一般企業 | 專業人才
知名上市公司【治具應用部工程師】【探針工程師】
機構工程師/機械工程師｜ 其他電子零組件相關業 ｜板橋區 ｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
日期：2026/04/02 編號：FA12014940
⭐️ 職缺優勢
*近捷運站
*工作生活平衡
*優於勞基法
關鍵能力
SolidWorks繪圖
模具檢討
材料選用
3D CAD
繪製2D／3D模具設計圖
機械相關圖表繪製
SolidWorks
機構設計
工作職責
1.執行半導體 FT / SLT / Burn-In 測試治具之 Socket / Kit 設計開發、逆向分析、規格建立與製程評估。
2.配合新產品與專案開發需求，執行設計展開、進度追蹤與研發目標達成。
3.支援專案案件之開發設計、樣品製作、組裝驗證、分析測試及問題排除作業。
4.針對產品使用需求進行設計改善，持續提升產品性能、可靠度與品質穩定性。
5.協助處理試作、量產導入及客戶端技術問題，並與製造、品保及供應商協同改善。
6.配合業務拜訪客戶，進行公司及產品介紹，並參與客戶 NPI、逆向開發、異常分析等技術會議，協助需求釐清、問題分析與方案推進。
7.蒐集與研究測試治具相關新技術、新材料及產業應用，參與部門會議並完成主管交辦事項。
2.配合新產品與專案開發需求，執行設計展開、進度追蹤與研發目標達成。
3.支援專案案件之開發設計、樣品製作、組裝驗證、分析測試及問題排除作業。
4.針對產品使用需求進行設計改善，持續提升產品性能、可靠度與品質穩定性。
5.協助處理試作、量產導入及客戶端技術問題，並與製造、品保及供應商協同改善。
6.配合業務拜訪客戶，進行公司及產品介紹，並參與客戶 NPI、逆向開發、異常分析等技術會議，協助需求釐清、問題分析與方案推進。
7.蒐集與研究測試治具相關新技術、新材料及產業應用，參與部門會議並完成主管交辦事項。
理想人選
相關職務經驗及最低年資要求：(職務)：
FT/SLT/Burn-In等IC半導體治具經驗(年資)：最低 1 年以上
FT/SLT/Burn-In等IC半導體治具經驗(年資)：最低 1 年以上
其他條件
學歷：不拘
科系：不拘
年資：1年以上工作經驗
語文：
不拘
管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：無需出差外派
語文：
不拘
公司福利
法定項目：
福利制度：
哺乳室
週休二日
家庭照顧假
勞保
健保
陪產檢及陪產假
產假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
員工體檢
職災保險
福利制度：
員工認股
三節獎金/禮品
生育津貼
員工進修補助
子女教育獎助學金
退職金提撥
其他值得一試的好工作
一般企業 | 專業人才
知名上市公司【治具應用工程師】
機構工程師｜其他電子零組件相關業｜板橋區｜NTD 1,000,000~1,250,000
試模
模具設計
公差分析
AutoCAD
SolidWorks
機構設計
*近捷運站
*工作生活平衡
*工作生活平衡
工作內容
1.執行半導體 FT / SLT / Burn-In 測試治具之 Socket / Kit 設計開發、逆向分析、規格建立
與製程評估。
2.配合新產品與專案開發需求，執行設計展開、進度追蹤與研發目標達成。
3.支援專案案件之開發設計、樣品製作、組裝驗證、分析測試及問題排除作業。
4.針對產品使用需求進行設計改善，持續提升產品性能、可靠度與品質穩定性。
5.協助處理試作、量產導入及客戶端技術問題，並與製造、品保及供應商協同改善。
6.配合業務拜訪客戶，進行公司及產品介紹，並參與客戶 NPI、逆向開發、異常分析等技
術會議，協助需求釐清、問題分析與方案推進。
7.蒐集與研究測試治具相關新技術、新材料及產業應用，參與部門會議並完成主管交辦事
項。
1.執行半導體 FT / SLT / Burn-In 測試治具之 Socket / Kit 設計開發、逆向分析、規格建立
與製程評估。
2.配合新產品與專案開發需求，執行設計展開、進度追蹤與研發目標達成。
3.支援專案案件之開發設計、樣品製作、組裝驗證、分析測試及問題排除作業。
4.針對產品使用需求進行設計改善，持續提升產品性能、可靠度與品質穩定性。
5.協助處理試作、量產導入及客戶端技術問題，並與製造、品保及供應商協同改善。
6.配合業務拜訪客戶，進行公司及產品介紹，並參與客戶 NPI、逆向開發、異常分析等技
術會議，協助需求釐清、問題分析與方案推進。
7.蒐集與研究測試治具相關新技術、新材料及產業應用，參與部門會議並完成主管交辦事
項。
一般企業 | 中階
知名上市公司【治具應用部主管】
機構工程師/機械工程師｜其他電子零組件相關業｜板橋區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
