Qualifications
Responsibilities
2、數據分析以建立效能和設計之間的關聯。
3.與外延工程師、晶圓廠整合工程師、產品工程師、封裝/測試、代工廠緊密合作進行新產品開發。
Ideal Candidate
2.對裝置物理理解深刻,分析能力強。
3.較強的光電元件設計與建模能力。
4.具有半導體雷射設計、晶圓加工、可靠性和失效分析的實務經驗。具備 DFB 雷射的實務設計經驗者優先。
5.英語和普通話口頭和書面溝通能力。有版面配置軟體、Matlab 或其他裝置模擬軟體經驗者佳。
6.有上進心,足智多謀,值得信賴,有團隊合作精神。
7、博士電子工程、光學或物理學學位。
Other Requirements
Department:No Limitations
Experience:Over 3 years of experience
Business trip:Need business trip for fewer than 3 months
Employee Benefits