工作職責
迎接與跨職能團隊(包括數位 IC 設計師、類比/RFIC 設計師、硬體工程師、軟體和韌體工程師、生產和測試以及行銷和 FAE)密切合作的新挑戰,以優化 SoC 的整體功耗性能、區域、功能、可測試性以及為新客戶參與創建概念驗證。
理想人選
567 / 5,000
1. EECS碩士/博士學位,數位通訊系統專業,並具有1年或以上相關經驗。
2. 深入了解統計數位訊號處理和通訊系統的理論和實現,包括浮點和定點設計。
3 熟悉 DSP/數位通訊系統,具有 MATLAB/Simulink、Python 或 C 建模經驗。
4.具有與硬體和韌體團隊進行設計驗證以及晶片調配的經驗。
5 學習能力強,有動力從事創新專案。