標準機件繪製
模具檢討
材料選用
公差分析
新產品研發與測試
socket
3D繪圖
SolidWorks繪圖
機構設計
SolidWorks
*近捷運站
*工作生活平衡
*優於勞基法
*工作生活平衡
*優於勞基法
1.負責半導體 FT / SLT / Burn-In 測試治具之 Socket / Kit 開發規劃，包含設計評估、逆向分析、技術整合與方案制定。
2.統籌新產品與專案研發進度，掌握設計、打樣、驗證、試產與導入時程，確保專案目標如期達成，且具可量產性。
3.跨部門協調業務、製造、品保、採購及供應商資源，推動專案開發與量產導入。
4.建立研發技術標準、設計規範與經驗傳承機制，並持續蒐集新技術、新材料與市場應用趨勢。
5.配合業務拜訪客戶，進行公司及產品介紹，並參與客戶 NPI、逆向開發、異常分析等技術會議，協助需求釐清、問題分析與方案推進。
6.協助主管推動研發策略、團隊發展及其他交辦事項。
2.統籌新產品與專案研發進度，掌握設計、打樣、驗證、試產與導入時程，確保專案目標如期達成，且具可量產性。
3.跨部門協調業務、製造、品保、採購及供應商資源，推動專案開發與量產導入。
4.建立研發技術標準、設計規範與經驗傳承機制，並持續蒐集新技術、新材料與市場應用趨勢。
5.配合業務拜訪客戶，進行公司及產品介紹，並參與客戶 NPI、逆向開發、異常分析等技術會議，協助需求釐清、問題分析與方案推進。
6.協助主管推動研發策略、團隊發展及其他交辦事項。
一般企業 | 基層主管
研發課長
硬體工程研發主管/機械工程師/機械設計工程師｜醫療器材製造業｜桃園市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Product Roadmap
研發
Verification and validation
安規
硬體工程技術開發
新產品研發與測試
產品結構評估
產品機構設計
導入量產
產品硬體
產品工程
可靠度驗證
零件設計
試模
Pro/E
產品試產檢討
機構開發
產品開發
產品驗證
SolidWorks
About the company：
1. 榮獲台灣精品獎的醫療設備製造商、符合ISO13485及IEC60601標準。
2. 產品：各型先進醫療病床、居家護理床、急診推床及醫療家具。
3. 成立25年，目前銷售超過30個國家，並持續拓展中。
1. 榮獲台灣精品獎的醫療設備製造商、符合ISO13485及IEC60601標準。
2. 產品：各型先進醫療病床、居家護理床、急診推床及醫療家具。
3. 成立25年，目前銷售超過30個國家，並持續拓展中。
JD：
1. 協助新產品研發之結構設計，運用 Solidwork、CAD等設計軟體進行圖面繪製與設計支援。
2. 規劃、設計與評估機械設備與系統，並參與其安裝、測試與後續維護，以確保符合技術與品質需求。
3. 進行機械相關研發與分析工作，包括結構、應力、熱傳、振動、噪音與動力等工程分析。
4. 執行設備與零組件之測試、驗證與效能分析，確保設計可行性與運作穩定度。
5. 解析客戶需求與產品規格文件，評估設計可行性、成本效益及後續維修需求。
1. 協助新產品研發之結構設計，運用 Solidwork、CAD等設計軟體進行圖面繪製與設計支援。
2. 規劃、設計與評估機械設備與系統，並參與其安裝、測試與後續維護，以確保符合技術與品質需求。
3. 進行機械相關研發與分析工作，包括結構、應力、熱傳、振動、噪音與動力等工程分析。
4. 執行設備與零組件之測試、驗證與效能分析，確保設計可行性與運作穩定度。
5. 解析客戶需求與產品規格文件，評估設計可行性、成本效益及後續維修需求。
一般企業 | 專業人才
開發資深工程師
其他工程研發主管/硬體工程研發主管｜其他相關製造業｜台南市｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
Product development
研發
產品試產檢討
機構設計
SolidWorks
1. 具新產品開發技術與經驗，熟悉塑膠射出或塑膠模具設計經驗優先
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
2. 熟悉塑膠模具架構：模具材料、流道、交口設計細節、水路設計細節、雙設模具細節
3. 熟悉塑膠成型技術：各項成品問題的解決對策，包含模具修改與參數調整
4. 熟悉噴塗製程：熟悉塑膠製品表面噴塗、印刷、PVD等各項參數設定和使用機台
上市櫃 | 專業人才
RD / RD Technical PM
專案經理/機構工程師/機械設計工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜樹林區‧鶯歌區｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
