 進行板階（Board Level）設計，包含電路架構規劃與周邊零組件選型。
3.執行硬體除錯、問題分析與排除，並於問題解決後完成技術分析報告。
4.進行訊號量測、功能驗證與設計確認，確保產品穩定性與品質。
5.與跨部門團隊合作，協助產品開發、測試與量產導入相關事宜。
2. 進行板階（Board Level）設計，包含電路架構規劃與周邊零組件選型。
3.執行硬體除錯、問題分析與排除，並於問題解決後完成技術分析報告。
4.進行訊號量測、功能驗證與設計確認，確保產品穩定性與品質。
5.與跨部門團隊合作，協助產品開發、測試與量產導入相關事宜。
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你可以先成為儲備人選，未來若有適合您的職務，我們將會主動與您聯絡。