英文溝通
RDPM
NPI
1. Primary Point Of R&D Contact For Customers
2. Supporting Effective Communication &Maintaining Documentation Accuracy.
3. Development Tracking and Management
4. Risk Assessment
5. Maintain Customer Relationship
2. Supporting Effective Communication &Maintaining Documentation Accuracy.
3. Development Tracking and Management
4. Risk Assessment
5. Maintain Customer Relationship
一般企業 | 專業人才
High Speed 工程師
機構工程師｜其他電子零組件相關業｜湖口‧新豐｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
產品結構評估
機構設計
* 負責 NB 與 Server 應用之高速連接器產品開發，涵蓋 PCIe、MCIO、NDDR 等高速介面設計
* 依高速傳輸需求進行連接器結構設計，確保 Signal Integrity、EMI 與傳輸性能
* 在高密度與輕薄短小結構限制下進行 connector 機構設計與設計優化
* 進行 CAE 模擬結果判讀，並配合測試驗證進行設計調整
* 參與產品概念設計、3D 建模、Prototype 開發與產品驗證流程
* 依高速傳輸需求進行連接器結構設計，確保 Signal Integrity、EMI 與傳輸性能
* 在高密度與輕薄短小結構限制下進行 connector 機構設計與設計優化
* 進行 CAE 模擬結果判讀，並配合測試驗證進行設計調整
* 參與產品概念設計、3D 建模、Prototype 開發與產品驗證流程
一般企業 | 專業人才
High Power 工程師
機構工程師｜其他電子零組件相關業｜湖口‧新豐｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
產品結構評估
機構設計
* 負責50A / 600V 以上高功率連接器之機構設計與產品開發
* 進行高電流電氣性能、溫升及防水結構設計與測試驗證
* 依據 UL / IEC 安規要求進行產品設計與認證測試
* 使用 Creo (Pro/E) / AutoCAD 進行產品設計與工程圖面製作
* 與客戶及內部團隊協作，完成產品 設計、驗證與量產導入
* 進行高電流電氣性能、溫升及防水結構設計與測試驗證
* 依據 UL / IEC 安規要求進行產品設計與認證測試
* 使用 Creo (Pro/E) / AutoCAD 進行產品設計與工程圖面製作
* 與客戶及內部團隊協作，完成產品 設計、驗證與量產導入
一般企業 | 專業人才
CAE 技術主管
機構工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜湖口‧新豐｜面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
CAE
進行 Ansys 結構與機械分析，評估設計強度與變形行為。
進行 Icepak 熱模擬與溫昇分析，預測系統散熱效能。
執行連接器塑膠零件之模流分析，預判充填與翹曲情況。
與研發團隊討論分析結果，提出設計改善與最佳化建議。
規劃材料實驗，並負責實驗後數據處理與結果分析。
執行測試驗證，提出問題根因分析與最佳化對策提案。
蒐集並彙整相關實驗規範與新分析技術案例。
建立 CAE 數據應用平台與決策支援系統。
配合主管交辦之其他專案與任務。
進行 Icepak 熱模擬與溫昇分析，預測系統散熱效能。
執行連接器塑膠零件之模流分析，預判充填與翹曲情況。
與研發團隊討論分析結果，提出設計改善與最佳化建議。
規劃材料實驗，並負責實驗後數據處理與結果分析。
執行測試驗證，提出問題根因分析與最佳化對策提案。
蒐集並彙整相關實驗規範與新分析技術案例。
建立 CAE 數據應用平台與決策支援系統。
配合主管交辦之其他專案與任務。
